（续） 2．2 Al基复合材料由于Al的CTE比Cu还大，为使其CTE与Si、Ge、GaAs等半导体材料相近，常常不得不采用高体积分数的增强体与其复合，添加量甚至高达70％，但如果用作与玻璃相匹配的封装材料，添加量则可以少一些。铝基复合材料不仅具有比强度、比刚度高的特点，而且导热性能好、CTE可调、密度较低。常用的增强体包括C、B、Si、金刚石、碳化物(如SiC、TiC)、氮化物(如AlN、Si3N4)和氧化物(如Al2O3、SiO2)，基体合金则可为纯AL，或6061、6063、2024等铝合

高体积分数SiCp/2024Al基复合材料由于大量增强相颗粒的存在，在熔化焊接过程中Al基体极易与SiC颗粒反应，生成Al4C3金属间化合物，严重降低焊缝的力学性能。以Ti-6Al-4V金属薄片作为中间层填充材料，采用氩气作为保护气体，对SiC体积分数为45%的SiCp/Al基复合材料进行激光焊接，分析SiCp/Al基复合材料的焊接特性。结果表明，填充钛合金材料进行CO2激光焊接时接头组织致密，结合较好，在焊缝组织中获得了以Ti3Al为基体、Ti5Si3和TiC等反应产物为增强相的焊缝组织，所获