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搜索资源 - 高速印制电路板的EMC设计
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PCB印制电路板文章
29篇PCB设计经验注意事项文章 pcb 可测性设计.pdf PCBstandard.pdf pcb板的emc问题.pdf pcb布线面临的关键时刻.pdf PCB设计100问.pdf SMD 贴片元件焊接指南.pdf 印制线路板设计经验点滴.pdf 射频电路pcb设计.pdf 高速PCB的电源布线设计.pdf ……
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-08-02
文件大小:6mb
提供者:
chaojie2003
布线规则.txt
3 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近,DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中: a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电
所属分类:
硬件开发
发布日期:2019-05-23
文件大小:14kb
提供者:
qq_33237941
华为EMC资料.PDF
华为的关于EMC设计的总结和推广,供一些硬件工程师做设计时参考。内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 修订记录 日期 修订版本描述 作者 2000/09/01100 初稿完成 EMC特别工作小组 2000-09-0)1 版权所有,侵权必究 第2页,共94页 内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 目录 前言 8 第一部分布局 10 1,层的设置 0 1.1合理的层数 10 1.1.1Vcc、GND的层数 .,,,,,,,,,10 1.1.2信号层数
所属分类:
硬件开发
发布日期:2019-07-28
文件大小:2mb
提供者:
zmmcoco
PCB叠层设计需要注意这8件事
在设计PCB(印制电路板)时,需要考虑的一个最基本的问题就是实现电路要求的功能需要多少个布线层、接地平面和电源平面,而印制电路板的布线层、接地平面和电源平面的层数的确定与电路功能、信号完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有关。对于大多数的设计,PCB的性能要求、目标成本、制造技术和系统的复杂程度等因素存在许多相互冲突的要求,PCB的叠层设计通常是在考虑各方面的因素后折中决定的。高速数字电路和射须电路通常采用多层板设计。下面列出了层叠设计要注意的8个原则:1.分层在多层PCB中,通常包含有信号层
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-13
文件大小:74kb
提供者:
weixin_38681286
PCB的EMC布线分割、干扰抑制和去耦电容配置
本期推出关于高速PCB的EMC设计的学习力作:详细完整的一一剖析高速印制电路板中布局、布线、接地的EMC设计,并通过具体的实际案例,重点介绍高速印制电路板中的I/O端、混合数/模、时钟、电源、信号完整性等电磁兼容设计。全文中所列的设计规则,可以帮助大家在PCB设计中解决大部分的电磁兼容问题,再通过少量外围瞬态抑制器件和滤波电路及适当的外壳屏蔽和正确的接地,就可以轻松完成一个满足电磁兼容要求的产品。
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-31
文件大小:88kb
提供者:
weixin_38628953
高速印制电路板的EMC设计
印制线路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件,它提供电路元件和器件之间的电气连接,是各种电子设备最基本的组成部分,它的性能直接关系到电子设备的质量或可靠性。随着电子技术的发展,电子设备的运行速度越来越快,其信号上升沿(或下降沿)在亚纳秒范围的数字电路也越来越普遍。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-15
文件大小:448kb
提供者:
weixin_38724349
基于电磁兼容技术的多层PCB布线设计
随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化,各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂,因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性( EMC) 设计是非常重要的. 以12层板为例讨论了多层PCB分层方法、布线的规则、地线和电源线布置以及电磁兼容性.
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-27
文件大小:265kb
提供者:
weixin_38625448
接口/总线/驱动中的单板EMC设计的知识及经验分享
本规范简绍EMC的主要原则与结论,为硬件工程师们在开发设计中抛砖引玉。电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC就围绕这些问题进行研究。 最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度,但已延伸到其他学科领域。 本规范重点在单板的EMC设计上,附带一些必须的EMC知识及法则。在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰。问题的种类包括公共阻抗耦合
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-15
文件大小:267kb
提供者:
weixin_38750007
PCB技术中的基于电磁兼容技术的多层PCB布线设计
摘 要:随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化,各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂,因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性( EMC) 设计是非常重要的. 以12层板为例讨论了多层PCB分层方法、布线的规则、地线和电源线布置以及电磁兼容性. 关键词:电磁兼容;多层印刷电路板;布线;接地 电磁兼容(Electro - Magnetic Compatibility,简称EMC)是一门新兴综合性学科,它主要研究电磁干扰和抗干扰问题. 电磁兼容性是指电子设备
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-21
文件大小:224kb
提供者:
weixin_38513669
多层PCB板设计的电磁兼容(EMC)考量
随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化,各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂,因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性(EMC)设计是非常重要的。以12层板为例讨论了多层PCB分层方法、布线的规则、地线和电源线布置以及电磁兼容性。
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-20
文件大小:257kb
提供者:
weixin_38728347
多层PCB板设计的电磁兼容设计考虑
随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化,各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂,因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性(EMC)设计是非常重要的。以12层板为例讨论了多层PCB分层方法、布线的规则、地线和电源线布置以及电磁兼容性。
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-20
文件大小:128kb
提供者:
weixin_38625416
基于电磁兼容技术的多层PCB布线设计
随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化,各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂,因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性(EMC)设计是非常重要的。本文以12层板为例讨论了多层PCB分层方法、布线的规则、地线和电源线布置以及电磁兼容性。
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-20
文件大小:268kb
提供者:
weixin_38653385
高速电路的印制板(PCB)仿真
摘要:简要描述了印制电路板的仿真过程,分析仿真对于设计高质量、高精度PCB的重要意义,并在场景产生器的PCB板上使用仿真工具对关键信号(时钟信号)进行信号完整性和EMC分析,以及并行信号的串绕问题分析,根据仿真结果调整了原有设计,从而达到提高了信号质量的目的。 关键词:传输线;IBIS模型;信号完整性;电磁兼容 1前言 在高速IC设计中,随着系统速度和布线密度的提高,信号完整性(SI)、串绕、EMC问题对于设计高质量的PCB板越来越重要,而在已有的PCB板上去分析和发现这些问题是一件非常困难
所属分类:
其它
发布日期:2021-02-03
文件大小:390kb
提供者:
weixin_38665629
MEC设计的知识与法则解析
本规范简绍 EMC 的主要原则与结论,为硬件工程师们在开发设计中抛砖引玉。值得收藏~ 电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC 就围绕这些问题进行研究。基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度,但已延伸到其他学科领域。 本规范重点在单板的 EMC 设计上,附带一些必须的 EMC 知识及法则。在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰。问题的种类包括公共阻抗耦
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:217kb
提供者:
weixin_38675777
在单板的EMC设计上,一些必须知识及法则
本规范简绍EMC的主要原则与结论,为硬件工程师们在开发设计中抛砖引玉。值得收藏~ 电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC就围绕这些问题进行研究。基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度,但已延伸到其他学科领域。 本规范重点在单板的EMC设计上,附带一些必须的EMC知识及法则。在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰。问题的种类包括公共阻抗耦合、串扰、高频
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:181kb
提供者:
weixin_38656676
基于电磁兼容技术的多层PCB布线设计
摘 要:随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化,各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂,因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性( EMC) 设计是非常重要的. 以12层板为例讨论了多层PCB分层方法、布线的规则、地线和电源线布置以及电磁兼容性. 关键词:电磁兼容;多层印刷电路板;布线;接地 电磁兼容(Electro - Magnetic Compatibility,简称EMC)是一门新兴综合性学科,它主要研究电磁干扰和抗干扰问题. 电磁兼容性是指电子设备
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:268kb
提供者:
weixin_38550834
PCB叠层设计需要注意这8件事
在设计PCB(印制电路板)时,需要考虑的一个基本的问题就是实现电路要求的功能需要多少个布线层、接地平面和电源平面,而印制电路板的布线层、接地平面和电源平面的层数的确定与电路功能、信号完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有关。对于大多数的设计,PCB的性能要求、目标成本、制造技术和系统的复杂程度等因素存在许多相互冲突的要求,PCB的叠层设计通常是在考虑各方面的因素后折中决定的。高速数字电路和射须电路通常采用多层板设计。 下面列出了层叠设计要注意的8个原则: 1.分层 在多层PC
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:73kb
提供者:
weixin_38723242
电磁脉冲传感器在强场强下的校准方法
电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC 就围绕这些问题进行研究。基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度,但已延伸到其他学科领域。 本规范重点在单板的 EMC 设计上,附带一些必须的 EMC 知识及法则。在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰。问题的种类包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路拾取噪声等。 在高速
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:293kb
提供者:
weixin_38571759
必看!EMC硬件设计规范与滤波器使用注意事项
电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC就围绕这些问题进行研究。基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度,但已延伸到其他学科领域。 本规范重点在单板的EMC设计上,附带一些必须的EMC知识及法则。在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰。问题的种类包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路拾取噪声等。 在高速逻辑电路里
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-12
文件大小:162kb
提供者:
weixin_38625559