注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. PAM8610 规格书

  2. PAM8610 D类功放，是台湾设计的IC，性价比高，支持直流电压调整增益。缺陷是EMC不好处理，

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-05-08
    • 文件大小：196kb
    • 提供者：qsfeng1239

  1. NPO高精度贴片电容规格

  2. NPO高精度贴片电容规格,常用电容参数，容量、尺寸

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-09-04
    • 文件大小：217kb
    • 提供者：lmx850128

  1. 网上书店系统详细设计规格说明书

  2. 网上书店，顾名思义，网站式的书店。是一种高质量，更快捷，更方便的购书方式。网上书店不仅可用于图书的再线销售，也有音碟、影碟的在线销售。而且网站式的书店对图书的管理更加合理化，信息化。售书的同时还具有书籍类商品管理、购物车、订单管理、会员管理等功能，非常灵活的网站内容和文章管理功能。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-01-14
    • 文件大小：852kb
    • 提供者：zhangqiong0129

  1. 安华高的OFN IC资料 ADBS-A320

  2. 手指鼠标时新近兴起的手机导航上面的新技术，目前很多型号的品牌手机都用上了这个技术。规格书里面介绍比较齐全，外面很难找到这个文件。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-09-11
    • 文件大小：967kb
    • 提供者：huangjunwu007

  1. 会更好高规格哈哈哈

  2. 高规格哥哥哥哥哥哥哥哥姐姐姐姐姐姐姐姐看看看看看看

  3. 所属分类：HP

    • 发布日期：2013-01-04
    • 文件大小：12mb
    • 提供者：pyysyqz123

  1. 到伽师打个高规格

  2. 到伽师打个高规格

  3. 所属分类：bada

    • 发布日期：2013-10-14
    • 文件大小：34mb
    • 提供者：zhaoliang0714

  1. 创龙基于TI AM437x ARM Cortex-A9 CPU性价比高规格书.pdf

  2. 创龙基于TI AM437x ARM Cortex-A9 CPU性价比高规格书

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2019-09-09
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：tronlong_

  1. PATLED 高规格防水小型LED照明工作灯-CLA系列.pdf

  2. PATLED 高规格防水小型LED照明工作灯-CLA系列pdf,PATLED 高规格防水小型LED照明工作灯-CLA系列

  3. 所属分类：其它

  1. Abelian高规范理论的d维拓扑纠缠熵

  2. 我们为d维中的大量晶格模型计算拓扑纠缠熵。 众所周知，许多这样的量子系统可以由晶格模型建立。 对于大于2的维数，存在超出规范理论的概括，该规范被称为更高规范理论，并且依赖于组的更高阶概括。 我们主要关心的是从Abelian高规格理论推导出的一大类d维量子系统。 在本文中，我们导出了此类模型的二分纠缠熵的一般公式，并从中提取了面积定律和次导项，它们明确地取决于纠缠表面的拓扑。 我们证明子区域A中的纠缠熵SA与log GSD A〜$$ \ left（{GSD} _ {\ tilde {A}} \ r

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-04-20
    • 文件大小：639kb
    • 提供者：weixin_38609247

  1. 从拓扑阶段的规范模型到更高规范的模型

  2. 我们考虑（3 + 1）d中的可解模型，其基态由拓扑晶格规范理论描述。 使用简单的参数，我们强调执行局部三角剖分的the映射的一致性条件如何等效于单向2类的五边形2态的相干关系。 通过削弱此类2类的一些公理，我们获得了其潜在1类为2组的同调模型。 然后从更高规格的理论角度研究2组拓扑模型及其晶格实现。 明确构造了受较高对称性结构保护的受对称保护的拓扑相，并详细讨论了产生相应拓扑规范理论的测量过程。 我们最终研究了在这些较高的组对称性的情况下，受对称保护的拓扑阶段与非Hooft异常之间的对应关系。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-03-31
    • 文件大小：907kb
    • 提供者：weixin_38663544

  1. 严格的2组高规格拓扑相模型中的兴奋

  2. 我们考虑（3 + 1）d中输入数据为严格2组的拓扑阶段的完全可解模型。 具有较高规范理论解释的该模型提供了Butter同伦2型拓扑量子场论的晶格哈密顿量实现。 哈密​​顿量产生体通量和电荷复合激发，其点状或环状。 应用广义管代数方法，我们揭示了这些激发的基础代数结构，并推导了该代数的不可约模块，从而将模型的基本激发分类。 作为管代数方法的进一步应用，我们证明了三环的基态子空间由环代数边界的管代数的中心子代数描述，证明了基态简并性由基本环的数量给出。 像刺激。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-03-30
    • 文件大小：991kb
    • 提供者：weixin_38720978

  1. 基于三组的更高规范理论

  2. 我们在高规格理论的框架下研究了BF理论对2BF和3BF理论的分类概括，分别对应于2组和3组。 特别是，我们构造了约束的3BF动作，这些动作描述了与爱因斯坦-卡坦引力耦合的Yang-Mills，Klein-Gordon，Dirac，Weyl和Majorana场的正确动力学。 动作自然分为拓扑部分和具有简单性约束的部分，以适应spinfoam量化程序。 此外，三基团的结构产生了一个新的规范组，它指定了理论中存在的物质场的频谱，就像普通规范组指定了杨米尔斯理论中的规范玻色子的频谱一样。 这使我们可以将

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-03-29
    • 文件大小：531kb
    • 提供者：weixin_38655682

  1. MITSUBISHI FX系列PLC产品规格.pdf

  2. MITSUBISHI FX系列PLC产品规格pdf,MITSUBISHI FX系列PLC产品规格固定和灵活的配搭 扩展点数及辅助电源 FX系列PLC可单独使用基本单元,或以基本单元与各种扩展单元及模块组合使用 一输入输出点数及其总点数的限制 ●各系列的输人输出点数及其点数有以下限制 系列 最大输入点数 最大输出点数 最大输出输入点数 备注 FXos 16点 14点 30点 不可扩展 FXoN 84点 点 128点 超过输入36点·输出24点,需用扩展 FXON 184点 184点 256点 超过

  3. 所属分类：其它

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的艾讯推出高规格Mini ITX主板SBC86860

  2. 艾讯(AXIOMTEK)推出高规格的Mini ITX主板SBC86860，搭载Intel酷睿2四核/酷睿2双核处理器，支持800/1066/1333MHz外频（FSB），采用高密度的Intel 45nm制程技术。仅17×17公分的轻巧板型设计，却拥有多元化的输入/输出接口，以及绘图性能，特别适合应用于博奕/游戏机台(Gambling & Gaming)、数字监控录像系统 (DVR)、工业自动化以及网络安全应用等主流产业。 　　支持四核处理器的SBC86860内嵌IntelQ35+ICH9

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：52kb
    • 提供者：weixin_38545923

  1. ROHM新开发GMD2系列肖特基二极管采用0603规格小型封装

  2. ROHM开发的最新GMD2系列产品，采用先进的齐纳二极管、肖特基势垒二极管封装技术，实现了当今世界上最小、最薄的封装尺寸，适合于手机和数码相机等各种追求小型化、薄型化设计的电子产品。       0603尺寸GMD2封装系列的主要优点       0.6mm×0.3mm超小型封装尺寸       高度0.3mm的超薄型       与过去同类产品相比较(1006封装尺寸：1.0mm×0.6mm)，面积仅有从前产品的67%，厚度则消减了20%。       保证100mW的封装功率(与1

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-03
    • 文件大小：46kb
    • 提供者：weixin_38635794

  1. 元器件应用中的ROHM开发出最小的0603规格的齐纳二极管和肖特基二极管

  2. ROHM开发的最新「GMD2」系列产品，采用先进的齐纳二极管、肖特基势垒二极管封装技术，实现了当今世界上最小、最薄的封装尺寸，对于手机和数码相机等各种追求小型化、薄型化设计的电子产品，无疑是最佳选择。 　　0603尺寸「GMD2」封装系列的主要优点 0.6mm×0.3mm超小型封装尺寸 高度0.3mm的超薄型 与过去同类产品相比较，(1006封装尺寸：1.0mm×0.6mm)，面积仅有从前产品的67％，厚度则消减了20% 。 保证100mW的封装功率 (与1006封装尺寸、1

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-30
    • 文件大小：43kb
    • 提供者：weixin_38661939

  1. 元器件应用中的ROHM推出0603规格齐纳二极管/肖特基二极管

  2. ROHM开发的最新GMD2系列产品，采用先进的齐纳二极管、肖特基势垒二极管封装技术，实现了当今世界上最小、最薄的封装尺寸，对于手机和数码相机等各种追求小型化、薄型化设计的电子产品，无疑是最佳选择。 0603尺寸「GMD2」封装系列的主要优点：　　1) 0.6mm×0.3mm超小型封装尺寸　　2) 高度0.3mm的超薄型　　3) 与过去同类产品相比较，(1006封装尺寸：1.0mm×0.6mm)，面积仅有从前产品的67％，厚度则消减了20% 。　　4) 保证100mW的封装功率 (与1006封

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-30
    • 文件大小：65kb
    • 提供者：weixin_38518638

  1. 通信与网络中的XILINX推出单片FPGA H.264/AVC 高规格解码器

  2. 赛灵思公司与高级视频和音频编码技术硬件及软件世界领先提供商 4i2i 公司，宣布推出业界第一款基于FPGA的H.264/AVC高规格(Highprofile) 实时视频解码器。这款高规格解码器采用单片赛灵思Virtex?-4FPGA和由4i2i公司交易许可的知识产权(IP)核实现，提供了一种适用于各种广泛的基于视频的广播、会议和监视产品的高度集成、成本有效的解决方案。 　　Virtex-4器件所具有的高性能能力使赛灵思成为合作的自然之选，因为它为实时H.264解码所需的高度复杂的算法提供了理

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：39kb
    • 提供者：weixin_38501299

  1. 通信与网络中的XILINX 与 4i2i 联手推出H.264/AVC 高规格解码器

  2. 赛灵思公司 与4i2i 公司，宣布推出业界第一款基于 FPGA 的 H.264/AVC 高规格 (High Profile) 实时视频解码器。   

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：18kb
    • 提供者：weixin_38699551

  1. 新唐推出N76E003高规格低管脚1T 8051单片机

  2. 单片机领导厂商(Nuvoton Technology Corp.)近日发表1T 产品线新品—高速系列。下面就随单片机小编一起来了解一下相关内容吧。本系列内建18 KB Flash内存与大容量1 KB SRAM，可支持更丰富的功能设计，并提供精准的内部参考电压;另采用20脚位 TSSOP20 (4.4mm x 6.5mm ) 和QFN20 (3mm x 3mm) 之小封装，可协助客户缩小电路板尺寸，降低加工成本，兼顾终端产品之外型与成本。以上特色使N76E003系列特别适合电池充电器、声霸音响控制

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：63kb
    • 提供者：weixin_38631960
« 12 3 4 5 6 7 8 9 10 ... 50 »