欧胜微电子推出第一款采用COL (引线上芯片)封装的器件--WM8986。与上一代同类器件相比，该器件小而薄的封装可为紧凑的便携式设备节省多达36%的PCB面板。
WM8986 DAC（数字模拟转换器）采用4x4x0.75 mm COL QFN封装，可在一个较小的封装内，支持一个紧接引线的较大芯片，提供高性能的音频播放功能。COL封装工艺是一项较新的封装技术，成功地应用在特别小的高性能便携音频产品中。
针对音像播放器和便携式DAB（数字音频广播）收音机以及手机的应用，该器件内置一个
德州仪器 (TI) 宣布推出一款高性能、无滤波器的立体声 D 类音频功率放大器，该解决方案不仅能够最大限度地延长通话时间并提高音质，而且还能使手机设计人员开发出具有丰富音频功能的产品。与业界功能最接近的同类解决方案相比，TPA2012D2 能够将静态电流降低三分之二，白噪声降低 80%，其虽采用微型封装，但却能提供极高的效率与音质，从而满足了消费者对产品功能与小尺寸外形的需求。此外，该器件也是PDA、笔记本电脑、便携式 DVD 以及其它类型便携式音频设备的理想选择。 该款 2.1 W 立体
