注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. 高速PCB设计指南1-8

  2. 高速PCB设计指南之（一~八 ）目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-05-07
    • 文件大小：210kb
    • 提供者：snowflack

  1. 高速PCB设计指南，不用我多介绍的了！！！！！！！！！

  2. 高速PCB设计指南。不用我多介绍的了！！！！！！！！！ 高速PCB设计指南之（一~八 ）目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-05-12
    • 文件大小：224kb
    • 提供者：mayp

  1. 高速PCB设计原则及技巧指南

  2. 目录 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路板的设计准则

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-07-16
    • 文件大小：209kb
    • 提供者：rwliubin

  1. 高速PCB设计指南.pdf

  2. 高速PCB设计指南之一 第一篇 PCB布线 第二篇 PCB布局 第三篇 高速PCB设计 高速PCB设计指南之二 第一篇 高密度(HD)电路的设计 第二篇 抗干扰 第三篇 印制电路板的可靠性设计-去耦电容配置 第四篇 电磁兼容性和PCB设计约束 高速PCB设计指南之三 第一篇 改进电路设计规程提高可测试性 第二篇 混合信号PCB的分区设计 第三篇 蛇形走线有什么作用? 第四篇 确保信号完整性的电路板设计准则 高速PCB设计指南之四 第一篇 印制电路板的可靠性设计 …… 高速PCB设计指南之五 第

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-10-06
    • 文件大小：729kb
    • 提供者：strong987

  1. 高速PCB设计大全&PCB 设计漫谈

  2. 高速PCB设计指南之（一~八 ）目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-01-04
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：gzgazwx1314

  1. 高速PCB指南

  2. 高速PCB设计指南之（一~八 ）目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON一、1、PCB布线2、PCB布局3、高速PCB设计二、1、高密度（HD）电路设计2、抗干扰技术3、PCB的可靠性设计4、电磁兼容性和PCB设计约束三、1、改进电路设计规程提高可测性2、混合信号PCB的分区设计3、蛇形走线的作用4、确保信号完整性的电路板设计准则四、1、印制电路板的可靠性设计五、1、DSP系统的降噪技术2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术3、PCB互连设计过程中最大程度降

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2008-04-23
    • 文件大小：209kb
    • 提供者：lzy010417

  1. 高速 PCB 设计指南

  2. 高速PCB设计指南 高速PCB 设计指南之一 第一篇 PCB布线 第二篇 PCB布局 第三篇 高速 PCB设计 高速PCB 设计指南之二 第一篇 高密度(HD)电路的设计 第二篇 抗干扰 3（部分） 第三篇 印制电路板的可靠性设计-去耦电容配置 第四篇 电磁兼容性和 PCB设计约束（缺具体数据） 高速PCB 设计指南之三 第一篇 改进电路设计规程提高可测试性 第二篇 混合信号 PCB 的分区设计 第三篇 蛇形走线有什么作用? 第四篇 确保信号完整性的电路板设计准则 高速PCB 设计指南之四 .

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-08-15
    • 文件大小：394kb
    • 提供者：gf_dool

  1. 高速高密度多层PCB设计和布局布线技术

  2. 高速高密度多层PCB设计和布局布线技术，值得学习和参考。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-07-05
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：loirnislorinis

  1. 高速PCB设计指南全版

  2. 高速PCB设计指南 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2008-11-20
    • 文件大小：225kb
    • 提供者：sunwensky

  1. 高速PCB设计指南.rar

  2. 高速PCB设计指南之（一~八 ）目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2020-02-10
    • 文件大小：208kb
    • 提供者：drjiachen

  1. 高速PCB设计和布线设计

  2. 些文档是计述高速PCB的布局与布线问题，如何抑制EMI干拢，高速PCB布线时应考虑那些问题，如何画出一个好的PCB！

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2011-08-12
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：caomei1208

  1. 高速PCB设计指导（一）

  2. 对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会， 才能得到其中的真谛。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-22
    • 文件大小：143kb
    • 提供者：weixin_38691199

  1. 高速PCB电路板信号完整性设计之布线技巧

  2. 在高速PCB电路板的设计和制造过程中，工程师需要从布线、元件设置等方面入手，以确保这一PCB板具有良好的信号传输完整性。在今天的文章中，我们将会为各位新人工程师们介绍PCB信号完整性设计中常常用到的一些布线技巧。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-21
    • 文件大小：51kb
    • 提供者：weixin_38628953

  1. PCB技术中的高速PCB设计中的时序分析及仿真策略

  2. 摘要：详细讨论了在高速ＰＣＢ设计中最常见的公共时钟同步（ＣＯＭＭＯＮ ＣＬＯＣＫ）和源同步（ＳＯＵＲＣＥ ＳＹＮＣＨＲＯＮＯＵＳ）电路的时序分析方法，并结合宽带网交换机设计实例在ＣＡＤＥＮＣＥ仿真软件平台上进行了信号完整性仿真及时序仿真，得出用于指导ＰＣＢ布局、布线约束规则的过程及思路。实践证实在高速设计中进行正确的时序分析及仿真对保证高速ＰＣＢ设计的质量和速度十分必要。 关键词：公共时钟同步 源同步 信号完整性 时序 仿真在网络通讯领域，ＡＴＭ交换机、核心路由器、千兆以太网以及各种网关

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：109kb
    • 提供者：weixin_38731979

  1. 高速PCB设计经验与体会

  2. 高速PCB设计已成为数字系统设计中的主流技术，PCB的设计质量直接关系到系统性能的好坏乃至系统功能的实现。针对高速PCB的设计要求，结合笔者设计经验，按照PCB设计流程，对PCB设计中需要重点关注的设计原则进行了归类。详细阐述了PCB的叠层设计、元器件布局、接地、PCB布线等高速PCB设计中需要遵循的设计原则和设计方法以及需要注意的问题等。按照笔者所述方法设计的高速复杂数模混合电路，其地噪很低，电磁兼容性很好。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-31
    • 文件大小：620kb
    • 提供者：weixin_38744526

  1. 基于信号完整性分析的PCB设计方法

  2. 基于信号完整性分析的PCB设计流程如图所示。 　　主要包含以下步骤： 　　图 基于信号完整性分析的高速PCB设计流程 　　（1）因为整个设计流程是基于信号完整性分析的，所以在进行PCB设计之前，必须建立或获取高速数字信号传输系统各个环节的信号完整性模型。 　　（2）在设计原理图过程中，利用信号完整性模型对关键网络进行信号完整性预分析，依据分析结果来选择合适的元器件参数和电路拓扑结构等。 　　（3）在原理图设计完成后，结合PCB的叠层设计参数和原理图设计，对关键信号进行信号完整性原理分析

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：78kb
    • 提供者：weixin_38537541

  1. 千兆位设备PCB的信号完整性设计

  2. 本文主要讨论在千兆位数据传输中需考虑的信号完整性设计问题，同时介绍应用PCB设计工具解决这些问题的方法，如趋肤效应和介质损耗、过孔和连接器的影响、差分信号及布线考虑、电源分配及EMI控制等。 　　通讯与计算机技术的高速发展使得高速PCB设计进入了千兆位领域，新的高速器件应用使得如此高的速率在背板和单板上的长距离传输成为可能，但与此同时，PCB设计中的信号完整性问题(SI)、电源完整性以及电磁兼容方面的问题也更加突出。 　　信号完整性是指信号在信号线上传输的质量，主要问题包括反射、振荡、时序、

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：147kb
    • 提供者：weixin_38640830

  1. 基于PROTEL的高速PCB设计

  2. 摘要： 探讨使用PROTEL 设计软件实现高速电路印制电路板设计的过程中，需要注意的一些布局与布线方面的相关原则问题，提供一些实用的、经过验证的高速电路布局、布线技术，提高了高速电路板设计的可靠性与有效性。结果表明，该设计缩短了产品研发周期，增强市场竞争能力。 　　关键词： 高速电路； 布局； 布线 　　1 问题的提出 　　随着电子系统设计复杂性和集成度的大规模提高，时钟速度和器件上升时间越来越快，高速电路设计成为设计过程的重要部分。在高速电路设计中， 电路板线路上的电感与电容会使导线等效

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：120kb
    • 提供者：weixin_38504687

  1. 高速PCB电路板信号完整性设计之布线技巧

  2. 在高速PCB电路板的设计和制造过程中，工程师需要从布线、元件设置等方面入手，以确保这一PCB板具有良好的信号传输完整性。在今天的文章中，我们将会为各位新人工程师们介绍PCB信号完整性设计中常常用到的一些布线技巧，希望能够对各位新人的日常学习和工作带来一定的帮助。 　　在高速PCB电路板的设计过程中，其基板的印刷电路的成本与层数、基板的表面积是成正比关系的。因此，在不影响系统功能和稳定性的前提下，工程师应该尽可能地用少层数满足实际设计需要，从而致使布线密度不可避免地增大，而在PCB布线设计中，其

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：51kb
    • 提供者：weixin_38711369

  1. 4层以上的PCB设计，如何选取合适的叠层方案？

  2. 现在高速复杂的电路设计中常用到4层以上的PCB设计，如何选取合适的叠层呢？本文就常用的PCB叠层进行分析。 　 　　1. 层叠方案一：TOP、GND2、PWR3、BOTTOM 　　此方案为业界现在主流4层选用方案。在主器件面（TOP）下有一个完善的地平面，为布线层。在层厚设置时，地平面层和电源平面层之间的芯板厚度不宜过厚，以降低电源、地平面的分布阻抗，保证平面电容滤波效果。 　　2. 层叠方案二：TOP、PWR2、GND3、BOTTOM 　　如果主元件面设计在BOT

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：102kb
    • 提供者：weixin_38727062
« 12 3 4 5 6 7 8 9 10 ... 13 »