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资源分类
搜索资源列表
100小时学会SAP
目录 1 准备工作 .................................................................................................................................. 7 1.1 登陆系统 .................................................................................................
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-07-28
文件大小:12mb
提供者:
ssl800099
第二热电厂MIS系统数据库设计论文
摘 要 9 前言 10 第一章 实体、对象命名规范 11 1.1 表名的命名规范 11 1.2 表的字段命名规范 12 1.3 序列命名规范 12 1.4 视图命名规范 12 1.5 触发器命名规范 12 1.6 存储过程命名规范 13 1.7 函数命名规范 13 1.8 包命名规范 13 第二章 实体关系(E-R)图集 14 第三章 数据字典 15 3.1 系统基础模块 15 3.1.1 表 15 3.1.1.1. 安全性评价标准表 (BASE_NormSec) 15 3.1.1.2. 安全
所属分类:
SQLServer
发布日期:2011-05-13
文件大小:537kb
提供者:
dasai123
SAP 学习资料
1 准备工作 .................................................................................................................................. 7 1.1 登陆系统 ....................................................................................................
所属分类:
管理软件
发布日期:2012-01-30
文件大小:12mb
提供者:
lige
ORACLE EBS常用接口开发参考
AP Invoices应付发票【Open Interface】 7 2.1. 快速参考 7 2.2. 开发参考 7 2.3. 关键字段(参数)+最简单例子 8 2.4. 已知问题 9 3. AP Suppliers供应商【Open Interface、Unopen API】 10 3.1. 快速参考 10 3.2. 开发参考 10 3.3. 关键字段(参数)+最简单例子 10 3.4. 已知问题 12 4. AR Customers客户【Open Interface】 13 4.1. 快速参考
所属分类:
其它
发布日期:2013-09-01
文件大小:3mb
提供者:
freeboylin
CMOS电路模拟与设计-基于HSPICE 工艺库
CMOS电路模拟与设计-基于HSPICE 工艺库
所属分类:
专业指导
发布日期:2014-05-07
文件大小:288kb
提供者:
weishuping2011
KUKA机器人编程手册
机器人编程应用; 1 KUKA 机器人系统的结构和功能 .................................................................... 5 1.1 机器人技术入门 .......................................................................................................... 5 1.2 库卡机器人的机械系统 ..............
所属分类:
其它
发布日期:2015-04-17
文件大小:9mb
提供者:
sinat_14918621
csmc 0.35um工艺库
中芯国际的0.35微米工艺库,可用于Hspice仿真使用,亲测可用。原文中我自己加了一些该文件使用方法以及模型名,方便大家使用。我的Hspice版本是2008/2009版的
所属分类:
硬件开发
发布日期:2016-04-28
文件大小:58kb
提供者:
qq_27668313
《CMOS电路模拟与设计—基于Hspice》的.35工艺库
《CMOS电路模拟与设计—基于Hspice》中所用的0.35工艺库,需要仿真书中代码时可以用到
所属分类:
硬件开发
发布日期:2017-08-09
文件大小:288kb
提供者:
shiguxueren
勘察设计企业电子信息交互平台需求说明书
目录 编写说明 1 1. 引言 4 1.1. 编写目的 4 1.2. 适用范围 4 1.3. 背景 4 1.4. 名词解释 4 1.5. 参考资料 4 2. 项目目标 4 3. 功能图 5 4. 用例图 6 5. 用例说明 6 5.1.1. CASE001:企业用户登录 8 5.1.2. CASE002:温馨提示 9 5.1.3. CASE003:办事指南 9 5.1.4. CASE004:资质标准 9 5.1.5. CASE005:通知公告 10 5.1.6. CASE006:审批信息查询
所属分类:
Java
发布日期:2009-02-17
文件大小:704kb
提供者:
w20051120203
PCS7在玉米油精制生产中的应用.pdf
PCS7在玉米油精制生产中的应用pdf,PCS7在玉米油精制生产中的应用SIEMENS西门子全集成自动化过程控制系统PCs7在玉米油精制生产中的应用 控制系统完成的功能 SIMATIC PCS7是西门子公司结合最先进的计算机软、硬件技术,在西门子公司 S5,S7系列可编程控制器及 TELEPERM系列集散系统的基础上,面向所冇过程控制应 用场合的先进过程控制系统。 SIMAT|CPCs7过程控制系统具备了以下几个方面的特点: 高度的可靠性和稳定性 ●高速度,大容量的控制器 ●客户/服务器的结构
所属分类:
其它
发布日期:2019-10-19
文件大小:1mb
提供者:
weixin_38743481
汇川-IS620系列伺服版本号:V3.1.pdf
汇川-IS620系列伺服版本号:V3.1pdf,S620强劲推动产业升级 目录 S620产品特点 1. EtherCAT总线技术 2.23bit多圈绝对值编码器技术 快速 精准 方便易用 3.|s620伺服介绍 07-34 3.11s620产品特点 07-14 EtherCAT 2|S620配置表 3.31S620伺服电机与驱动器产品概述 16-26 CONVEN 3.4|S620配线 ----27-31 3.5|S620套件选型 可支持m内同步100个轴■绝对值编码器分辨率达到口配线方便简单
所属分类:
其它
发布日期:2019-10-12
文件大小:3mb
提供者:
weixin_38744435
混动产业链全景解析.pdf
放量中寻真龙头 混动产业链全景解析 产业报告(来自证券公司)行业深度研究报告 兴业诳券 INDUSTEIAL SECURITIES 图、丰曰 图、本田 图、新能源车推广目录中插电混合车型数量 图 年不插电混动占比达 图 年丰田占不插电混动市场 图、我国乘用车销售汇总 图 年月插电混动市场份额 图、丰田普锐斯全球销量开始下滑(万辆) 图、比亚迪秦结构 图、比亚迪混动乐统 图、比亚迪混动系统 图、比亚迪纯电模式 图、比亚迪加速模式 图、比亚迪减速状态 图、普锐斯节能原理图 图、工信部油耗计算方式 图
所属分类:
制造
发布日期:2019-10-06
文件大小:6mb
提供者:
sgx6660888
CMOS_035工艺库
Hspice CMOS.35的仿真工艺库
所属分类:
嵌入式
发布日期:2010-10-10
文件大小:9kb
提供者:
calculater
可变带宽OTA—C连续时间低通滤波器设计[图]
实现了一种全集成可变带宽中频宽带低通滤波器,讨论分析了跨导放大器-电容(OTA—C)连续时间型滤波器的结构、设计和具体实现,使用外部可编程电路对所设计滤波器带宽进行控制,并利用ADS软件进行电路设计和仿真验证。仿真结果表明,该滤波器带宽的可调范围为1~26 MHz,阻带抑制率大于35 dB,带内波纹小于0.5 dB,采用1.8 V电源,TSMC 0.18μm CMOS工艺库仿真,功耗小于21 mW,频响曲线接近理想状态。
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-22
文件大小:228kb
提供者:
weixin_38632247
基于跨导运算放大器的可变带宽低通滤波器设计
讨论分析了跨导放大器-电容(OTA—C)连续时间型滤波器的结构、设计和具体实现,使用外部可编程电路对所设计滤波器带宽进行控制,并利用ADS软件进行电路设计和仿真验证。仿真结果表明,该滤波器带宽的可调范围为1~26 MHz,阻带抑制率大于35 dB,带内波纹小于0.5 dB,采用1.8 V电源,TSMC 0.18μm CMOS工艺库仿真,功耗小于21 mW,频响曲线接近理想状态。
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-22
文件大小:206kb
提供者:
weixin_38646230
可变带宽OTA—C连续时间低通滤波器设计
实现了一种全集成可变带宽中频宽带低通滤波器,讨论分析了跨导放大器-电容(OTA—C)连续时间型滤波器的结构、设计和具体实现,使用外部可编程电路对所设计滤波器带宽进行控制,并利用ADS软件进行电路设计和仿真验证。仿真结果表明,该滤波器带宽的可调范围为1~26 MHz,阻带抑制率大于35 dB,带内波纹小于0.5 dB,采用1.8 V电源,TSMC 0.18μm CMOS工艺库仿真,功耗小于21 mW,频响曲线接近理想状态。
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-22
文件大小:210kb
提供者:
weixin_38545485
COT工具套件使SOI设计变得容易
绝缘体硅(SOI)具有比Bulk CMOS更胜一筹的性能和功耗优势,但成本和设计等方面的问题使其在很大程度上被排斥于ASIC市场之外。不过,IP供应商Soisic公司预言这种状况将很快发生改变。 Soisic公司最近发布了业界首款针对飞思卡尔90nm工艺的客户自有工具(COT)SOI设计套件。该套件配有SOI特有的多Vt值标准单元库、存储编译器以及标准I/O,ASIC设计师现在可以通过使用现有设计工具和方法,直接融入SOI的设计潮流中,Soisic公司表示。 Soisic公司在对SO
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-28
文件大小:95kb
提供者:
weixin_38584058
通信与网络中的Tahoe推出采用SiGe BiCMOS工艺制造的无线IP模块
由IBM微电子公司的一群工程师和管理人员2002年面向无线应用领域而成立的Tahoe RF Semiconductor公司专注于RF和模拟IC,最近该公司推出其首批RF IP “Core Tech” 产品,包括系列CDMA接收机前端和集成压控振荡器(VCO)。 这批器件面向多种无线通信标准,采用Jazz Semiconductor公司0.35微米SiGe BiCMOS工艺制造。该公司称,Tahoe团队已针对直接及非直接下变换设计了许多WCDMA电路,包括完整的WCDMA芯片组
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-09
文件大小:41kb
提供者:
weixin_38713099