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  1. 陶瓷介质电容 专利设计

  2. 关于陶瓷介质的专利设计 不同方法设计内容 对于做专利和电子方面研发的技术人员很适用
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2010-05-09
    • 文件大小:6291456
    • 提供者:slina11
  1. 微波介质谐振器

  2. 微波介质陶瓷作为现代通讯技术中的关键基础材料.微波介质谐振器
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2013-03-18
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:hst9933
  1. 三产品重介质旋流器损坏原因分析

  2. 在三产品重介质旋流器正常磨损中受冲击的部位最易损坏,提出在关键部位采用含氧化锆的增韧氧化铝陶瓷衬块来改善旋流器的磨损状况;分析了因衬块质量不均衡、粘贴效果差、筒体质量差、设计问题、物料有铁件等原因导致的旋流器非正常损坏,并提出了一些改进措施,以延长其使用寿命。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-05-16
    • 文件大小:600064
    • 提供者:weixin_38659248
  1. 大气压氩气空气混合气体介质阻挡放电特性初探

  2. 大气压氩气空气混合气体介质阻挡放电特性初探,周丹,李成榕,本文采用石英、陶瓷、聚四氟乙烯(PTFE)和聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)这四种材料作为阻挡介质对大气压下不同气体成分的氩气空气混合气�
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-03-02
    • 文件大小:372736
    • 提供者:weixin_38626943
  1. 镁钽酸钙微波介质陶瓷晶体结构的旋进电子衍射研究

  2. 镁钽酸钙微波介质陶瓷晶体结构的旋进电子衍射研究,傅茂森,武立言,采用最新的旋进电子衍射技术研究了Ca(Mg1/3Ta2/3)O3复合钙钛矿陶瓷的晶体结构。在一定的旋进角下,旋进电子衍射可以很好的消除传统电�
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-02-29
    • 文件大小:614400
    • 提供者:weixin_38669793
  1. 掺杂Nb2O5对Ba0.92Sr0.08Ti0.95Sn0.05O3介质瓷结构及性能的影响

  2. 掺杂Nb2O5对Ba0.92Sr0.08Ti0.95Sn0.05O3介质瓷结构及性能的影响,曲远方,王晓凤,研究了以Nb2O5为掺杂剂的无铅铁电陶瓷Ba0.92Sr0.08Ti0.95Sn0.05O3 (BSTS)的显微结构以及介电性能。X衍射结果表明所有的BSTS试样都形成了单一的�
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-01-08
    • 文件大小:498688
    • 提供者:weixin_38569675
  1. GE NPI-15系列电流驱动、高压、介质隔离压力传感器.pdf

  2. GE NPI-15系列电流驱动、高压、介质隔离压力传感器pdf,GE NPI-15系列电流驱动、高压、介质隔离压力传感器GE 传感与测量 尺寸和订购信息 A型接口 Pin out ACES- SPACER TGWELD -CUT 13030 A4340171 △ 2148610585}M|ND B型接口(注7) 22.560888)1270(0.50 Pin out 22.12(0.871 TIG WELD -OUT C20.62(0.12} +oU 50510) DEEP /2-20UNF A
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-10-31
    • 文件大小:315392
    • 提供者:weixin_38744207
  1. 微波介质陶瓷材料

  2. 一种可用于ltcc技术的微波介质材料及其制备方法,低温烧结
  3. 所属分类:讲义

    • 发布日期:2015-09-24
    • 文件大小:147456
    • 提供者:jcclg
  1. Zn-陶瓷复合涂层耐腐蚀性能研究

  2. 为了进一步提高锌涂层的抗环境腐蚀能力,采用溶胶-凝胶技术,在经过料浆法渗锌后的20钢表面,制备Zn-SiO2/Al2O3复合涂层,通过微细的陶瓷相粉末,充填渗锌表面的孔隙,弥合缺陷,提高符合涂层的抗腐蚀能力,研究了涂层特性,以及涂层抗冲刷腐蚀、抗高温氧化和抗硫化规律。结果表明:在自来水和3.5%的NaCl溶液的介质中,复合涂层有很好的耐冲刷腐蚀的性能;在500℃具有优异的抗高温氧化性能和抗高温硫化性能。复合涂层兼顾了渗锌层和陶瓷涂层的优点,是一种具有良好应用前景的新型复合涂层。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-06-01
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38691220
  1. 陶瓷填充床内H型翅片管换热特性实验研究

  2. 基于热逆流氧化床内置翅片换热器的取热过程,自行搭建陶瓷填充床内置翅片换热器稳态取热实验台,实验研究陶瓷多孔介质围成的狭小空间内H型翅片管的换热特性,并通过外壁镀银的方法分析传热方式对H型翅片管换热系数的贡献。结果表明:H型翅片管边缘的温度随入口温度增加最大增长264℃,随入口雷诺数增加最大仅增长35℃,且靠近基管管壁处温度随入口温度和入口雷诺数变化不大;蜂窝陶瓷的存在强化了H型翅片管外壁面的热辐射作用,同时减小了29.80%的散热量,但在一定程度上抑制对流传热;辐射传热贡献度随入口温度增加从48
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-06-12
    • 文件大小:416768
    • 提供者:weixin_38724247
  1. 片式多层陶瓷电容器结构和工作原理

  2. 片式多层陶瓷电容器的特点 1、等效串联电阻(ESR)小,阻抗(Z)低。 2、额定纹波电流大。 3、品种、规格齐全。 4、尺寸小(耐压10V)。 5、无极性。 片式多层陶瓷电容器的优点 1、由于使用多层介质叠加的结构,高频时电感非常低,具有非常低的等效串联电阻,因此可以使用在高频和甚高频电路滤波无对手。 2、无极性,可以使用在存在非常高的纹波电路或交流电路。 3、使用在低阻抗电路不需要大幅度降额。 4、击穿时不燃烧爆炸,安全性高。 片式多层陶瓷电容器结构和工作原理 如下图所
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-12
    • 文件大小:58368
    • 提供者:weixin_38597533
  1. 基础电子中的陶瓷电容失效原因分析

  2. 多层陶瓷电容器本身的内在可靠性十分优良,可以长时间稳定使用。但如果器件本身存在缺陷或在组装过程中引入缺陷,则会对其可靠性产生严重影响。   内在因素主要有以下几种:   1.陶瓷介质内空洞 (Voids)   导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染,烧结过程控制不当等。空洞的产生极易导致漏电,而漏电又导致器件内部局部发热,进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生,不断恶化,严重时导致多层陶瓷电容器开裂、爆炸,甚至燃烧等严重后果。   2.烧结裂纹 (fir
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-20
    • 文件大小:56320
    • 提供者:weixin_38518722
  1. Vishay发布用于电动汽车的新款圆片陶瓷安规电容

  2. 导读:日前,Vishay Intertechnology, Inc 宣布,推出通过AEC-Q200认证的,用于电动和插电式混合动力汽车的交流线路的新系列圆片陶瓷安规电容器——AY2系列。电容器符合IEC 60384-14.3标准第三版,具有Class X1(440VAC)和Y2(300VAC)汽车应用所需的高可靠性。       AY2系列采用U2J、Y5S和Y5U陶瓷介质,适用于电动汽车和插电式混合动力电动汽车(PHEV)的在板充电器和电池管理,以及高可靠性工业应用。电容器的容量为10p
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-20
    • 文件大小:112640
    • 提供者:weixin_38679651
  1. Vishay发布性能无可匹敌新款陶瓷安规电容器

  2. 导读: Vishay宣布推出通过AEC-Q200认证的,用于电动和插电式混合动力汽车的交流线路的新系列圆片陶瓷安规电容器---AY2系列,新的VishayAY2电容器的性能无可匹敌。   新的VishayAY2电容器的性能无可匹敌:可承受超过2000次的温度循环,而不会出现一次故障,循环次数达到AEC标准的两倍。电容器具有优异的耐用性,具有最高水平的质量和可靠性。电容器采用了最新的陶瓷材料、器件设计和生产技术。   该款电容器具有ClassX1(440VAC)和Y2(300VAC)汽车应
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-20
    • 文件大小:120832
    • 提供者:weixin_38670531
  1. 低温共烧陶瓷带通滤波器设计

  2. 现代移动通信系统从GSM到GPRS直至CDMA,频率从原来的几百Hz到了现在的900 MHz,1.8 GHz,2.4 GHz,5.8 GHz,甚至更高。与此同时,对于器件的小型化和高性能的要求却在不断提高。在微波波段,多层陶瓷介质的无源器件,如滤波器等,由于其具有小型化、易集成、设计灵活等优点而越来越受到重视。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-25
    • 文件大小:153600
    • 提供者:weixin_38730129
  1. Vishay发布用于电动汽车的新款圆片陶瓷安规电容

  2. 导读:日前,Vishay Intertechnology, Inc 宣布,推出通过AEC-Q200的,用于电动和插电式混合动力汽车的交流线路的新系列圆片陶瓷安规电容器——AY2系列。电容器符合IEC 60384-14.3标准第三版,具有Class X1(440VAC)和Y2(300VAC)汽车应用所需的高可靠性。       AY2系列采用U2J、Y5S和Y5U陶瓷介质,适用于电动汽车和插电式混合动力电动汽车(PHEV)的在板充电器和电池管理,以及高可靠性工业应用。电容器的容量为10pF~
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:122880
    • 提供者:weixin_38602563
  1. 陶瓷电容失效原因分析

  2. 多层陶瓷电容器本身的内在可靠性十分优良,可以长时间稳定使用。但如果器件本身存在缺陷或在组装过程中引入缺陷,则会对其可靠性产生严重影响。   内在因素主要有以下几种:   1.陶瓷介质内空洞 (Voids)   导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染,烧结过程控制不当等。空洞的产生极易导致漏电,而漏电又导致器件内部局部发热,进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生,不断恶化,严重时导致多层陶瓷电容器开裂、爆炸,甚至燃烧等严重后果。   2.烧结裂纹 (fir
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:55296
    • 提供者:weixin_38729607
  1. 带你了解一下:高可靠性陶瓷电容

  2. 什么是陶瓷?凡是用陶土和瓷土这两种不同性质的粘土为原料,经过配料、成型、干燥、焙烧等工艺流程制成的器物都可以叫陶瓷。顾名思义,陶瓷电容器也是由同样的原理制成。是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器。众所周知,陶瓷易碎,易裂。那么如何让陶瓷电容做到高可靠性呢?   陶瓷电容结构   陶瓷电容主要由两部分组成,陶瓷电容本体和外部电极组成。本
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:116736
    • 提供者:weixin_38538472
  1. 多层陶瓷电容(MLCC)漏电原因分析

  2. MLCC虽然功能简单,但是由于广泛应用于智能手机等电子产品中,一旦失效会导致电路失灵,功能不正常,甚至导致产品燃烧,爆炸等安全问题,其失效模式不得不受到品质检测等相关工程师的关注。   而在多种失效模式中,电容漏电(低绝缘阻抗)是常见的失效类型,其主要原因可分为制造过程中的内在因素及生产过程中的外界因素。      一、 内在因素   1. 空洞 Void   电容内部异物在烧结过程中挥发掉形成的空洞。空洞会导致电极间的短路及潜在电气失效,空洞较大的话不仅降低
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:198656
    • 提供者:weixin_38584148
  1. 关于“陶瓷电容”基础知识

  2. 陶瓷电容器的由来   1900年意大利L.隆巴迪发明陶瓷介质电容器。30年代末人们发现在陶瓷中添加钛酸盐可使介电常数成倍增长,因而制造出较便宜的瓷介质电容器。   1940年前后人们发现了现在的陶瓷电容器的主要原材料BaTiO3(钛酸钡)具有绝缘性后,开始将陶瓷电容器使用于对既小型、精度要求又极高的军事用电子设备当中。而陶瓷叠片电容器于1960年左右作为商品开始开发。到了1970年,随着混合IC、计算机、以及便携电子设备的进步也随之迅速的发展起来,成为电子设备中不可缺少的零部件。现在的陶瓷介
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:446464
    • 提供者:weixin_38732519
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