LTCC 技术从单器件到集成模块应用广泛，5G 高频化、小型化、一体化有望驱动 LTCC 产品成长。低温共烧陶瓷技术（LTCC）是一种多层陶瓷微波材料技术，可 以将无源元件内埋置到基板内部同时将有源元件贴装在基板表面、实现三维结构， 在制成无源/有源器件、功能模块集成等方面有灵活性，具有操作简单、技术成熟、 低损耗、优良的高频 Q 值、小型化等优势，可用于制作基板、器件及功能模块。 基于其性能优势，未来我们持续看好 5G 高频化、小型化、一体化下 LTCC 产品的 成长——LTCC 优良的介电特