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  1. 半导体测试各种项目简介

  2. 目录：www.2ic.cn#O/t'N:I6X 1， 测量可重复性和可复制性(GR&R) 2， 电气测试可信度（Electrical Test Confidence） 3， 电气测试的限值空间（Guardband）:r1S/K4S%A7D)~!r 4， 电气测试参数 CPK半导体,芯片,集成电路,设计,版图,晶圆,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA ,p

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2009-11-09
    • 文件大小：97kb
    • 提供者：xiaoyuyu9172

  1. LED的相关介绍

  2. LED的简介及优缺点：      LED（LightingEmittingDiode）是发光二极管的英文缩写，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED优点一、体积小 二、耗电量低 三、使用寿命长 四、高亮度、低热量 五、环保 六、坚固耐用 七、多变幻 八、技术先进。虽然LED的能效非常高，但它绝非完全环保的选择，只是蕴含的潜在危险和其他照明技术不同罢了。    一、封装工艺     LED（LightingEmittingDiode发光二极管）封装是指发光

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：83kb
    • 提供者：weixin_38742532

  1. 集成电路中的基于混合信号的SIP模块应用

  2. 引言　　混合信号处理模块是欧比特公司推出的一款SIP芯片，其将特定(可定制)的混合信号模块采用立体封装技术制作而成。本文介绍混合信号模块的构况以及应用方法。　　1芯片简介　　混合信号模块采用的立体封装技术将特定的电路封装成芯片。本文介绍的芯片包括地址开关译码、模拟信号输入、模拟信号调整输出。模拟信号输入至模拟开关，地址信息选择两路通道将模拟信号输入至差分运放进行放大输出。内部的译码延时、采样电路可针对系统误差进行采样，采样完成后采样电路工作在保持状态，将此系统误差输出通过内部开关连接至运放参考端

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：141kb
    • 提供者：weixin_38639237

  1. PCB技术中的集成电路芯片封装技术简介

  2. 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：94kb
    • 提供者：weixin_38606656

  1. PCB技术中的DIP双列直插式封装简介

  2. DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。 　　DIP封装具有以下特点： 　　1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 　　2.芯片面积与封

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：30kb
    • 提供者：weixin_38607311

  1. PCB技术中的DIP双列直插式封装简介及特点

  2. DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。2.芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。In

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：31kb
    • 提供者：weixin_38559646

  1. 集成电路芯片封装技术简介

  2. 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：92kb
    • 提供者：weixin_38671048