我国半导体设备市场空间大，增长动力强劲。半导体设备主要用于半导体制造和封测流程，分为 晶圆加工设备（核心为光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备）、封装设备和检测设备。2018年全球半 导体设备市场达到645.5亿美元，其中大陆市场为131.1亿美元，占比20%，是全球第二大市场。 随着半导体产能向大陆转移、制程和硅片尺寸升级、政策的大力支持，大陆半导体设备增长强劲。 2018年大陆半导体设备增速为46%，远高于全球的14%，是全球市场增长的主要动力。
全球竞争格局集中，国产替代加速。全球半导体设备竞
