信号电迁移的问题在先进工艺节点越来越受到重视。通过一个基于16 nm TSMC工艺的SoC芯片，分析了Innovus和Voltus两个工具在信号电迁移分析结果的差异。通过对成因的分析，解决了Innovus存在的问题，使得绝大多数信号电迁移问题在布局布线阶段得到解决，大大缩短了后端设计收敛时间。