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搜索资源列表

  1. 3G高速分组接入技术

  2. 3G高速分组接入技术3G高速分组接入技术

  3. 所属分类：3G/移动开发

    • 发布日期：2007-09-25
    • 文件大小：103424
    • 提供者：wdw310

  1. WCDMA技术与系统设计

  2. WCDMA技术与系统设计介绍了UMTS 业务和应用、WCDMA 导论、WCDMA 的产生背景及标准化、无线接入网体系结构、无线接口协议、无线网络规划、无线资源管理、分组调度、高速下行链路分组接入、物理层性能、UTRA TDD 模式。

  3. 所属分类：网络基础

    • 发布日期：2009-10-20
    • 文件大小：11534336
    • 提供者：zlzlh5

  1. 空时编码技术及其在未来移动通信中的应用

  2. 文章介绍了分组空时码和分层空时码，给出了它们在3G和后3G中的解决方案；分析了限制网格空时码应用的几个因素，提出了网格空时码应用的具体方案；最后对分组空时码、分层空时码、网格空时码进行了比较。

  3. 所属分类：3G/移动开发

    • 发布日期：2011-06-15
    • 文件大小：71680
    • 提供者：byqdillon

  1. LTE技术知识

  2. 1.Lightware Terminal Equipment -- 光端机 2.Line Terminatinig Equipment -- 线路终接设备 3.Long Term Evolution -- 3GPP长期演进 3GPP长期演进(LTE: Long Term Evolution)项目是近两年来3GPP启动的最大的新技术研发项目，这种以OFDM/FDMA为核心的技术可以被看作“准4G”技术。3GPP LTE项目的主要性能目标包括：在20MHz频谱带宽能够提供下行100Mbps、上行5

  3. 所属分类：Android

    • 发布日期：2015-08-26
    • 文件大小：5120
    • 提供者：qq_20598959

  1. HSDPA的知识要点及其优势

  2. 　HSDPA（High Speed Downlink Packet Access）表示高速下行分组接入技术。

  3. 所属分类：3G/移动开发

    • 发布日期：2009-03-20
    • 文件大小：92160
    • 提供者：lishaobo518

  1. 3Gpp技术讲解及介绍

  2. 1. 什么是第三代移动通信系统1 2. IMT-2000 标准组织简要介绍1 3. 3GPP 协议版本的发展路线2 4. 3GPP 各个版本的主要特点是什么 2 5. 3GPP R99 和R4 版本的主要区别 2 6. 3GPP R4 版本为什么使用BICC 协议而不是SIP-T？ 3 7. 在R4 中使用的扩展的H.248 与H.248 有什么不同？ 4 8. 3GPP R99 和R4 核心网电路域差异 4 9. 承载与控制分离的结构有什么好处？ 6 10. 3GPP R4 相对于R99 的

  3. 所属分类：3G/移动开发

    • 发布日期：2009-03-25
    • 文件大小：1020928
    • 提供者：wwjlisa

  1. 用SIMULINK对BPSK调制技术仿真JD06郭忠志-用MATLAB_SIMULINK对WCDMA中关键调制技术仿真(JD06郭忠志).rar

  2. 用SIMULINK对BPSK调制技术仿真JD06郭忠志-用MATLAB_SIMULINK对WCDMA中关键调制技术仿真.rar 用MATLAB_SIMULINK对WCDMA中关键调制技术仿真                   内容提要     目前移动通信正向B3G和4G发展，但是无论是3G的高速下行分组接 入和高速上行分组接入还是WiMAX, 在物理层都采用了OFDM多载波调制和BPSK, QPSK, 4QAM, 16QAM, 64QAM和64QAM等自适应数字调制编码技术，本文利用Sim

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-08-13
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：weixin_39840387

  1. 3G增强技术在TD-SCDMA中的应用及发展

  2. 3G定义的2Mbit/s的峰值传输速率对于大部分现有的分组业务而言基本够用，然而对于许多对流量和迟延要求较高的数据业务，需要系统提供更高的传输速率和更短的时延。为了更好地发展数据业务，TD-SCDMA在R5中引入高速下行链路分组接入（HSDPA，High Speed Downlink Packet Access）技术，在现有技术的基础上使下行数据峰值速率有了很大的提高。HSDPA通过采用自适应调制编码（AMC），混合自动请求重发（HARQ），快速调度等关键技术增加系统吞吐量，减少传输时延，提高峰

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-03-04
    • 文件大小：35840
    • 提供者：weixin_38502292

  1. 基于3GPP R7 HSPA的VoIP技术

  2. 基于高速分组接入（HSPA）的VoIP技术是目前3G研究的热点问题，文章详细探讨了在3GPP R7 HSPA支持下的VoIP技术。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-02
    • 文件大小：95232
    • 提供者：weixin_38631042

  1. 通信与网络中的高数据速率无线协议的LNA

  2. HSUPA: 高速上行行链路分组接入技术3GPP对HSUPA的称呼是E-DCH 是3GPP R6及后续规范版本中定义的关键新特性 目标：提高上行链路数据传输速率，理论上最高达5.76Mbps，典型值2Mbps，同时提高频谱效率，改善容量。 可基于3GPP R'99/HSDPA网络直接演进。 　　LTE项目是3G的演进，始于2004年3GPP的多伦多会议。LTE并非人们普遍误解的4G技术，而是3G与4G技术之间的一个过渡，是3.9G的全球标准，它改进并增强了3G的空中接入技术，采用OFDM和MI

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：87040
    • 提供者：weixin_38745361

  1. 通信与网络中的CDMA2000分组域核心网移动IP技术

  2. 移动IP是实现网络终端设备在全球漫游的关键技术，移动IP技术使用户(移动终端)接入外地网络时，不修改其原有IP地址即可实现原有网络的应用，突破TCP／IP协议不支持网络设备移动的限制，实现移动终端在全球网络范围内自由移动。本文主要分析了移动IP技术在CDMA 2000通信中的应用和关键技术实现，介绍了代理移动IP技术和内容计费等新技术。 　　1 移动IP在CDMA2000中的应用 　　1．1 基于移动IP的网络参考模型 　　CDMA2000为三大3G标准之一，除传统的语音通信外，还支持高速

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-05
    • 文件大小：142336
    • 提供者：weixin_38675746

  1. Broadcom率先推出“单片3G手机”解决方案

  2. Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）今天宣布，推出新的单片高速分组接入（HSPA）处理器BCM21551。该器件采用65纳米CMOS工艺制造，在单芯片上集成了所有主要3G蜂窝和移动技术，功耗极低。这个"单片3G手机"解决方案使制造商能够开发具有突破性功能、外形优美且待机时间非常长的下一代3G HSUPA手机，其手机成本要比采用今天的解决方案低得多，这将吸引大量消费者购买这类手机。以前从未有哪家公司在单芯片上集成了这么多无线组件，这充分显示出Broadcom在多模CMOS射频技术

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：111616
    • 提供者：weixin_38740397

  1. 通信与网络中的关于面向3G的光传送网络技术介绍

  2. 3G和光网络技术发展综述　　　　第三代移动通信技术作为21世纪无线通信网络最主要的技术，在实现移动网络分组化，提升网络业务实现能力和增值空间的同时，通过更先进的无线技术，为终端用户提供超过2Mbps的高速接入，使无线用户能够体验到和固定网络宽带用户一样的宽带感受。正是这种分组化和高速接入的特性，使3G对承载网，特别是传输网的要求和2G有较大的不同，为此，采用适当技术构建适配3G的传输网具有重要意义。　　　　同时，光传输技术经过近10年的发展，已经远远超出了SDH电路交叉和WDM波长连接的概念，2

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：95232
    • 提供者：weixin_38531788

  1. 通信与网络中的Broadcom推出首个“单片3G手机”解决方案

  2. Broadcom（博通）公司宣布，推出新的单片高速分组接入（HSPA）处理器BCM21551。该器件采用65纳米CMOS工艺制造，在单芯片上集成了所有主要3G蜂窝和移动技术，功耗极低。这个“单片3G手机”解决方案使制造商能够开发具有突破性功能、外形优美且待机时间非常长的下一代3G HSUPA手机，其手机成本要比采用今天的解决方案低得多，这将吸引大量消费者购买这类手机。以前从未有哪家公司在单芯片上集成了这么多无线组件，这充分显示出Broadcom在多模CMOS射频技术领域的地位。　　手机功能的增强

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：90112
    • 提供者：weixin_38692666

  1. RFID技术中的英飞凌推出首款UMTS应用CMOS单芯片RF收发器

  2. 英飞凌科技公司为通用移动通信系统(UMTS)应用开发的全球首款CMOS单芯片射频(RF)收发器样品现已供货。新的SMARTi 3G号称全球首款支持目前用于世界不同地区的UMTS全部6个频段的RF收发器。装有SMARTi 3G的UMTS电话可在欧洲、亚洲、北美和日本使用。 　　据介绍，对于基站和移动设备之间基于高速下行分组接入(HSDPA)的下行数据容量而言，SMARTi 3G收发器是首款符合HSDPA第八类规范的芯片，其数据传输率为其他RF收发器的两倍，达到了7.2Mbit/s。 　　S

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-02
    • 文件大小：46080
    • 提供者：weixin_38641150

  1. 通信与网络中的MSTP和ASON助力3G建网 光网络与3G携手

  2. 下一代的业务网需要下一代的传输网。ASON和MSTP有机结合，实现基于软件的控制平面和基于硬件的多业务传送平台的“软硬结合”，共同为3G移动网络提供传输解决方案。 　　在实现移动网络分组化，提升网络业务实现能力和增值空间的同时，通过更先进的无线技术，为终端用户提供超过2Mbps的高速接入，使无线用户能够体验到和固定网络宽带用户一样的宽带感受。正是这种分组化和高速接入的特性，使3G对承载网，特别是传输网的要求和2G有较大的不同，为此，采用适当技术构建适配3G的传输网具有重要意义。 　　MSTP

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-30
    • 文件大小：77824
    • 提供者：weixin_38644233

  1. 模拟技术中的ANADIGICS推出高效率的WCDMA功率放大器

  2. ANADIGICS宣布推出其第三代低功耗高效率(High-Efficiency-at-Low-Power, HELP3)宽带码分多址(WCDMA)功率放大器(power amplifiers, PA)。该公司的HELP3 WCDMA PA具有业界最低的功耗，完全满足高速下行分组接入(High Downlink Packet Access, HSDPA)的要求，从而在延长电池寿命的同时，实现超高速的多媒体接入。全系列HELP3 WCDMA PA已为对功耗和受空间影响的3G设备进行了优化。这些设备包

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-06
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38595690

  1. 通信与网络中的Broadcom推出单片3G手机解决方案

  2. Broadcom宣布，推出新的单片高速分组接入（HSPA）处理器BCM21551。该器件采用65纳米CMOS工艺制造，在单芯片上集成了所有主要3G蜂窝和移动技术，功耗极低。这个“单片3G手机”解决方案使制造商能够开发具有突破性功能、外形优美且待机时间非常长的下一代3G HSUPA手机，其手机成本要比采用今天的解决方案低得多，这将吸引大量消费者购买这类手机。以前从未有哪家公司在单芯片上集成了这么多无线组件，这充分显示出Broadcom在多模CMOS射频技术领域的领先地位。 　　手机功能的增强，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-05
    • 文件大小：79872
    • 提供者：weixin_38599518

  1. 通信与网络中的Broadcom推出单片高速分组接入处理器BCM21551

  2. Broadcom(博通)公司近日宣布推出新的单片高速分组接入(HSPA)处理器BCM21551。该器件采用65纳米CMOS工艺制造，在单芯片上集成了所有主要3G蜂窝和移动技术，功耗极低。这个"单片3G手机"解决方案使制造商能够开发具有突破性功能、外形优美且待机时间非常长的下一代3G HSUPA手机，其手机成本会下降很多。 　　手机功能的增强，如广泛的互联网应用和Web服务、多媒体功能、高分辨率视频和数码相机、游戏和音乐等，越来越需要蜂窝网络提高速度，同时也刺激了对可以利用高速蜂窝网络实现丰富多媒

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-04
    • 文件大小：73728
    • 提供者：weixin_38739942

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的博通推出单片高速分组接入处理器BCM21551

  2. Broadcom(博通)公司近日宣布推出新的单片高速分组接入(HSPA)处理器BCM21551。该器件采用65纳米CMOS工艺制造，在单芯片上集成了所有主要3G蜂窝和移动技术，功耗极低。这个“单片3G手机”解决方案使制造商能够开发具有突破性功能、外形优美且待机时间非常长的下一代3G HSUPA手机，其手机成本会下降很多。       手机功能的增强，如广泛的互联网应用和Web服务、多媒体功能、高分辨率视频和数码相机、游戏和音乐等，越来越需要蜂窝网络提高速度，同时也刺激了对可以利用高速蜂窝网络实

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-04
    • 文件大小：70656
    • 提供者：weixin_38678172
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