大多数金属系统用铝或铝合金来作为主要的互联层。铝的导电能力几乎和铜或银一样好，并且它能快速沉积在覆盖在半导体制造中所有的物质的薄膜上。经过一段时间的加热，铝和硅形成低电阻的contact合金。 铝通常靠和与图2.25相似的设备蒸发来沉积。Wafer被装在架子上，他们曝光的面都朝着一个盛有小量铝的坩锅。当坩锅被加热后，一些铝会蒸发并在硅表面沉积。为了防止铝蒸汽在wafer上沉积之前氧化，整个蒸发系统都处于高真空状态下。图示的蒸发系统只能处理纯铝，但一些更复杂的系统也能蒸发铝合金。 740)t