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搜索资源列表

  1. SIP（RFC2543 ） 协议包含中文和英文

  2. 介绍了SIP（RFC2543）协议的内容，包含中文和英文两种，是开发网络电话，等系统的重要参考资源。

  3. 所属分类：网络基础

    • 发布日期：2009-09-21
    • 文件大小：608kb
    • 提供者：fangfang_0613

  1. RFC5079会话初始协议（SIP）中的拒绝匿名要求

  2. 高级计算机网络课程期末作业，花了两天时间翻译的，还算比较清晰吧，个别地方不大通顺就凑合着看吧

  3. 所属分类：网络基础

    • 发布日期：2010-01-07
    • 文件大小：50kb
    • 提供者：wusuoya

  1. 支持G729编码的软电话（sip）

  2. 支持G729编码的软电话（sip）,可以进行Asterisk测试和拨打网络电话。效果不错！！

  3. 所属分类：网络基础

    • 发布日期：2010-09-04
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：hifly520

  1. IP电话接入设备互通技术规范——会话发起协议（SIP）

  2. IP电话接入设备互通技术规范——会话发起协议（SIP）

  3. 所属分类：C++

    • 发布日期：2010-09-13
    • 文件大小：95kb
    • 提供者：sxf_bug

  1. SIP （ rfc2543 ）

  2. SIP （ rfc2543 ）；sip；rfc2543;rfc

  3. 所属分类：C++

    • 发布日期：2011-01-25
    • 文件大小：553kb
    • 提供者：luolf

  1. 会话初始协议（SIP）技术要求 第1部分

  2. 中国通信行业标准：YDT 1522.1-2006会话初始协议（SIP）技术要求 第1部分：基本的会话初始协议

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2011-06-15
    • 文件大小：7mb
    • 提供者：starsky666

  1. 会话初始协议（SIP）技术要求

  2. 会话初始协议（SIP）技术要求，sip（session initiation protocal）称为会话发起协议，是一个应用层的信令控制协议。 用于创建、修改和释放一个或多个参与者的会话。这些会话可以是Internet多媒体会议、IP电话或多媒体分发。会话的参与者可以通过组播(multicast)、网状单播(unicast)或两者的混合体进行通信。

  3. 所属分类：C++

    • 发布日期：2012-09-09
    • 文件大小：7mb
    • 提供者：guru13

  1. 完整会话初始协议（SIP）服务器设备技术要求

  2. 完整的YD-T 1481-2006 会话初始协议（SIP）服务器设备技术要求 技术文档，54页全的版本

  3. 所属分类：网络基础

    • 发布日期：2013-01-04
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：zx0208

  1. YDT_1522.1-2006_会话初始协议（SIP）技术要求

  2. YDT_1522.1-2006_会话初始协议（SIP）技术要求，主要相关SIP协议的一个国标技术文档，有兴趣的可以下载

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2013-07-21
    • 文件大小：7mb
    • 提供者：goldnwar

  1. 会话初始协议（SIP）技术要求 第1部分：基本的会话初始协议

  2. 会话初始协议（SIP）技术要求 第1部分：基本的会话初始协议

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2015-05-05
    • 文件大小：7mb
    • 提供者：duansibyldh

  1. 下一代网络的基本原则、功能结构和实现 （下）

  2. IP多媒体子系统(IMS)是一组核心网络功能实体和接口，主要由网络服务供应商向用户提供基于会话启动协议（SIP）的服务组成。会话启动协议是由互联网工程特遣队（IETF）制定的。尽管在IP多媒体子系统与基础传输功能之间有某些链路，而且这些链路是可以由接入体现的，但IP多媒体子系统大部分是独立于接入网技术的。IP多媒体子系统是在互联网工程特遣队协议上建立的，它以特殊的形态和增强的性能，提供完备、强健的多媒体系统。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-03-04
    • 文件大小：699kb
    • 提供者：weixin_38640443

  1. 安森美半导体高性能系统级封装（SiP）方案用于便携医疗设备精密感测

  2. 安森美半导体（ON Semiconductor）响应便携医疗市场快速演变的产品开发需求，推出半定制的系统级封装（SiP）方案--Struix,用于血糖监测仪、心率监测器及心电图分析仪等多种移动医疗电子设备的精密感测及监测。 　　Struix在拉丁文含义是“叠在一起”的意思，这种方案利用先进的裸片堆叠技术，在领先业界的32位专用标准产品（ASSP）微控制器（ULPMC10）上集成一个定制设计的模拟前端（AFE），以构成一个完整的微型系统。Struix采用标准及可定制的元器件，为医疗设备制造商提供

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：64kb
    • 提供者：weixin_38733281

  1. PCB技术中的单列直插式封装（SIP）原理

  2. 单列直插式封装（SIP），引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。通常，它们是通孔式的，管脚插入印刷电路板的金属孔内。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。这种形式的一种变化是锯齿型单列式封装(ZIP)，它的管脚仍是从封装体的一边伸出，但排列成锯齿型。这样，在一个给定的长度范围内，提高了管脚密度。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP相同的封装称为SIP。 　　SIP封装并无一定型态，就芯片的排列方式而言，SIP可为多芯片模块(Mult

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：88kb
    • 提供者：weixin_38543460

  1. PCB技术中的PCB板用倒装芯片（FC）装配技术

  2. 摘要：随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距、它对植球工艺、基板技术、材料的兼容性、制造工艺，以及检查设备和方法提出了前所未有的挑战。 　　现今电子器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装芯片（FC，Flip-Chip）等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑，随着小型化高密

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：106kb
    • 提供者：weixin_38576561

  1. PCB技术中的Endicott Interconnect投放系统级封装（SiP）设计

  2. 由Endicott Interconnect（EI）科技提供的系统级封装（SiP）设计缩小了尺寸、减轻了重量，并将一块印刷线路板（PWB）上的多重封装整合至一个系统级封装内，以提高电力性能，从而降低印刷线路板的复杂度和成本。这种设计大大缩小了封装尺寸，并扩大了PCB基板面上每平方英尺的性能。             EI可使用其系统级封装技术，将PCB基板面积较原始PCB减少多达27倍。具体操作办法是：以裸芯片代替诸多封装元件，并将公司在热解决方案领域具备的广泛操作经验与其聚四氟乙烯基超级球栅阵

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-05
    • 文件大小：37kb
    • 提供者：weixin_38645434

  1. sips：社区提交的堆栈改进提案（SIP）-源码

  2. 堆栈改进提案（SIP） SIP描述了Stacks 2.0区块链的设计，实现和治理。 SIP流程（ ）描述了如何制作和批准SIP。 Stacks社区中的任何人都可以提交SIP。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-12
    • 文件大小：121kb
    • 提供者：weixin_42160425

  1. 安森美半导体高性能系统级封装（SiP）方案用于便携医疗设备精密感测

  2. 安森美半导体（ON Semiconductor）响应便携医疗市场快速演变的产品开发需求，推出半定制的系统级封装（SiP）方案--Struix,用于血糖监测仪、心率监测器及心电图分析仪等多种移动医疗电子设备的精密感测及监测。 　　Struix在拉丁文含义是“叠在一起”的意思，这种方案利用先进的裸片堆叠技术，在业界的32位专用标准产品（ASSP）微控制器（ULPMC10）上集成一个定制设计的模拟前端（AFE），以构成一个完整的微型系统。Struix采用标准及可定制的元器件，为医疗设备制造商提供灵活

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：63kb
    • 提供者：weixin_38692100

  1. Endicott Interconnect投放系统级封装（SiP）设计

  2. 由Endicott Interconnect（EI）科技提供的系统级封装（SiP）设计缩小了尺寸、减轻了重量，并将一块印刷线路板（PWB）上的多重封装整合至一个系统级封装内，以提高电力性能，从而降低印刷线路板的复杂度和成本。这种设计大大缩小了封装尺寸，并扩大了PCB基板面上每平方英尺的性能。             EI可使用其系统级封装技术，将PCB基板面积较原始PCB减少多达27倍。具体操作办法是：以裸芯片代替诸多封装元件，并将公司在热解决方案领域具备的广泛操作经验与其聚四氟乙烯基超级球栅阵

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：36kb
    • 提供者：weixin_38637918

  1. 单列直插式封装（SIP）原理

  2. 单列直插式封装（SIP），引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。通常，它们是通孔式的，管脚插入印刷电路板的金属孔内。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。这种形式的一种变化是锯齿型单列式封装(ZIP)，它的管脚仍是从封装体的一边伸出，但排列成锯齿型。这样，在一个给定的长度范围内，提高了管脚密度。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP相同的封装称为SIP。 　　SIP封装并无一定型态，就芯片的排列方式而言，SIP可为多芯片模块(Mult

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：87kb
    • 提供者：weixin_38740848

  1. PCB板用倒装芯片（FC）装配技术

  2. 摘要：随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距、它对植球工艺、基板技术、材料的兼容性、制造工艺，以及检查设备和方法提出了前所未有的挑战。 　　现今电子器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装芯片（FC，Flip-Chip）等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑，随着小型化高密度封

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：105kb
    • 提供者：weixin_38553791
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