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  1. 70种IC封装术语(70种IC封装术语)

  2. 70种IC封装术语,70种IC封装术语,70种IC封装术语,70种IC封装术语

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-06-10
    • 文件大小：7kb
    • 提供者：l443638374

  1. 70种IC封装术语大全集合

  2. 70种IC封装术语大全集合，集合了IC设计中经常用到的专业术语及术语简称。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-05-24
    • 文件大小：7kb
    • 提供者：suyee830916

  1. 70 种IC 封装术语

  2. 70种IC封 装术语,个人收集,方便查询,好帮手

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2008-09-07
    • 文件大小：16kb
    • 提供者：abwnet

  1. 70种IC封装术语

  2. 本文详细介绍了各种PCB封装的具体内容，包括尺寸，名称，起源等。 例如：2、 BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2017-10-25
    • 文件大小：115kb
    • 提供者：mzbyaxin

  1. 基础知识：常见IC封装术语详解

  2. 文章详细列出并解释了70个IC封装术语，供大家参考：     1、BGA(ball grid array)     球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5m

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：128kb
    • 提供者：weixin_38655987

  1. 基础知识：常见IC封装术语详解

  2. 文章详细列出并解释了70个IC封装术语，供大家参考：     1、BGA(ball grid array)     球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5m

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：127kb
    • 提供者：weixin_38570296