第1章 绪论 第2章 高频电路基础 第3章 高频谐振放大器 第4章 正弦波振荡器 第5章 频谱的线性搬移电路 第6章 振幅调制、 解调及混频 第7正弦波振荡器章 频率调制与解调

自测题--基本技能实训 一、单项选择题 1、正确的手工焊接方法是： a.用电烙铁粘上锡后接触焊件，让焊锡流到焊点上； b.用烙铁加热焊件，达到熔化焊锡温度时再加焊锡。 2、发现某个元件焊不上，可以： a. 多加助焊剂； b. 延长焊接时间； c. 清理引线表面，认真镀锡后再焊。 3、采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为 a. 点胶→贴片→固化→焊接； b. 涂焊膏→贴片→焊接。 4、拆卸元器件可以使用电烙铁及______ a. 剥线钳； b. 螺丝刀； c. 吸锡器 5、焊接元器件应按照 顺序

第２章　小信号选频放大器 第3章　谐振功率放大器 第4章　正弦波振荡器 第5章　振幅调制、振幅解调与混频电路 第6章　角度调制与解调电路 第7章　反馈控制电路

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