低压低功耗全摆幅CMOS运算放大器设计与仿真pdf,ABSTRACT In recent years, more and more electronic products with battery supply are widely used, which cries for adopting low voltage analog circuits to reduce power consumption, therefore low voltage, low power analog circu

高密度电子封装可靠性研究 中国科学院 博士论文

在众多的封装技术中,低温共烧陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技术成为了国际研究的焦点,因为利用LTCC技术制备的产品不仅能具备高电流密度、小体积,而且还具备高可靠性和优良的电性能、传输特性及密封性。LTCC技术是一种先进的混合电路封装技术。它将四大无源器件,即变压器(T)、电容器(C)、电感器(L)和电阻器(R)集成,配置于多层布线基板中,与有源器件(如:功率MOS、晶体管和IC电路模块等)共同集成为一完整的电路系统。因此LTCC技术又称为混合集成

锂硫（Li–S）电池因其高能量密度和低成本而吸引了下一代高效能源动力系统。 酵母细胞作为一种自然的生物模板，可以自我复制，富氮，廉价且形态规则。 酵母细胞在合成用于能量存储和过渡系统的氮掺杂空心多Kong碳材料中显示出有希望的应用。 在这项工作中，我们已经开发了一种绿色且简便的自模板途径，通过具有中空结构的低成本可再生酵母细胞来制造N掺杂的中空多Kong碳微球（NHPCM），用于封装硫。 然后将含硫量为65％（重量）的含硫NHPCM（NHPCM S）复合材料用作Li-S电池的阴极材料。 这些电