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搜索资源列表

  1. 计算机常见问题分析和解决方案

  2. 随着主板的集成度越来越高，维修主板的难度越来越高，往往需要维修人员具有丰富的专业知识并借助专门的数字检测设备才能解决问题。“主板损坏就换主板”是一般电脑使用者解决主板故障的常用方法。现在，一块主板价格在600至1000元之间，如果出一点小问题就弃之不用，实在太可惜。其实，有些故障不需要专门检测设备，也不需要高深的计算机专业知识就可以修复。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-05-30
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：wangjihui

  1. uboott移植实验手册及技术文档

  2. 实验三 移植U-Boot-1.3.1 实验 【实验目的】 了解 U-Boot-1.3.1 的代码结构，掌握其移植方法。 【实验环境】 1、Ubuntu 7.0.4发行版 2、u-boot-1.3.1 3、FS2410平台 4、交叉编译器 arm-softfloat-linux-gnu-gcc-3.4.5 【实验步骤】 一、建立自己的平台类型 （1）解压文件 #tar jxvf u-boot-1.3.1.tar.bz2 （2）进入 U-Boot源码目录 #cd u-boot-1.3.1 （3）创

  3. 所属分类：Flash

    • 发布日期：2010-01-28
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：yequnanren

  1. 高难度主板.pcb

  2. 高难度主板 pcblayout高难度主板　

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-11-22
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：aaronliuj

  1. 研磨设计模式.part1.rar

  2. 本资源共包括三卷，是研磨设计模式的中文完整高清版，是一本值得反复研读的书。 《研磨设计模式》完整覆盖GoF讲述的23个设计模式并加以细细研磨。初级内容从基本讲起，包括每个模式的定义、功能、思路、结构、基本实现、运行调用顺序、基本应用示例等，让读者能系统、完整、准确地掌握每个模式，培养正确的“设计观”；中高级内容则深入探讨如何理解这些模式，包括模式中蕴涵什么样的设计思想，模式的本质是什么，模式如何结合实际应用，模式的优缺点以及与其他模式的关系等，以期让读者尽量去理解和掌握每个设计模式的精髓所在。

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2014-02-08
    • 文件大小：79mb
    • 提供者：wangxin520m

  1. 研磨设计模式.part3.rar

  2. 本资源共包括三卷，是研磨设计模式的中文完整高清版，是一本值得反复研读的书。 《研磨设计模式》完整覆盖GoF讲述的23个设计模式并加以细细研磨。初级内容从基本讲起，包括每个模式的定义、功能、思路、结构、基本实现、运行调用顺序、基本应用示例等，让读者能系统、完整、准确地掌握每个模式，培养正确的“设计观”；中高级内容则深入探讨如何理解这些模式，包括模式中蕴涵什么样的设计思想，模式的本质是什么，模式如何结合实际应用，模式的优缺点以及与其他模式的关系等，以期让读者尽量去理解和掌握每个设计模式的精髓所在。

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2014-02-08
    • 文件大小：65mb
    • 提供者：wangxin520m

  1. PCB工艺技术大全

  2. 印制电路技术资料度与后续可靠度更有把握起见，业界约在十余年前即于铜面逐渐采用化镍浸金(Electroless Nickel and Immersion Gold;EN/IG)之镀层，作为各种SMT焊垫的可焊表面处理(Solderable Finishing)。此等量产板类有：笔记型计算机之主机板与通讯卡板，行动电话手机板，个人数字助理(PDA)板，数字相机主板与卡板，与摄录像机等高难度板类，以及计算机外设用途的各种卡板(Card，是指小型电路板而言)等。据IPC的TMRC调查指出ENIG在19

  3. 所属分类：电子政务

    • 发布日期：2015-10-05
    • 文件大小：722kb
    • 提供者：longtan741206

  1. 电子维修中的主板常见故障自己修

  2. 如今主板的集成度越来越高，维修主板的难度也越来越大，往往需要借助专门的数字检测设备才能完成。不过，有些主板常见故障并不需要专门的检测设备，你自己即可动手解决，下面是一些最典型的主板故障维修实例，希望大家能从中学到解决主板故障的基本办法。 　　一、开机无显示类故障 　　【实例1】：主板不启动，开机无显示，有内存报警声（"嘀嘀"地叫个不停） 　　故障原因：内存报警的故障较为常见，主要是内存接触不良引起的。例如内存条不规范，内存条有点薄，当内存插入内存插槽时，留有一定的缝隙；内存条的金手指工艺差

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：125kb
    • 提供者：weixin_38631329

  1. FCI开发出为薄型PCI Express板设计的卡沿接插器

  2. FCI公司开发出按压配合垂直PCI Express卡沿接插器以便将高速串行PCI Express架构扩展至服务器设备中更薄的系统板。  　　这种新的按压配合接插器是为用于2.36mm到4.19mm的PCB而设计的。随着电路板厚度的增加，过孔纵横比增加了利用焊接板连接器获得可靠焊接点的难度。通过按压配合PCI Express卡沿接插器，制造商可以避免在厚主板上布置I/O插槽可能出现的焊接问题，提高生产产量。这些接插器采用了通常在服务器中使用的工业标准x4和x8线路和为更高板卡准备的280位尺寸，从

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-27
    • 文件大小：37kb
    • 提供者：weixin_38612568

  1. PCB技术中的FCI接插器有助PCI Express扩展至薄型系统板

  2. FCI公司开发出按压配合垂直PCI Express卡接插器以便将高速串行PCI Express架构扩展至服务器设备中更薄的系统板。 　　这种新的按压配合接插器是为用于2.36mm到4.19mm的PCB而设计的。随着电路板厚度的增加，过孔纵横比增加了利用焊接板连接器获得可靠焊接点的难度。通过按压配合PCI Express卡沿接插器，制造商可以避免在厚主板上布置I/O插槽可能出现的焊接问题，提高生产产量。这些接插器采用了通常在服务器中使用的工业标准x4和x8线路和为更高板卡准备的280位尺寸，从

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-27
    • 文件大小：38kb
    • 提供者：weixin_38526612

  1. BGA焊接

  2. 随着手机的体积越来越小， 内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对维修人员来说，熟练的掌握热风枪，成为修复这种模块的必修课程。　　1。BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧，　　BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接，而是利用焊锡球来焊接。模块缩小了体积， 手机也就相对的缩小了体积， 但这种模块的封装形式也决定了比较容易虚焊的特性，手机厂家为了加固这种模块，往往采用滴胶方

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：62kb
    • 提供者：weixin_38698927

  1. FCI接插器有助PCI Express扩展至薄型系统板

  2. FCI公司开发出按压配合垂直PCI Express卡接插器以便将高速串行PCI Express架构扩展至服务器设备中更薄的系统板。 　　这种新的按压配合接插器是为用于2.36mm到4.19mm的PCB而设计的。随着电路板厚度的增加，过孔纵横比增加了利用焊接板连接器获得可靠焊接点的难度。通过按压配合PCI Express卡沿接插器，制造商可以避免在厚主板上布置I/O插槽可能出现的焊接问题，提高生产产量。这些接插器采用了通常在服务器中使用的工业标准x4和x8线路和为更高板卡准备的280位尺寸，从

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：37kb
    • 提供者：weixin_38568031