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  1. VLSI系统设计何时和如何设计超大规模集成电路.part1

  2. 随着集成度的增加;在开发LSI/VLSI芯片时，我们将不得不面临新的、难以克服的问题。我们必须把加工工艺、软件、算法、结构、逻辑/电子电路/版图设计、CAD、设计验证、测试和封装等不同的科学和工程课邃协调地绘合在一起，其实这不是新问题，在设计较小规模集成的芯片时，这个情况也遇到过。可是，随着集成度的增加，当五十万个或一百万个晶体管被封装在单块芯片_L时，上述课题中的每一个都变成复杂和困难的问题了，又因为它们在芯片上以复杂的方式彼此互相影响着，所以，这些课题作为一个整体来处理时，就变得更加复杂和

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-08-21
    • 文件大小：14mb
    • 提供者：xlswyf

  1. VLSI系统设计何时和如何设计超大规模集成电路.part2.rar

  2. 随着集成度的增加;在开发LSI/VLSI芯片时，我们将不得不面临新的、难以克服的问题。我们必须把加工工艺、软件、算法、结构、逻辑/电子电路/版图设计、CAD、设计验证、测试和封装等不同的科学和工程课邃协调地绘合在一起，其实这不是新问题，在设计较小规模集成的芯片时，这个情况也遇到过。可是，随着集成度的增加，当五十万个或一百万个晶体管被封装在单块芯片_L时，上述课题中的每一个都变成复杂和困难的问题了，又因为它们在芯片上以复杂的方式彼此互相影响着，所以，这些课题作为一个整体来处理时，就变得更加复杂和

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-08-21
    • 文件大小：8mb
    • 提供者：xlswyf

  1. 模拟集成电路复旦培训

  2. 针对IC设计中的模拟集成电路设计，从计算公式，理论到模块电路。 绝对物有所值，毕竟培训课5000块

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-06-23
    • 文件大小：95mb
    • 提供者：hyd2007

  1. 1、集成电路与SoC介绍.pdf

  2. SoC概况 SoC一般拥有的资源块 把微处理器、存储器、高密度逻辑电路、模拟和 混合电路,以及其他电路集成到一个芯片上

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-03-18
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：yandaweixx

  1. 霍尔开关集成电路 SDC477

  2.  概述 SDC477是一内置霍尔感应及输出驱动于一体的双极集成电路，广泛应用于各类大、小型单相直流马达。高灵敏度的霍尔感应块可以使其用于微型CPU冷却风扇以及各类鼓风机和直流风扇。它的工作电压范围宽，极限工作电流达250mA。SDC477是一款高性能的IC，为单相直流马达所设计，外围元件很少。  特点 ◇ 内置霍尔感应块及输出驱动 ◇ 工作电压范围宽：3.8V-20V ◇ 输出能力强：极限可持续驱动250mA电流 ◇ 有输出温度保护功能 ◇ 封装形式：TO-94  应用范围 ◇ 无刷直流马

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-10-22
    • 文件大小：342kb
    • 提供者：gzdssjx

  1. 霍尔开关集成电路 SDC319　资料

  2. 霍尔开关集成电路 SDC319  概述 SDC319是一内置霍尔感应及输出驱动于一体的双极集成电路，广泛应用于各类大、小型单相直流马达。高灵敏度的霍尔感应块可以使其用于微型CPU冷却风扇以及各类鼓风机和直流风扇。它的工作电压范围宽，工作电流300mA。SDC319是一款高性能的IC，为单相直流马达所设计，外围元件很少。  特点 ◇ 内置霍尔感应块及输出驱动 ◇ 工作电压范围宽：3.5V-20V ◇ 输出能力强：可持续接纳250mA电流 ◇ 有输出温度保护功能 ◇ 封装形式：TO-94  应

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-10-22
    • 文件大小：216kb
    • 提供者：gzdssjx

  1. RF电路和数字电路如何在同块PCB上和谐相处？

  2. 本文是笔者在实际开发中总结的经验，希望可以帮助众多射频集成电路开发者缩短开发周期，避免走不必要的弯路，节省人力和财力。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-17
    • 文件大小：97kb
    • 提供者：weixin_38628830

  1. 集成电路的拆装方法几注意事项

  2. 由于集成电路块内部功能多、体积小，所以它的接脚排列紧凑而又密集，这给拆装时带来了一定的麻烦。如果单凭一把电烙铁是不管用的，稍不注意就会使集成电路造成损坏。拆装集成电路块的一种简单而实用的方法是取一段多股导线，去掉其端部的一段外皮，然后浸上松香酒精溶液，当烙铁加热接脚时，把它放在接脚旁边让它吃锡，这样，接脚与印刷板之间的焊锡将被导线带走。一次不行，可以把吃上锡的那头导线剪去吃锡部分，然后再进行一次，这样就可把接脚上的焊锡全部吸走。这时，用小改锥把集成电路块轻轻撬起即可拆下。 当然，有条件的最好用

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-12
    • 文件大小：88kb
    • 提供者：weixin_38592848

  1. 电路板集成电路块拆卸方法

  2. 在电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 由于集成电路引脚多又密集，拆卸起来很困难，有时还会损害集成电路及电路板。这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法，供大家参考。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-19
    • 文件大小：44kb
    • 提供者：weixin_38698367

  1. 集成电路测试原理解析

  2. IC测试基本理论；分四块 数字集成电路测试基本原理 存储器和逻辑芯片测试原理 混合信号芯片测试原理 射频/无线芯片测试原理

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2011-03-07
    • 文件大小：442kb
    • 提供者：x_w_d007

  1. 集成电路块拆卸方法介绍

  2. 集成电路检修是是一件浩大的工程，因为集成电路引脚多而且很密，拆卸起来十分的困难，甚至有时还会损害集成电路及电路板。如何轻松有效的拆卸集成电路板呢？本文总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法，供大家参考。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-09
    • 文件大小：45kb
    • 提供者：weixin_38601390

  1. PCB抄板之拆卸集成电路块的解决方法

  2. 本文主要介绍了PCB抄板之拆卸集成电路块的解决方法

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-21
    • 文件大小：47kb
    • 提供者：weixin_38594266

  1. 关于拆卸电路板上的集成电路块解决方法

  2. 在电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 由于集成电路引脚多又密集，拆卸起来很困难，有时还会损害集成电路及电路板。这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法，供大家参考。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：45kb
    • 提供者：weixin_38603936

  1. 怎样拆卸集成电路块？

  2. 在电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路 由于集成电路引脚多又密集，拆卸起来很困难，有时还会损害集成电路及电路板。这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法，供大家参考。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：44kb
    • 提供者：weixin_38630091

  1. 集成电路好坏判断与拆卸方法

  2. 集成电路块的好坏，可用万用表测量集成块各脚对地暄工作电压、对地电阻值和工作电流是否正常。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：84kb
    • 提供者：weixin_38657139

  1. 集成电路分类及封装图片识别

  2. 集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-15
    • 文件大小：123kb
    • 提供者：weixin_38680764

  1. 元器件应用中的如何高效地拆卸集成电路块

  2. 多股铜线吸锡拆卸法：就是利用多股铜芯塑胶线，去除塑胶外皮，使用多股铜芯丝（可利用短线头）。使用前先将多股铜芯丝 上松香酒精溶液，待电烙铁烧热后将多股铜芯丝放到集成块引脚上加热，这样引脚上的锡焊就会被铜丝吸附，吸上焊锡的部分可剪去，重复进行几次就可将引脚上的焊锡全部吸走。有条件也可使用屏蔽线内的编织线。只要把焊锡吸完，用镊子或小“一”字螺丝刀轻轻一撬，集成块即可取下。 　　电烙铁毛刷配合拆卸法：该方法简单易行，只要有一把电烙铁和一把小毛刷即可。拆卸集成块时先把电烙铁加热，待达到溶锡温度将引脚上的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-05
    • 文件大小：44kb
    • 提供者：weixin_38739101

  1. 元器件应用中的关于拆卸电路板上的集成电路块解决方法

  2. 在电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 由于集成电路引脚多又密集，拆卸起来很困难，有时还会损害集成电路及电路板。这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法，供大家参考。 　　●吸锡器吸锡拆卸法。 　　使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。 　　●医用空心针头拆卸法。 　　取医用8至12号空心

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：46kb
    • 提供者：weixin_38646659

  1. 基础电子中的教你如何拆卸电路板上的集成电路块

  2. 在电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 由于集成电路引脚多又密集，拆卸起来很困难，有时还会损害集成电路及电路板。这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法，供大家参考。● 吸锡器吸锡拆卸法。　　　　使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。 ● 医用空心针头拆卸法。　　　　取医用8至12号空心针头几

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：48kb
    • 提供者：weixin_38678498

  1. 激光参加制造更小集成电路的竞争

  2. 几年前，3 μm还是先进的电子集成电路块的最小特征尺寸。然而不久小型化进程就加速了。先是减小到2 μm,然后是1 μm。现在，先进产品的几何尺寸正在接近仅0.8 μm的特征 尺寸，已经开始迈向0.5 μm。

  3. 所属分类：其它

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