一、引言 　　恶劣条件下工作的集成电路(IC)不断将越来越多的功能合并，这就需要改进器件与电路设计策略，以便提升鲁棒性，并尽可能缩减IC面积。由于受到更严格的设计、封装和成本限制，面向FlexRay [1]、局域互连网络和控制区域网络收发器[2]等应用的保护架构也在进行重新设计，以便将额外保护元件数量降至最低，同时提供所需的鲁棒性。这些鲁棒性要求包括严格遵守上电静电放电 (ESD) 和电磁干扰抗扰度要求。要实现更优的收发器架构，最好选择紧凑及具有高电流处理能力的双向闭锁电压箝位器件。在0.18