您好,欢迎光临本网站![请登录][注册会员]  

搜索资源列表

  1. 键合压力对引线键合换能系统的影响

  2. 键合压力对引线键合换能系统的影响,李战慧,吴运新,引线键合工艺是芯片一级封装的主要技术。现在常用的引线键合工艺是热超声引线键合技术,热超声引线键合换能系统键合过程时间短,
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-02-18
    • 文件大小:355kb
    • 提供者:weixin_38646902