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搜索资源列表

  1. 电子电路分析与设计 Donald A.Neamen著 中文版（半导体部分）

  2. 电子学是研究电荷在空气、真空和半导体内运动的一门科学（注意此处不包括电荷在金属中的运动）。这一概念最早起源于20世纪早期，以便和电气工程（主要研究电动机、发电机和电缆传输）加以区别，当时的电子工程是一个崭新的领域，主要研究真空管中的电荷运动。如今，电子学研究的内容一般包括晶体管和晶体管电路。微电子学研究集成电路（IC）技术，它能够在一块半导体材料上制造包含数百万甚至更多个电路元件的电路系统。 一个称职的电气工程师应该具备多种技能，比如要会使用、设计或构建电子电路系统。所以在很多时候电气工程和电

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2009-08-04
    • 文件大小：10mb
    • 提供者：caolin913

  1. 半导体集成电路-朱正涌

  2. 本书主要内容包括：集成电路的基本制造工艺；集成电路中的晶体管及其寄生效应；集成电路中的无源元件等。共22章。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2009-08-25
    • 文件大小：8mb
    • 提供者：mirror0301

  1. 半导体测试各种项目简介

  2. 目录：www.2ic.cn#O/t'N:I6X 1， 测量可重复性和可复制性(GR&R) 2， 电气测试可信度（Electrical Test Confidence） 3， 电气测试的限值空间（Guardband）:r1S/K4S%A7D)~!r 4， 电气测试参数 CPK半导体,芯片,集成电路,设计,版图,晶圆,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA ,p

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2009-11-09
    • 文件大小：97kb
    • 提供者：xiaoyuyu9172

  1. 数字集成电路课程设计 38译码器

  2. 本课程设计是《数字集成电路设计》的实践课程，其主要目的是使学生在熟悉集成电路制造技术、半导体器件原理和集成电路分析与设计基础上，训练综合运用已掌握的知识，利用相关软件，初步熟悉和掌握集成电路芯片系统设计→电路设计及模拟→版图设计→版图验证等正向设计方法。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-12-27
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：xcw131

  1. 半导体制造技术

  2. 《半导体制造技术》详细追述了半导体发展的历史并吸收了当今最新技术资料，学术界和工业界对《半导体制造技术》的评价都很高。全书共分20章，根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节，包括与半导体制造相关的基础技术信息；总体流程图的工艺模型概况，用流程图将硅片制造的主要领域连接起来；具体讲解每一个主要工艺；集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外，各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题，这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2013-05-06
    • 文件大小：36mb
    • 提供者：u010586901

  1. 针对超大规模集成电路设计的EDA工具原理解析.rar

  2. 半导体制造技术的进步带来的新应用继续以惊人的速度增长。广泛的新产品，从高性能处理器到各种低功耗便携式设备，再到微型感应/通信/驱动芯片，促进了各种新的应用，这些应用已经改变并将继续改变我们的日常生活。然而，随着半导体行业向更小的特征尺寸发展，嵌入在超大规模集成电路（VLSI）中的晶体管数量持续增长，在高质量，可靠的产品上市的无时间压力下半导体行业越来越依赖设计技术来实现设计收敛和满足生产力目标。我们在这里提到的设计技术涵盖了协助综合，验证所需的所有核心知识，软件工具，算法，方法和基础设施。测试

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-07-23
    • 文件大小：13mb
    • 提供者：weixin_39841882

  1. 半导体制造工艺.ppt

  2. 1.1　引言 1.2　基本半导体元器件结构 1.3　半导体器件工艺的发展历史 1.4　集成电路制造阶段 1.5　半导体制造企业 1.6　基本的半导体材料 1.7　半导体制造中使用的化学品 1.8　芯片制造的生产环境

  3. 所属分类：其它

  1. 半导体制造工艺

  2. 半导体集成电路的制造工艺学习讲义，内容丰富 ，适合初学者了解学习

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2015-08-27
    • 文件大小：665kb
    • 提供者：lzlwj_99

  1. 集成电路 半导体制造

  2. 英文文档 基本改变 介绍集成电路和半导体制造的联系

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-06-14
    • 文件大小：818kb
    • 提供者：lunwenrfid

  1. 集成电路中的集成电路封装技术的演化历程

  2. 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位；主频从几兆到今天的400MHz以上；CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上；半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：93kb
    • 提供者：weixin_38628183

  1. PCB技术中的提升我国半导体封装业发展的动能及方略

  2. (中国半导体行业协会副秘书长、集成电路分会秘书长、江苏省半导体行业协会秘书长)2004年是我国半导体产业高速发展之年，呈现出产销两旺的可喜景象。集成电路销售收入可望突破500亿元大关，达到540亿元左右，同比增长47．9％，集成电路产品产量将突破200亿块大关，达到220亿块左右，同比增长64％以上，尤其是中芯国际半导体制造(北京)有限公司300mm生产线的投产，更充分证明我国集成电路产业已登上新的台阶，在量的大发展卜又有质的大提升。1 2004年我国IC封测业的现状1．1 IC封测业是我国IC

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：187kb
    • 提供者：weixin_38519849

  1. PCB技术中的集成电路芯片封装技术简介

  2. 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：94kb
    • 提供者：weixin_38606656

  1. 半导体生产

  2. 集成电路通常用硅制造，一种非常普遍且分布广泛的元素。石英矿就是一整块二氧化硅，或叫做silica。普通的沙子就是由小石英颗粒组成的，所以它主要也是silica。 尽管硅化物储量丰富，但硅本身不会自然生长。它是通过在电炉里人工加热silica和碳来制得的。碳和原本silica中的氧结合，留下或多或少熔融状态的硅。当它冷却时，无数微小的晶体就形成了，他们又会合成在一起形成有细密纹理的灰色固体。这种硅被称为多晶硅，因为它是由大量晶体组成的。杂质和混乱的晶体结构使这冶金级别的多晶硅不适合半导体制造。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：35kb
    • 提供者：weixin_38659527

  1. 半导体制造概述

  2. 在电子学中半导体器件已经被使用很久了。在19世纪末期第一个固态整流器就被开发出来了。1907年发明的方铅矿晶体检波器被广泛的用来制作晶体收音机。到1947年，在充分理解半导体物理的基础上，Bardeen和Brattain都制作出了第一只双极型晶体管。1959年，Kilby制作的第一块集成电路，从此揭开了现代半导体制造时代的序幕。 制造大量的可靠的半导体器件的障碍本质上来说主要是技术性而不是科学性的。对于制作材料的严苛的纯净度和精确尺寸的控制的要求使得早期的晶体管和集成电路无法发挥他们应有的潜

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：35kb
    • 提供者：weixin_38705558

  1. 半导体制造_扩散

  2. (二)扩散(炉) (diffusion) 1、扩散搀杂 半导体材料可搀杂n型或p型导电杂质来调变阻值，却不影响其机械物理性质的特点，是进一步创造出p-n接合面（p-n junction）、二极管（diode）、晶体管（transistor）、以至于大千婆娑之集成电路（IC）世界之基础。而扩散是达成导电杂质搀染的初期重要制程。 众所周知，扩散即大自然之输送现象 (transport phenomena)；质量传输(mass transfer)、热传递(heat transfer)、与动

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：73kb
    • 提供者：weixin_38504170

  1. 甚大规模集成电路的光学检验

  2. 半导体工业中甚大规模集成(VLSI)的进展同时要求改进光学检验显微术。随着临界线宽尺度的减少，这种要求已日益增长。今天，光学检验显微术对掩模对准和检测、晶片检验、探测、光刻、划线、粘结和包封芯片检验等半导体制造功能是必不可少的。

  3. 所属分类：其它

  1. 用万用表检测数字集成电路

  2. 数字电路分为分立元件电路和集成电路两大类。集成电路则是将晶体管、电阻、电容等元件和导线通过半导体制造工艺做在一块硅片上而成为一个不可分割的整体电路。在这里，主要介绍利用万用表对集成电路进行检测原理和一般方法，然后再介绍数字电路好坏的具体检测方法。     一、检测原理和一般方法      1.检测非在路集成电路本身好坏的准确方法      非在路集成电路是指与实际电路完全脱开的集成电路。按照厂家给定的测试电路、测试条件，逐项进行测试，在大多数情况下既不现实，也往往是不必要的。在家电修理或一般性电

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-03
    • 文件大小：103kb
    • 提供者：weixin_38564718

  1. 提升我国半导体封装业发展的动能及方略

  2. (中国半导体行业协会副秘书长、集成电路分会秘书长、江苏省半导体行业协会秘书长)2004年是我国半导体产业高速发展之年，呈现出产销两旺的可喜景象。集成电路销售收入可望突破500亿元大关，达到540亿元左右，同比增长47．9％，集成电路产品产量将突破200亿块大关，达到220亿块左右，同比增长64％以上，尤其是中芯国际半导体制造(北京)有限公司300mm生产线的投产，更充分证明我国集成电路产业已登上新的台阶，在量的大发展卜又有质的大提升。1 2004年我国IC封测业的现状1．1 IC封测业是我国IC

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：187kb
    • 提供者：weixin_38688956

  1. 集成电路芯片封装技术简介

  2. 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：92kb
    • 提供者：weixin_38671048

  1. 6第六章 集成电路运算放大器101129

  2. 集成电路运算放大器 在半导体制造工艺的基础上，把整个电路中的器件制作在一块硅片上，构成特定功能的电子电路，称为集成电路。 模拟集成电路一般是由一块厚约0.2到0.25mm的P型硅片制

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：45mb
    • 提供者：weixin_38628211
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