11 BGA封装激光重熔钎料凸点制作技术 11.1 激光重熔钎料合金凸点的特点 BGA/CSP封装，Flip chip封装时需要在基板或者芯片上制作钎料合金凸点，钎料合金凸点的制作方法有：钎料溅射/蒸镀-重熔方法、放置钎料球-重熔方法、钎料丝球焊-重熔方法、钎料膏印刷-重熔方法等。重熔方法以热风、红外加热为主，具有批量生产，效率高的特点，但由于加热时间长，界面产生比较厚的金属间化合物，影响到使用的可靠性；同时器件内的芯片也受到重熔的高热作用。采用激光重熔方法则可克服这些问题。另外，激光重熔还可以

11 BGA封装激光重熔钎料凸点制作技术 11.1 激光重熔钎料合金凸点的特点 BGA/CSP封装，Flip chip封装时需要在基板或者芯片上制作钎料合金凸点，钎料合金凸点的制作方法有：钎料溅射/蒸镀-重熔方法、放置钎料球-重熔方法、钎料丝球焊-重熔方法、钎料膏印刷-重熔方法等。重熔方法以热风、红外加热为主，具有批量生产，效率高的特点，但由于加热时间长，界面产生比较厚的金属间化合物，影响到使用的可靠性；同时器件内的芯片也受到重熔的高热作用。采用激光重熔方法则可克服这些问题。另外，激光重熔还可以