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搜索资源列表

  1. 常见集成电路封装图 及封装号

  2. 常用集成电路的封装图及封装号都在里面，希望对大家有所帮助！！！

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-08-27
    • 文件大小：226kb
    • 提供者：wenjiang1129

  1. 常用集成电路芯片封装图

  2. 常用集成电路芯片封装 常用集成电路芯片封装图

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-10-22
    • 文件大小：607kb
    • 提供者：llvzhm520

  1. 常用元件封装外观图集

  2. 常用的各种晶体管，集成电路外观图和封装，比较适合初学者学习

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-12-29
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：lzh999999

  1. 超大规模集成电路布图理论与算法-洪先龙

  2. 集成电路（integrated circuit，港台称之为积体电路）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。

  3. 所属分类：教育

    • 发布日期：2011-07-27
    • 文件大小：6mb
    • 提供者：wangkan0202

  1. TI 元件封装图

  2. TI公司的集成电路 元件封装图 图文并茂.........

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-04-28
    • 文件大小：922kb
    • 提供者：srjsrj

  1. pcb原理图封装库大集合

  2. 包含通用封装，STM32封装，单片机及相关封装，场效应管，集成电路封装，TTL74系列封装。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2013-07-09
    • 文件大小：959kb
    • 提供者：laviequev

  1. 常用PCB封装图解

  2. 常用集成电路芯片封装图 引脚的小外形贴片封装 若 SO 前面跟 M 则表示为微形封装，体宽 118mil,

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2014-03-13
    • 文件大小：612kb
    • 提供者：gs_119

  1. 元件封装尺寸图

  2. 主要是各种集成电路封装尺寸。还算比较全的。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-02-01
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：qq_24855653

  1. 集成电路封装

  2. 各种类型的集成电路封装图，可参考自己设计所需要的标准器件封装

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-08-03
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：qq_25816195

  1. 集成电路封装图

  2. 对初学者很有帮助 ，实图 各种芯片、三极管、二极管等很全

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-01-08
    • 文件大小：582kb
    • 提供者：safety2005

  1. 集成电路的常用封装图

  2. 集成电路常用的封装图，内容包括SOP DIP QFN TO-92 TO-252 SOT-223等一些封装的外观图

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-11-14
    • 文件大小：61kb
    • 提供者：km413582651

  1. 元器件应用中的新一代层叠封装（PoP）的发展趋势及翘曲控制

  2. 1 简介 　　当今半导体集成电路（IC）的新增长点，已从传统的机算机及通讯产业转向便携式移动设备如智能手机、平板电脑及新一代可穿戴设备。集成电路封装技术也随之出现了新的趋势，以应对移动设备产品的特殊要求，如增加功能灵活性、提高电性能、薄化体积、降低成本和快速面世等。 　　层叠封装（PoP, Package-on-Package, 见图 1）就是针对移动设备的IC封装而发展起来的可用于系统集成的非常受欢迎的三维叠加技术之一[1,2]。PoP由上下两层封装叠加而成，底层封装与上层封装之间以及底层

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：340kb
    • 提供者：weixin_38682254

  1. 显示/光电技术中的液晶显示器集成电路封装识别

  2. 液晶显示器IC的封装有多种形式，主要有DIP、SOP、SOJ、QFP（PQFP、TQFP）、PLCC和BGA封装等，如图1所示。 　　图1 液晶显示器常用集成电路的封装形式 　　1．DIP封装 　　DIP（Dual In-line Package），即双列直插式封装，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。DIP封装的芯片有两排引脚，分布于两侧，且成直线平行布置，引脚直径和间距为2.54 mm，需要插入到具有DiP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：109kb
    • 提供者：weixin_38732454

  1. 元器件应用中的SN75LVDS83集成电路

  2. SN75LVDS83为FlatLink(TM)发送器，应用在液晶电视上。 　　其封装图如下： 　　  来源:ks99

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：177kb
    • 提供者：weixin_38665668

  1. 元器件应用中的HT48RU80/HT48CU80集成电路

  2. HT48RU80/HT48CU80两款是由盛群半导体推出的8位微控制器。工作电压为2.2~5.5V，工作温度范围为-40~85℃，采用48脚SSOP与64脚QFP封装，用于工业控制、各类家电、消费性产品及其他只能控制的产品。 　　内部框图如下： 　　封装图如下： 　　欢迎转载,信息来自维库电子市场网（www.dzsc.com）  来源:ks99

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：606kb
    • 提供者：weixin_38559203

  1. 元器件应用中的HT48R52A集成电路

  2. HT48R52A为点阵LED型高驱动电流的8位微控制器（MCU）。采用低电压复位，系统频率为8MHz时，指令周期为0.5μs，工作电压在2.2~5.5V，工作温度范围为-40~85℃，采用44脚与52脚QFP的封装，适用于各种电子产品，如LED产品、各类家电、消费性产品及其他智能控制等。 　　内部框图如下： 　　封装图如下： 　　   来源:ks99

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：460kb
    • 提供者：weixin_38665814

  1. 元器件应用中的HT48R502集成电路

  2. HT48R502为8位I/O型微控制器。工作电压为2.2~5.5V，工作温度范围为-40~85℃，采用48脚SSOP及64QFP的封装，适用于各种应用，如工业控制、消费类产品、子系统控制器等设备上。 　　HT48R502与HT48R70A-1的功能与脚位兼容，在封装方面也与HT48R70A-1相同。 　　内部框图如下： 　　封装图如下： 　　   来源:ks99

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：628kb
    • 提供者：weixin_38690545

  1. 元器件应用中的HT46RU66集成电路

  2. HT46RU66是8位高性能精简指令集单片机。工作电压为2.2~5.5V（系统频率为4MHz）、3.3~5.5V（系统频率为8MHz），采用52脚QFP、56脚SSOP、100脚QFP封装，应用于需要A/D转换和LCD显示的产品中，如电子测量仪器、环境监控、手持式测量工具、电动机控制、各种家电运动器材、医疗器材及工业控制等设备上。 　　掩膜版本HT46CU66与OTP版本HT46RU66引脚和功能基本相同。 　　内部框图如下： 　　封装图如下： 　　欢迎转载,信息来自维库电子

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：599kb
    • 提供者：weixin_38568031

  1. 基础电子中的集成电路封装外形

  2. 集成电路的外封装有多种形式，最常见的有圆形金属封装、扁平形陶瓷或塑料封装、双列直插型等。它们外形如图96所示。其中双列直插式、单弄直插式的较为多见，它们的引脚有8、10、12、14、16、24个等多种，多者可达60余个。    　　集成电路的引脚较多，正确识别排列顺序是很重要的，否则将造成使用上的失误，轻者电路不能正常工作·重者将损坏集成电路。   

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-24
    • 文件大小：64kb
    • 提供者：weixin_38667849

  1. PCB技术中的集成电路封装的共面性问题

  2. 杨建生(天水华天微电子有限公司，甘肃 天水 741000)摘 要：本文简要叙述了集成电路封装的共面性问题，诸如引线共面性、共面性问题及自动化加工系统，从而表明采用自动化系统将会使与共面性有关的问题得到极大的降低，保证电子产品的质量和可靠性。关键词：共面性问题；自动化系统；产品质量中图分类号：TN305．94 文献标识码：A1 引言近年来，对精细且密集的电子器件的要求已引起了小的、细间距集成电路的急剧增长。对细间距IC的要求，不严格的定义为：引线间距为25μm或更小，特别是在PC制造业、通信设备和

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：96kb
    • 提供者：weixin_38695751
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