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搜索资源列表

  1. 本人收藏多年的PCB设计资料与图纸，倾情奉献！

  2. 本人收藏多年的PCB设计资料与图纸，倾情奉献！ 1.一款8层的手机PCB图纸 2.MTK6228手机方案 3.PHILIPS手机NXP5110原理图和PCB 4.一款数码相框的PCB 5.基于PowerPC处理器PPC440开发板PCB图 6.电脑主板PCB文件 7.一款嵌入式主板的PCB（PADS版）

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-05-16
    • 文件大小：78kb
    • 提供者：kuwaka

  1. 6层手机PCB文件

  2. 6层板的手机PCB文件！PADS软件开发！

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-06-10
    • 文件大小：608kb
    • 提供者：yang2010qq00

  1. 手机板PCBLAYOUT

  2. 6层手机板,可供学习学习学习学习学习学习学习学习

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2008-10-19
    • 文件大小：939kb
    • 提供者：readnap

  1. layout 设计向导

  2. layout 设计向导 对手机MTK平台三合一的PCB的设计指导，主要是针对晶体1、晶体保证距离热源（PA或充电）大于10mm小于30mm； 2、净空晶体下至少两层金属包括所有晶体电路； 3、保证晶体距离芯片，PMU和CPU大于3mm； 4、晶体远离收发器2mm； 5、净空所有晶体器件附近的金属大于0.25mm； 6、不要把晶体直接放置到热源的对侧面（例如CPU，PA）；

  3. 所属分类：电子政务

    • 发布日期：2017-09-14
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：qq_40243936

  1. 手机RF设计技巧集锦.pdf

  2. 在做手机 RF收发部分设计时，如何解决 RF干扰问题？ 答：GSM 手机是 TDMA 工作方式，RF 收发并不是同时进行的，减少 RF 干扰的基本原则 是一定要加强匹配和隔离。在设计时要考虑到发射机处于大功率发射状态，与接收机相比更 容易造成干扰，所以一定要特别保证 PA的匹配。另外 RF前端 filter的隔离也是一个重要的 指标。PCB 板一般是 6 层或 8 层，必须要有足够的 ground plane 以减少 RF干扰。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-02-10
    • 文件大小：144kb
    • 提供者：hxxyellow

  1. 6层手机板pcb，protel数据库

  2. 来自网上的一款手机PCB板图，.ddb设计数据库 可以学习手机电路pcblayout技巧 欢迎评议

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-04-03
    • 文件大小：607kb
    • 提供者：dugulxq

  1. 6层手机PCB文件下载

  2. 6层手机PCB,POWERPCB格式的,大家看看了......

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2009-04-07
    • 文件大小：3mb
    • 提供者：chenzhing

  1. AltiumDesigner2层4层6层板demo设计合集.rar

  2. 2层板设计 AT89C52 RC500Mifare 读卡器PCB 和原理图，2层板设计16进11出PLC设计资料，含原理图、PCB、物料单、供应商、物料价格，2层板设计显示屏板SCH PCB文件，4层板设计HY57V561620CLT核心板（菊花链拓扑） SCH PCB，4层板设计 一个FPGA DSP的视频处理的板子原理图 PCB布局工整，6层板设计 AR2000-BGA的手机PCB文件 2阶盲埋孔设计，6层板设计LPC32X0核心板 SCH PCB，6层板设计全志H8VR一体机设计 DSN

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-07-23
    • 文件大小：10mb
    • 提供者：weixin_39841882

  1. MT6735_PCB_Design_Guidelines-Simplified_Chinese--V0_2.pdf

  2. 概述 ▪ 封装 • MT6735芯片外形尺寸 • MT6735 Footprint设计 • MT6735重要信号分布图 ▪ 一般设计建议 • 叠构(PCB stack‐up)建议 • Common Rules and Via Type • Placement Notes • MT6735 fan out ▪ High‐Speed Digital设计建议 • LPDDR3 • LPDDR2 • PDN design ▪ 其它设计建议 • MT6735 RF interface ‐ MT6169 ‐

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2019-07-04
    • 文件大小：5mb
    • 提供者：lianliuchao

  1. PCB技术中的多层复合布线板之弯曲PCB

  2. 先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板，它将印刷布线板（PWB）和柔软型PCB（FPC）以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。 　　特点： 　　(1)有如下规格的新型号可以作为手机专用的最佳解决方案。 　　·最小基底厚度：0.3mm（４层）、0.39mm（6层） 　　·最小线宽/間隔：0.075mm/0.075mm 　　·单面或双面柔软型PCB(FPC)的柔韧性（作为折页）：半径 3mm、180°折叠，可折叠200 000次以

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-05
    • 文件大小：264kb
    • 提供者：weixin_38582909

  1. E-GOLD™ voice GSM手机单芯片解决方案

  2. 英飞凌E-GOLD:trade_mark:voice是一款集成了GSM手机主要功能的单芯片解决方案，它可将手机核心模块电子元件数量减少一半以上（减少至50个），BOM减少20％以上，从而可使GSM语音手机的BOM低于16美元。这种单芯片手机平台为超低成本手机设立了新标准。 　　E-GOLDvoice的占位面积只有 8mm x 8mm，基于E-GOLDvoice的手机模块面积减少了一半以上，只有4cm2。这种解决方案的所有手机模块元件都被安装在一个低成本4层PCB的一侧，而其他解决方案则是安装在

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-04
    • 文件大小：41kb
    • 提供者：weixin_38538585

  1. 多层复合布线板之弯曲PCB

  2. 先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板，它将印刷布线板（PWB）和柔软型PCB（FPC）以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板适合用于小巧、轻便的设备之中。 　　特点： 　　(1)有如下规格的新型号可以作为手机专用的解决方案。 　　·基底厚度：0.3mm（４层）、0.39mm（6层） 　　·线宽/間隔：0.075mm/0.075mm 　　·单面或双面柔软型PCB(FPC)的柔韧性（作为折页）：半径 3mm、180°折叠，可折叠200 000次以上。 　　(

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：350kb
    • 提供者：weixin_38725137