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  1. 手工焊接PCB电路板培训基础知识.pdf

  2. 手工焊接PCB电路板培训基础知识pdf,手工焊接PCB电路板培训基础知识安徽枕子种技有的公司接培动于册 连接器 ——于上的汕渍和污迹会阴碍顺利的焊接 —焊点的周同将被氧化,最外层将被损害 手指印对组件,焊点有腐蚀的危险 b.对静电敏感的PCB;组件等要戴静电环,并保证静电环的有效性. 2.焊接方法 测试腕环,焊接前把腕环带好.并俣证静电环的有效性. 2.座椅调节至适合自己的高度,坐在座椅上姿势端正,两胧正放在桌面下,身体不要 靠在座椅上 3.焊接前或焊接过程中都媭随时清洁烙铁头的焊锡残渣. 4.

  3. 所属分类：其它

  1. 贴片电感失效原因分析

  2. 贴片电感失效原因主要表现在五个方面，分别是耐焊性、可焊性、焊接不良、上机开路、磁路破损等导致的失效，下面金籁科技小编将就这五点做出解释。 在此之前，我们先了解一下电感失效模式，以及贴片电感失效的机理。 电感器失效模式：电感量和其他性能的超差、开路、短路。 贴片功率电感失效原因： 1.磁芯在加工过程中产生的机械应力较大，未得到释放； 2.磁芯内有杂质或空洞磁芯材料本身不均匀，影响磁芯的磁场状况，使磁芯的磁导率发生了偏差； 3.由于烧结后产生的烧结裂纹； 4.铜线与铜带浸焊连接时，线圈

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：264kb
    • 提供者：weixin_38601364

  1. 固体钽电容短路失效分析与措施

  2. 为查明固体钽电容短路失效机理, 进行了固体钽电容短路失效模式的分析, 根据分 析结论制定相应的保证措施。通过加强筛选, 控制搪锡、成形和焊装过程, 有效地避免了短路失 效现象的发生。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-03-11
    • 文件大小：40kb
    • 提供者：zh_h77

  1. 锡焊机理

  2. 从理解锡焊过程，指导正确的焊接操作来说，锡焊机理可认为是将表面清洁的焊件与焊料加热到一定温度，焊料熔化并润湿焊件表面，在其界面上发生金属扩散并形成合金层，从而实现金属的焊接。以下是最基本的三点： 　　1．扩散 　　金属之间的扩散现象是在温度升高时，由于金属原子在晶格点阵中呈热振动状态，因此它会从一个晶格点陴自动地转移到其他晶格点阵。扩散并不是在任何情况下都会发生，而是要受到距离和温度条件的限制。锡焊时，焊料和工件金属表面的温度较高，焊料与工件金属表面的原子相互扩散，于是在两者界面形成新的合金

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：37kb
    • 提供者：weixin_38704386

  1. 激光喷射锡球键合微焊点溅射缺陷分析

  2. 以直角型Au/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Au微焊点为对象,通过去除表面污染物和易挥发物以及观察焊盘Au层内部的微观缺陷,分析了无钎剂激光喷射锡球键合过程中溅射缺陷产生的原因及机理。结果表明:遍布Au层内的微空洞中的空气受热后体积急剧膨胀是导致溅射的关键因素。微空洞位置不同,形成的缺陷形态也不同,微空洞在焊盘边缘附近时容易引起锡溅,在焊盘中间位置时容易引起气孔缺陷,严重时锡溅和气孔同时出现。受凝固时间和气泡上浮极限速度的影响,初始尺寸较大的气泡易于形成空洞或锡溅缺陷,而较小的气泡则易在微焊点内

  3. 所属分类：其它

  1. 贴片电感失效5大原因

  2. 贴片电感失效原因主要表现在五个方面，分别是耐焊性、可焊性、焊接不良、上机开路、磁路破损等导致的失效，下面金籁科技小编将就这五点做出解释。 　　在此之前，我们先了解一下电感失效模式，以及贴片电感失效的机理。 　　电感器失效模式：电感量和其他性能的超差、开路、短路。 　　贴片功率电感失效原因： 　　1.磁芯在加工过程中产生的机械应力较大，未得到释放； 　　2.磁芯内有杂质或空洞磁芯材料本身不均匀，影响磁芯的磁场状况，使磁芯的磁导率发生了偏差； 　　3.由于烧结后产生的烧结裂纹； 　　4

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：141kb
    • 提供者：weixin_38631225