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高速PCB设计指南1-8
高速PCB设计指南之(一~八 )目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用
所属分类:
硬件开发
发布日期:2009-05-07
文件大小:210kb
提供者:
snowflack
高速PCB设计指南,不用我多介绍的了!!!!!!!!!
高速PCB设计指南。不用我多介绍的了!!!!!!!!! 高速PCB设计指南之(一~八 )目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP
所属分类:
硬件开发
发布日期:2009-05-12
文件大小:224kb
提供者:
mayp
高速PCB设计原则及技巧指南
目录 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路板的设计准则
所属分类:
硬件开发
发布日期:2009-07-16
文件大小:209kb
提供者:
rwliubin
高速PCB设计简明教程
一、1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、1、印制电路板的可靠性设计 五、1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、1、混合信号电路板的设计准则 2、分区设计 3、
所属分类:
硬件开发
发布日期:2009-11-10
文件大小:209kb
提供者:
markhwa
高速PCB设计大全&PCB 设计漫谈
高速PCB设计指南之(一~八 )目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用
所属分类:
硬件开发
发布日期:2010-01-04
文件大小:1mb
提供者:
gzgazwx1314
高速PCB设计指南、protel99se教程
protel99se教程、高速PCB设计指南 高速PCB设计指南 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度
所属分类:
硬件开发
发布日期:2010-01-16
文件大小:944kb
提供者:
zhimujun
高速PCB布线实践指南
直接从运算放大器的电源引脚入手;具有最小电容值和最小物理尺寸的电容器应当与运算放大器置于PCB的同一面——而且尽可能靠近放大器。电容器的接地端应该用最短的引脚或印制线直接连至接地平面。上述的接地连接应该尽可能靠近放大器的负载端以便减小电源端和接地端之间的干扰。图2示出了这种连接方法。 对于次大电容值的电容器应该重复这个过程。最好从0.01mF最小电容值开始放置,并且靠近放置一个2.2mF(或大一点儿)的具有低等效串联电阻(ESR)的电解电容器。采用0508外壳尺寸的0.01mF电容器具
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-04-28
文件大小:502kb
提供者:
hrblxc
高速PCB布线实践指南
高水平的PCB布线对成功的运算放大器电路设计是很重要的,尤其是对高速电路。一个好原理图是好的布线的基础;电路设计工程师和布线设计工程师之间的紧密配合是根本,尤其是关于器件和接线的位置问题。需要考虑的问题包括旁路电源,减小寄生效应,采用接地平面,运算放大器封装的影响,以及布线和屏蔽的方法。
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-07-06
文件大小:501kb
提供者:
yixing113
高速PCB设计指南-布线,降噪
第一篇 PCB布线,第一篇 高密度(HD)电路的设计,第一篇 改进电路设计规程提高可测试性,印制电路板的可靠性设计,DSP系统的降噪技术,混合信号电路板的设计准则,混合信号电路板的设计准则,第一篇 掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能
所属分类:
硬件开发
发布日期:2011-05-25
文件大小:208kb
提供者:
xuwenqing6000
高速PCB指南
高速PCB设计指南之(一~八 )目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON一、1、PCB布线2、PCB布局3、高速PCB设计二、1、高密度(HD)电路设计2、抗干扰技术3、PCB的可靠性设计4、电磁兼容性和PCB设计约束三、1、改进电路设计规程提高可测性2、混合信号PCB的分区设计3、蛇形走线的作用4、确保信号完整性的电路板设计准则四、1、印制电路板的可靠性设计五、1、DSP系统的降噪技术2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术3、PCB互连设计过程中最大程度降
所属分类:
硬件开发
发布日期:2008-04-23
文件大小:209kb
提供者:
lzy010417
高速PCB设计指南1-8
一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路板的设计准则 2、分
所属分类:
硬件开发
发布日期:2013-12-13
文件大小:209kb
提供者:
u012897628
高速PCB设计指南(一到八章)
一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路板的设计准则 2、分
所属分类:
硬件开发
发布日期:2008-10-24
文件大小:209kb
提供者:
j_k_ming
高速PCB设计指南全版
高速PCB设计指南 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路
所属分类:
硬件开发
发布日期:2008-11-20
文件大小:225kb
提供者:
sunwensky
高速PCB设计指南
高速PCB设计指南:一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路
所属分类:
硬件开发
发布日期:2017-10-17
文件大小:225kb
提供者:
t252143
高速PCB 设计指南
高速PCB设计指南之一 第一篇 PCB布线 第二篇 PCB布局 第三篇 高速PCB设计 高速PCB设计指南之二 第一篇 高密度(HD)电路的设计 第二篇 抗干扰3(部分) 第三篇 印制电路板的可靠性设计-去耦电容配置 第四篇 电磁兼容性和PCB设计约束(缺具体数据) 高速PCB设计指南之三 第一篇 改进电路设计规程提高可测试性 第二篇 混合信号PCB的分区设计 第三篇 蛇形走线有什么作用? 第四篇 确保信号完整性的电路板设计准则 高速PCB设计指南之四 第一篇 印制电路板的可靠性设计 高速PC
所属分类:
硬件开发
发布日期:2009-03-11
文件大小:900kb
提供者:
woocooking
高速PCB布线实践指南详细介绍(例题分析)
高水平的PCB布线对成功的运算放大器电路设计是很重要的,尤其是对高速电路。一个好原理图是好的布线的基础;电路设计工程师和布线设计工程师之间的紧密配合是根本,尤其是关于器件和接线的位置问题。需要考虑的问题包括旁路电源,减小寄生效应,采用接地平面,运算放大器封装的影响,以及布线和屏蔽的方法。
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-17
文件大小:136kb
提供者:
weixin_38654855
高速PCB布线——封装
高整电路板在PCB布局时需要非常注意,稍不细心,就可能带来电磁兼容以及干扰的问题。现在给大家介绍一些实用的布线指南。
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-17
文件大小:56kb
提供者:
weixin_38664427
PCB技术中的高速PCB板设计中的串扰问题和抑制方法
引言 在当今飞速发展的电子设计领域,高速化和小型化已经成为设计的必然趋势。与此同时,信号频率的提高、电路板的尺寸变小、布线密度加大、板层数增多而导致的层间厚度减小等因素,则会引起各种信号完整性问题。因此,在进行高速板级设计的时候就必须考虑到信号完整性问题,掌握信号完整性理论,进而指导和验证高速PCB的设计。在所有的信号完整性问题中,串扰现象是非常普遍的。串扰可能出现在芯片内部,也可能出现在电路板、连接器、芯片封装以及线缆上。本文将剖析在高速PCB板设计中信号串扰的产生原因,以及抑制和
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-08
文件大小:174kb
提供者:
weixin_38644233
高速PCB板设计中的串扰问题和抑制方法
引言 在当今飞速发展的电子设计领域,高速化和小型化已经成为设计的必然趋势。与此同时,信号频率的提高、电路板的尺寸变小、布线密度加大、板层数增多而导致的层间厚度减小等因素,则会引起各种信号完整性问题。因此,在进行高速板级设计的时候就必须考虑到信号完整性问题,掌握信号完整性理论,进而指导和验证高速PCB的设计。在所有的信号完整性问题中,串扰现象是非常普遍的。串扰可能出现在芯片内部,也可能出现在电路板、连接器、芯片封装以及线缆上。本文将剖析在高速PCB板设计中信号串扰的产生原因,以及抑制和
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:156kb
提供者:
weixin_38683562
高速PCB布线差分对走线
为了避免不理想返回路径的影响,可以采用差分对走线。为了获得较好的信号完整性,可以选用差分对来对高速信号进行走线,如图1所示,LVDS电平的传输就采用差分传输线的方式。 图1 差分对走线实例 差分信号传输有很多优点,如: · 输出驱动总的dI/dr会大幅降低,从而减小了轨道塌陷和潜在的电磁干扰; · 与单端放大器相比,接收器中的差分放大器有更高的增益; · 差分信号在一对紧耦合差分对中传输时,在返回路径中对付串扰和突变的鲁棒性更好; · 因为每个信号都有自己
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:88kb
提供者:
weixin_38637884
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