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  1. 基于移动通讯终端的ＥＳＤ

  2. 基于移动通讯终端的ＥＳＤ

  3. 所属分类：Android

    • 发布日期：2013-01-20
    • 文件大小：184kb
    • 提供者：zhenwenxian

  1. 静电放电ＥＳＤ协会标准

  2. 静电放电（ＥＳＤ）协会标准，希望对大家的学习有用，谢谢．

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2008-12-18
    • 文件大小：548kb
    • 提供者：sunricheng

  1. ESD器件使用设计原则(叠层片式压敏电阻器200806)

  2. ESD器件使用设计原则(叠层片式压敏电阻器200806). 详细描述了不同ＥＳＤ器件的应用环境．我觉得很不错．

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-02-24
    • 文件大小：327kb
    • 提供者：jito123

  1. 专业静电知识

  2. 专业资料\静电知识 在空气干燥的季节，当你开门时偶尔会有电击的感觉，这就是静电放电（ＥＳＤ）。当你感觉电击时，你身上的静电电压已超过２０００伏！当你看到放电火花时你身上的静电已高达５０００伏！当你听到放电声音时，你身上的静电已高达８０００伏！

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2013-03-21
    • 文件大小：244kb
    • 提供者：sunzhengjie1

  1. PCB技术中的表面贴片元件的手工焊接技巧

  2. 现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。 　　一、所需的工具和材料 　　焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：55kb
    • 提供者：weixin_38715097

  1. 元器件应用中的MOS 集成电路使用操作准则

  2. 所有　ＭＯＳ　集成电路　（包括　Ｐ　沟道　ＭＯＳ，　Ｎ　沟道　ＭＯＳ，　互补　ＭＯＳ　—　ＣＭＯＳ　集成电路）　都有一层绝缘栅，以防止电压击穿。一般器件的绝缘栅氧化层的厚度大约是　２５ｎｍ　５０ｎｍ　８０ｎｍ　三种。在集成电路高阻抗栅前面还有电阻——二极管网络进行保护，虽然如此，器件内的保护网络还不足以免除对器件的静电损害（ＥＳＤ），实验指出，在高电压放电时器件会失效，器件也可能为多次较低电压放电的累积而失效。 　　按损伤的严重程度静电损害有多种形式，最严重的也是最容易发生的是输入端或输出端的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：75kb
    • 提供者：weixin_38715879

  1. 元器件应用中的正确使用MOS 集成电路

  2. 所有　ＭＯＳ　集成电路　（包括　Ｐ　沟道　ＭＯＳ，　Ｎ　沟道　ＭＯＳ，　互补　ＭＯＳ　—　ＣＭＯＳ　集成电路）　都有一层绝缘栅，以防止电压击穿。一般器件的绝缘栅氧化层的厚度大约是　２５ｎｍ　５０ｎｍ　８０ｎｍ　三种。在集成电路高阻抗栅前面还有电阻——二极管网络进行保护，虽然如此，器件内的保护网络还不足以免除对器件的静电损害（ＥＳＤ），实验指出，在高电压放电时器件会失效，器件也可能为多次较低电压放电的累积而失效。　按损伤的严重程度静电损害有多种形式，最严重的也是最容易发生的是输入端或输出端的完全破

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：73kb
    • 提供者：weixin_38526751

  1. 脉冲模式智能充电开关UBA2008

  2. １　概述飞利浦公司推出的ＵＢＡ２００８芯片是一种用于脉冲模式充电的智能充电开关ＩＣ。该器件内部集成了低欧姆阻值的功率开关，可用作单节锂离子电池或３节镍氢电池在预充电模式或快速充电模式下的充电控制。该芯片的电流限制、过压保护、热保护和静电放电（ＥＳＤ）保护等集成安全机制可确保其安全操作。ＵＢＡ２００８的主要特点如下：●是一种０．２５Ω的低欧姆充电开关，带软开／关切换和可调电流限制；●带有０．２５Ω的反向开关和内部电流限制功能；●预充电电流为１３０ｍＡ；●具有电池过压和欠压保护功能；充电器过压保护可

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：61kb
    • 提供者：weixin_38678394

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的USB 2.0 高速主机适配卡的设计

  2. 摘要：介绍一种新型的ＵＳＢ２．０高速主机适配卡的设计。通过主机ＰＣＩ总线接口，利用ＵＳＢ２．０主控制器，针对ＵＳＢ２．０高速数据传输带来的ＥＭＩ／ＥＳＤ问题，进行了全面的考虑和设计。ＵＳＢ２．０高速主机适配卡性能完善、功能齐全，并已经通过ＥＭＣ国际认证。 关键词：USB2.0 主机适配卡 PCI EMCＵＳＢ接口可提供双向、实时的数据传输，具有即插即用、性能可靠、价格低廉等优点，目前已成为计算机和通信电子产品连接外围设备的首选接口。由于高速ＵＳＢ集线器、高速ＵＳＢ功能部件的不断涌现，如数

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：91kb
    • 提供者：weixin_38734037

  1. 表面贴片元件的手工焊接技巧

  2. 现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。 　　一、所需的工具和材料 　　焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：52kb
    • 提供者：weixin_38646914