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  1. 高频电子电路电磁兼容设计要点盘点.docx

  2. 电磁兼容的问题常发生于高频状态下,个别问题(电压跌落与瞬时中断等)除外。高频思维,总而言之,就是器件的特性、电路的特性,
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-05
    • 文件大小:81kb
    • 提供者:weixin_38743481
  1. 高频电子电路电磁兼容设计要点

  2. 电磁兼容的问题常发生于高频状态下,个别问题(电压跌落与瞬时中断等)除外。高频思维,总而言之,就是器件的特性、电路的特性,在高频情况下和常规中低频状态下是不一样的,如果仍然按照普通的控制思维来判断分析,则会走入设计的误区。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-22
    • 文件大小:60kb
    • 提供者:weixin_38648800
  1. 高频电子电路电磁兼容的设计要点

  2. 电磁兼容的问题常发生于高频状态下,个别问题(电压跌落与瞬时中断等)除外。高频思维,总而言之,就是器件的特性、电路的特性,在高频情况下和常规中低频 状态下是不一样的,如果仍然按照普通的控制思维来判断分析,则会走入设计的误区。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-04
    • 文件大小:60kb
    • 提供者:weixin_38703123
  1. 高频电子电路电磁兼容设计要点盘点

  2. 电磁兼容的问题常发生于高频状态下,个别问题(电压跌落与瞬时中断等)除外。高频思维,总而言之,就是器件的特性、电路的特性,在高频情况下和常规中低频 状态下是不一样的,如果仍然按照普通的控制思维来判断分析,则会走入设计的误区。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-09
    • 文件大小:88kb
    • 提供者:weixin_38681318
  1. 高频电子电路电磁兼容设计要点盘点

  2. 电磁兼容的问题常发生于高频状态下,个别问题(电压跌落与瞬时中断等)除外。高频思维,总而言之,就是器件的特性、电路的特性,在高频情况下和常规中低频 状态下是不一样的,如果仍然按照普通的控制思维来判断分析,则会走入设计的误区。比如:  电容的高频等效特性  电容,在中低频或直流情况下,就是一个储能组件,只表现为一个电容的特性,但在高频情况下,它就不仅仅是个电容了,它有一个理想电容的特性,有漏电流(在 高频等效电路上表现为R),有引线电感,还在导致电压脉冲波动情况下发热的ESR(等效串联电阻),(如图
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-19
    • 文件大小:82kb
    • 提供者:weixin_38517728
  1. 高频电子电路电磁兼容设计要点盘点

  2. 电磁兼容的问题常发生于高频状态下,个别问题(电压跌落与瞬时中断等)除外。高频思维,总而言之,就是器件的特性、电路的特性,在高频情况下和常规中低频 状态下是不一样的,如果仍然按照普通的控制思维来判断分析,则会走入设计的误区。比如:  电容的高频等效特性  电容,在中低频或直流情况下,就是一个储能组件,只表现为一个电容的特性,但在高频情况下,它就不仅仅是个电容了,它有一个理想电容的特性,有漏电流(在 高频等效电路上表现为R),有引线电感,还在导致电压脉冲波动情况下发热的ESR(等效串联电阻),(如图
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:90kb
    • 提供者:weixin_38612095
  1. 在高频电子电路中电磁兼容设计有哪些要点?

  2. 电磁兼容的问题常发生于高频状态下,个别问题(电压跌落与瞬时中断等)除外。高频思维,总而言之,就是器件的特性、电路的特性,在高频情况下和常规中低频状态下是不一样的,如果仍然按照普通的控制思维来判断分析,则会走入设计的误区。比如:  电容的高频等效特性  电容,在中低频或直流情况下,就是一个储能组件,只表现为一个电容的特性,但在高频情况下,它就不仅仅是个电容了,它有一个理想电容的特性,有漏电流(在高频等效电路上表现为R),有引线电感,还在导致电压脉冲波动情况下发热的ESR(等效串联电阻),(如图)。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:62kb
    • 提供者:weixin_38622849
  1. 做好PCB电磁兼容(EMC)设计关键的三个要点

  2. 关于PCB中EMC设计的问题,应该是诸多电子硬件工程师的一大心病。比如:PCB叠层时要如何考虑EMC?不同层数的板子在设计EMC的时候,需要考虑的东西是否一样?考虑到大家对类似的问题都有疑问,那边小编今天就整理了这篇关于如何做好PCB中EMC设计内容,希望对你们有所帮助。  一、器件的布局  在PCB设计的过程中,从EMC角度,首先要考虑三个主要因素:输入/输出引脚的个数,器件密度和功耗。  一个实用的规则是片状元件所占面积为基片的20%,每平方英寸耗散功率不大于2W。  在器件布置方面,原则上
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:95kb
    • 提供者:weixin_38665668