本书介绍了CMOS数字大规模集成电路与系统设计的基础。全书分为三部分，第1部分介绍集成电路的逻辑与物理层设计，其中包括CMOS静态门的逻辑设计与信号控制、芯片生产与制造工艺、版图设计与CAD工具。第2部分讨论CMOS电子电路，介绍MOSFET的特性和开关模型、各类逻辑电路包括高速CMOS逻辑电路，同时介绍分析逻辑链延时的经典方法和新方法。第3部分为VLSI的系统设计，介绍Verilog® HDL 高层次描述语言，分析数字系统单元库部件以及加法器和乘法器的设计，并研究物理设计中应当考虑的问题包括

主要介绍了集成电路设计中有关的测试技术，例如：组合电路测试，时序电路测试等

T 前言 个人电脑、手机、音乐播放器、游戏系统、相机和flash媒体等消费需求强劲，推动了电子系统市场的爆炸性增长。 这些电子系统的设计和制造是通过将单个集成电路组装成便携的形式因子。 根据摩尔定律，用于制造晶圆形式集成电路的底层半导体技术的突飞猛进，推动了电子系统能力的快速进步。 这本书描述了一种新的基于晶片的技术，它正在蚕食传统的基于二极管的集成电路封装和装配技术，使下一代电子系统。 今天，各种技术竞相为集成电路(IC)产品提供集成各种电子功能的解决方案。 片上系统(SoC)是将一个电子系

手机技术正在从2G/2.5G向3G转移，下一代手机将融合语音、数据和图像等多种功能，被测内容与协议、网络、信道、互通性等密切相关，还需要借 助于手机测试案例才能进行完整的测试。目前，降低测试的成本和缩短测试时间仍然是手机测试工程师面临的挑战，通过关于3G手机测试解决方案的介绍，有助于 (中国)测试工程师了解3G手机测试及其配套解决方案的发展状况。 　　目前，随着集成电路技术和宽带技术的发展，手机工业正在从以GSM、CDMA、PCS和GPRS为代表的2G/2.5G，向 基于无线网络宽带技术的、