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搜索资源列表

  1. pads9.0电子设计软件

  2. PADS 9.0版产品的出现标志着下一代PADS流程技术的诞生。与以往的旧产品相比, PADS 9.0修复和改善了之前版本软件的不足和缺点，集成了许多全新的功能，拥有了更高的可扩展性和集成度，从而使设计者能够结合Mentor Graphics众多独特的创新技术，实现设计、分析、制造和多平台的协作。而且, 与PADS 9.0的可扩展定制流程策略相对应，Mentor Graphics提供了一系列预置的PADS套件，使之能够满足各种产品设计不同的技术要求，然而代价却十分低廉。LS和ES产品包就是因应

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-12-15
    • 文件大小：29kb
    • 提供者：cadeda2009

  1. Sate210-F开发板硬件用户手册V2.0.pdf

  2. Sate210-F核心板具有以下主要特性： ● S5PV210处理器Cortex-A8内核，主频1GHz； ● 512MB双通道64bit DDR-800 DDR2内存； ● 板载256MB SLC NADN FLASH闪存和4GB eMMC闪存（用户可定制更大容量）； ● 1路通用数据总线Xm0（16bit数据线16bit地址线2个片选）； ● 1路完整RGB888 LCD接口； ● 1路摄像头接口； ● 4路UART； ● 2路USB2.0高速接口（1USB HOST，1USB OTG）；

  3. 所属分类：Android

    • 发布日期：2013-11-17
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：gooogleman

  1. so-dimm pcb封装

  2. so-dimm pcb封装 可以用于一些插卡的封装图 标准的尺寸 200引脚

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-03-16
    • 文件大小：100kb
    • 提供者：u013358722

  1. esp32电路板文件

  2. 板子尺寸：40x50mm；元件全部是贴片的；引脚全部用金手指引出，间距2.54mm,没有用排针；有电源指示灯；三个IO口控制的灯；最重要的是：没有画CH340芯片，但是留了三个排针用来连接GND、TXD和RXD，需要额外的USB转TTL模块才能使用。

  3. 所属分类：硬件开发

  1. PCB工艺设计规范,欢迎下载

  2. PCB工艺设计规范. 前 言 11 1 范围和简介 13 1.1 范围 13 1.2 简介 13 1.3 关键词 13 2 规范性引用文件 13 3 术语和定义 13 4 PCB叠层设计 14 4.1 叠层方式 14 4.2 PCB设计介质厚度要求 15 5 PCB尺寸设计总则 15 5.1 可加工的PCB尺寸范围 16 5.2 PCB外形要求 17 6 拼板及辅助边连接设计 18 6.1 V-CUT连接 18 6.2 邮票孔连接 19 6.3 拼板方式 20 6.4 辅助边与PCB的连接方法

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2009-04-07
    • 文件大小：5mb
    • 提供者：ysb0217

  1. mini pcie 金手指封装

  2. mini pcie板卡封装(金手指封装),AD格式pcbdoc,附尺寸图

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-07-19
    • 文件大小：322kb
    • 提供者：weixin_42736245

  1. 布线规则.txt

  2. 3 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中： a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-05-23
    • 文件大小：14kb
    • 提供者：qq_33237941

  1. TMS320VC5509A TL5509-EVM开发板硬件说明书.pdf

  2. TL5509-EVM是广州创龙基于SOM-TL5509核心板研发的一款TI C55x架构的定点TMS320VC5509A低功耗DSP开发板，采用沉金无铅工艺的2层板设计，专业的PCB Layout保证信号完整性的同时，经过严格的质量控制，满足多种环境应用。采用核心板+底板方式，尺寸为200mm*106.6.5mm，核心板采用SO-DIMM、200pin金手指连接器，稳定、可靠、便捷，可以帮助客户快速评估核心板性能。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2019-10-23
    • 文件大小：3mb
    • 提供者：tronlong_

  1. 西门子mmv操作说明书.pdf

  2. 西门子mmv操作说明书pdf,西门子mmv操作说明书重要事项: △竖告 为确保正确的安全操作,必须严格遵守以下条例 用变频器去驱动一合额定功率比它大或额定功率不足其一半的电机是不允许的,只有当P083中设定的额 定电流与电机铬埤上的额定电流相匹配时才能运行。 ·必须正确地设定电机数据参数(P080P085),并且在电机起动前进行自动测定P088=1)。若没有进 行电机测定,会导致不稳定不可预料的运行(例如反向转动如果出现不稳定运行必须立即切断变频 器的主电源。 当使用模拟量输入时,在用Pα06使

  3. 所属分类：其它

  1. 小金井 笔型气缸选型手册.pdf

  2. 小金井 笔型气缸选型手册pdf,小金井 笔型气缸选型手册笔形气缸。 埋入式 多形式 安装式 新品上市! 薄型 更轻便化30% 安装简单&简洁 苗条型 将包括两个尾端盖在内的黄铜零件更换为将尾端盖的形状由园形改成方形,使其可 铝合金,使其比以往产品轻便30%以上 以简单地用扳手安装。 拉杆中型 (双作用型d10,60mm行程:老产品55g 现笔形气缸33g) 汉舌塞杆 凤活秆 4mm方形磁性开关更小型化10% 多月途 采用最适合装置整体省空间化的4mm方形通过缩短本体尺寸大小,使得整个装置更省空间

  3. 所属分类：其它

  1. 小金井 电磁阀G180系列选型册.pdf

  2. 小金井 电磁阀G180系列选型册pdf,小金井 电磁阀G180系列选型册F型汇流板 直接配管型单体用阀可直接汇流的廉价 还备有先导排气(PR)也能汇流的FE AJ型汇流板 所有气口集中在汇流板底座上。 oUT(4(A),2(B))|E 气口内置了快速接 头,在有限的 空间内的安装 及维护上作用 显苦 公共接线用导线 使用附加零件中的公共接线用导线,可 节省配线。 ()()()()()() 可根据执行元件尺寸,为各站点选择 CM(+) d4或φ6气管用的OUT气口的快速接 头 先导排气也可配管,因

  3. 所属分类：其它

  1. 金手指尺寸

  2. PCI Express接口卡物理结构图，标准的金手指的尺寸

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-05-14
    • 文件大小：48kb
    • 提供者：chtyise

  1. 基础电子中的线路板加工技术简介

  2. 1  硬件焊接技术 　　焊接是维修电子产品和线路板加工时很重要的一个环节。电子产品的故障检测出来以后，紧接着的就是焊接。 　　焊接电子产品常用的几种加热方式：烙铁，热空气，锡浆，红外线，激光等，很多大型的焊接设备都是采用其中的一种或几种的组合加热方式。 　　常用的焊接工具有：电烙铁，热风焊台，锡炉，BGA焊机 　　焊接辅料：焊锡丝，松香，吸锡枪，焊膏，编织线等。 　　电烙铁主要用于焊接模拟电路的分立元件，如电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管等，也可用于焊接尺寸较小的QFP封装的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：93kb
    • 提供者：weixin_38586428

  1. MOLEX-480994000_2020-03-10 .PDF

  2. MINI PCIE金手指连接器以及金手指尺寸规格，硬件工程师用的到。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2021-01-05
    • 文件大小：245kb
    • 提供者：baidu_28702845

  1. 线路板加工技术简介

  2. 1  硬件焊接技术 　　焊接是维修电子产品和线路板加工时很重要的一个环节。电子产品的故障检测出来以后，紧接着的就是焊接。 　　焊接电子产品常用的几种加热方式：烙铁，热空气，锡浆，红外线，激光等，很多大型的焊接设备都是采用其中的一种或几种的组合加热方式。 　　常用的焊接工具有：电烙铁，热风焊台，锡炉，BGA焊机 　　焊接辅料：焊锡丝，松香，吸锡枪，焊膏，编织线等。 　　电烙铁主要用于焊接模拟电路的分立元件，如电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管等，也可用于焊接尺寸较小的QFP封装的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：92kb
    • 提供者：weixin_38737980

  1. 波峰焊接操作步骤及时间控制

  2. 波峰焊接是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，主要材料是焊锡条。目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。波峰焊接操作步骤流程1.波峰焊焊接前准备 检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶 固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：166kb
    • 提供者：weixin_38666300