随着高新技术的不断提升，外围设备也在不断更新换代，在USB应用方面，USB3.0除了提升速度外，同时对电力的供应也有所提高。针对业界常用的过电流保护组件高分子正温度系数热敏电阻(PPTC)做介绍，并于在USB 3.0的应用下比较与低电压半导体开关的差别。

为因应各种不同外围设备的需求，USB3.0除了提升速度外，也提高电力供应的要求。本文先针对业界常用的过电流保护组件高分子正温度系数热敏电阻(PPTC)做介绍，并于在USB 3.0的应用下比较与低电压半导体开关的差别。

USB应用方面，USB3.0除了提升速度外，同时对电力的供应也有所提高。针对业界常用的过电流保护组件高分子正温度系数热敏电阻(PPTC)做介绍，并于在USB 3.0的应用下比较与低电压半导体开关的差别。此外，我们将对USB 3.0与USB 2.0的差异，提出USB 3.0过电流保护 PPTC 组件应用建议，并以新一代薄型低电阻表面粘着PPTC组件为例说明新的导体材料开发进程，透过运用新材料，可为当前的超薄型电子产品提供良好过电流保护。

为因应各种不同外围设备的需求，USB3.0除了提升速度外，也提高电力供应的要求。本文先针对业界常用的过电流保护组件高分子正温度系数热敏电阻(PPTC)做介绍，并于在USB 3.0的应用下比较与低电压半导体开关的差别。 　　此外，文中也将说明USB 3.0与USB 2.0的差异，提出USB 3.0过电流保护 PPTC 组件应用建议，并以新一代薄型低电阻表面粘着PPTC组件为例说明新的导体材料开发进程，透过运用新材料，可为当前的超薄型电子产品提供良好过电流保护。 　　由于电子产品对速度、功率的要

随着高新技术的不断提升，外围设备也在不断更新换代，在USB应用方面，USB3.0除了提升速度外，同时对电力的供应也有所提高。针对业界常用的过电流保护组件高分子正温度系数热敏电阻(PPTC)做介绍，并于在USB 3.0的应用下比较与低电压半导体开关的差别。 　　此外，我们将对USB 3.0与USB 2.0的差异，提出USB 3.0过电流保护 PPTC 组件应用建议，并以新一代薄型低电阻表面粘着PPTC组件为例说明新的导体材料开发进程，透过运用新材料，可为当前的超薄型电子产品提供良好过电流保护。