主要讲述元器件封装类型，并附有图片，可供参考~~~~~

提供常用元器件封装查询。陶瓷片式载体封装 陶瓷双列封装 塑料片式载体封装 陶瓷扁平封装 单列敷形涂覆封装 陶瓷针栅阵列封装 等

1．BGA 球栅阵列封装 　　2．CSP 芯片缩放式封装 　　3．COB 板上芯片贴装 　　4．COC 瓷质基板上芯片贴装 　　5．MCM 多芯片模型贴装 　　6．LCC 无引线片式载体 　　7．CFP 陶瓷扁平封装 　　8．PQFP 塑料四边引线封装 　　9．SOJ 塑料J形线封装 　　10．SOP 小外形外壳封装 　　11．TQFP 扁平簿片方形封装 　　12．TSOP 微型簿片式封装 　　13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装 　　14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装 　　15．CQFP 陶瓷四边引

（闽航电子有限公司，福建，南平 353001）摘 要：本文阐述了CLCC陶瓷无引线片式载体外壳设计的基本要点。为便于大家探讨和选用，同时介绍了国内目前研制的部分产品的型号及规格。关键词：CLCC，外壳设计，产品结构，工艺流程中图分类号：TN305.94 文献标识码：A 文章编号：1681-1070（2005）08-16-071 引言随着集成电路向着大规模和超大规模方向发展，要求基片和印制线路板有较高的装配密度，二十世纪七十年代中期，片式载体就是按照这个要求而发展起来的一种集成电路封装外壳。众所周