意法半导体(ST)日前宣布该公司的一款新的可配置系统IC通过验证投入市场，这款代号为SPEAr  Head的新产品属于ST的结构性处理器增强型体系结构(SPEAr)可配置系统IC系列，该系列产品适用于数字打印机引擎、扫描仪以及其它嵌入式控制应用，为ST的客户提供了一个完整的覆盖现在和未来需求的产品升级计划。      新产品SPEAr Head集成了一个266MHz的ARM926EJ-S核心和整套的知识产权(IP)模块。据称新产品可以快速完成关键功能的定制设计，而成本和投入市场时间只是全定制

随着集成电路制造业的飞速发展，传统的设计方法越来越受到严峻的挑战。每年设计技术的进步大约滞后制造技术20%。在器件的特征线宽进入深亚微米以后，这个矛盾显得越发的突出。主要表现在系统的集成度越来越高，使得单个芯片的复杂度成倍提高，随之而来的是设计周期无限期增加，时序的收敛问题更加棘手。从而使得IC(集成电路)的设计不能满足制造的需要。为了弥和这两者之间的鸿沟，一系列崭新的设计方法被提了出来。本文将试图就未来几年中IC设计方法学及其工具的发展中的某些热点问题作一些探讨。 一、 IP的引入令传统的