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  1. 智能机器人系列一:从英伟达谈起,AI芯片创造新的智能世界

  2. 2016年行业资深机器人专题报告,第一部分 从英伟达谈起,AI芯片创造新的智能世界
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2017-03-09
    • 文件大小:930kb
    • 提供者:tiandijun
  1. 高性能计算上云,降低AI算力门槛

  2. 高性能计算上云,降低AI 算力门槛。高性能计算云服务从底层开始变革人 工智能的设计逻辑,加速企业业务在云端的处理能力,推动全行业在人工 智能领域的创新步伐。高性能计算技术的云端开放将大幅降低中小企业使 用人工智能的计算门槛,让大中小型企业都搭上人工智能这班列车。从计 算能力和芯片布局双受益的角度推荐高性能计算机的领导企业中科曙光, 建议关注景嘉微和美股标的英伟达(NVIDIA)。
  3. 所属分类:机器学习

    • 发布日期:2017-09-05
    • 文件大小:1010kb
    • 提供者:young858
  1. VPU、TPU和寒武纪-x的芯片架构

  2. 通过研究论文资料总结了三种ASIC芯片的结构原理等,包括VPU、TPU和寒武纪芯片
  3. 所属分类:深度学习

    • 发布日期:2017-12-29
    • 文件大小:753kb
    • 提供者:zys615
  1. AI 安信可 Ra-01/Ra-02 LoRa 模块用户手册

  2. 安信可LoRa系列模块(Ra-01/Ra-02)由安信可科技设计开发,该系列模块的射频芯片 SX1278主要采用LoRa™远程调制解调器,用于超长距离扩频通信,抗干扰性强,能够最大限度降低电流消耗。借助SEMTECH的LoRa™专利调制技术,SX1278具有超过-148dBm的高灵敏度,+20dBm的功率输出,传输距离远,可靠性高。同时,相对传统调制技术,LoRa™调制技术在抗阻塞和选择方面也具有明显优势,解决了传统设计方案无法同时兼顾距离、抗干扰和功耗的问题。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2018-04-08
    • 文件大小:8mb
    • 提供者:kernelspirit
  1. 如何基于NeuroPilot 平台打造手机AI

  2. 1.NeuroPilot 可实现的手机AI 应用 2.手机AI的挑战 3.NeuroPilot如何克服这些挑战 4.功耗功耗
  3. 所属分类:深度学习

    • 发布日期:2018-07-04
    • 文件大小:2mb
    • 提供者:algofei
  1. 人工智能芯片

  2. 随着行业发展环境的趋好,人工智能芯片企业间的竞争将不断加剧,行业内企业间并购整合与资本运作将日趋频繁,优秀的人工智能芯片企业必须重视对行业市场的研究,特别是对企业发展环境和客户需求趋势变化的深入研究。
  3. 所属分类:深度学习

    • 发布日期:2018-07-04
    • 文件大小:38kb
    • 提供者:algofei
  1. AI芯片-NVIDIA

  2. AI芯片-NVIDIA,AI芯片-NVIDIA,AI芯片-NVIDIAAI芯片-NVIDIA
  3. 所属分类:深度学习

    • 发布日期:2018-07-11
    • 文件大小:436kb
    • 提供者:jwy2014
  1. AI 移动智能终端蓝皮书(2018)

  2. 近年来,随着人工智能技术的快速发展,AI和移动智能终端的结合受到了行业主流终端厂商的重视,初步形成了从芯片到操作系统到应用生态的完整产业链。2018年起,各主流终端厂商的旗舰机型已经基本普及了AI功能。搭载AI功能的手机充分利用触屏、摄像头、语音等多种方式,更直接地满足用户的需求,进而改变用户的生活方式。 人工智能技术对移动智能终端行业的赋能,提升了终端全行业链的附加值,促进了整个手机行业的发展。然而,AI生态下的移动智能终端行业也存在 一定问题,如用户大数据与隐私保护的矛盾凸显,各个企业AI
  3. 所属分类:机器学习

    • 发布日期:2018-07-19
    • 文件大小:45mb
    • 提供者:dst1213
  1. AI芯片产业生态梳理.

  2. 对人工智能领域,尤其是深度学习,在AI芯片研究方面的进展做介绍
  3. 所属分类:深度学习

    • 发布日期:2018-01-18
    • 文件大小:3mb
    • 提供者:lowkey159357
  1. 面向AI的ASIP处理器设计

  2. 智东西公开课-AI芯片设计-面向AI的ASIP处理器设计-云天励飞处理器架构总监
  3. 所属分类:深度学习

    • 发布日期:2018-09-30
    • 文件大小:2mb
    • 提供者:winscobra
  1. 数字AI芯片 面试总结及资料.zip

  2. 该资源主要是数字AI芯片面试的总结及资料,另外还有数字IC设计笔试面试经典100题
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2019-07-12
    • 文件大小:11mb
    • 提供者:qq_38195546
  1. 70页人工智能芯片行业深度研究

  2. 最新人工智能芯片行业报告,可以宏观把握行业趋势。70页人工智能芯片行业深度研究:人工智能立夏已至,AI芯片迎接蓝海;首推,英伟达GPU王者风范,Google_TPU破局科技
  3. 所属分类:机器学习

    • 发布日期:2020-02-28
    • 文件大小:9mb
    • 提供者:gxm1979429
  1. 赛迪_中国AI芯片产业发展白皮书.pdf

  2. 《中国AI芯片产业发展白皮书》,从AI芯片的定义及分类、发展过程与现状、应用机会、竞争格局、发展趋势等多角度全面剖析AI芯片的发展新态势、 技术演进及行业格局,旨在为业内相关企业把握行业发展动态、挖掘市场机遇,提供借鉴与参考,从而全面推动我国AI芯片的技术和应用的快速发展。
  3. 所属分类:咨询

    • 发布日期:2020-02-26
    • 文件大小:22mb
    • 提供者:TalBen1802
  1. 《AI芯片技术选型目录》(2020年7月版)

  2. AI 芯片的应用场景不再局限于云端,部署于智能手机、安防摄像头、及自动驾驶汽车等终端的各项产品日趋丰富。除了追求性能提升外,AI 芯片也逐渐专注于特殊场景的优化。 为了进一步促进供需对接,为 AI 芯片供应商和需求商提供交流的平台,中国人工智能产业发展联盟(以下简称“AIIA”或联盟)计算架构与芯片推进组启动“AI 芯片技术选型目录”(以下简称“选型目录”)的工作,希望为 AI 芯片的可持续发展,服务和促进相关产业发展壮大贡献一份力量。
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2020-07-30
    • 文件大小:18mb
    • 提供者:weixin_40973138
  1. 人工智能芯片技术白皮书2018(中文版).pdf

  2. 本文主要包括九方面内容 :第 1 章为发展 AI 芯片产业的战略意义以及白皮书基本内容概述。第 2 章综 述了 AI 芯片的技术背景,从多个维度提出了满足不同场景条件下 AI 芯片和硬件平台的关键特征。第 3 章 介绍近几年的 AI 芯片在云侧、边缘和终端设备等不同场景中的发展状况,总结了云侧和边缘设备需要解决 的不同问题,以及云侧和边缘设备如何协作支撑 AI 应用。第 4 章在 CMOS 工艺特征尺寸逐渐逼近极限的 大背景下,结合 AI 芯片面临的架构挑战,分析 AI 芯片的技术趋势。第 5
  3. 所属分类:深度学习

  1. 嵌入式人工智能AI平台

  2. 文章分析了现有可以部署AI算法、深度学习算法模型的多个平台的基本情况,包括ARM、FPGA、K210、AI芯片
  3. 所属分类:深度学习

    • 发布日期:2020-10-13
    • 文件大小:2mb
    • 提供者:qq_38649386
  1. 方正证券-2021中国AI芯片发展简报及典型厂商案例.docx

  2. 方正证券-2021中国AI芯片发展简报及典型厂商案例.docx
  3. 所属分类:互联网

    • 发布日期:2021-03-25
    • 文件大小:4mb
    • 提供者:dzkcool
  1. AI芯片技术选型目录-2020.07_4.jpg

  2. 涉及云端 / 数据中心、边缘计算、终端、IP等各个方向的四大类数十种AI芯片的技术指标、应用案例。
  3. 所属分类:咨询

    • 发布日期:2021-02-27
    • 文件大小:569kb
    • 提供者:qq_31910613
  1. AI芯片:用于AI,机器学习和深度学习的IC和IP列表-源码

  2. AI芯片(IC和IP) 编辑 (Linkedin) 欢迎来到我的微信博客 最新更新 添加新闻。 添加新闻。 添加。 添加新闻 。 添加新闻。 添加新闻。 添加启动 。 增加新闻 。 添加新闻。 添加消息。 将链接添加到 。 添加新闻。 添加链接到 。 在添加。 在添加。 添加新闻 。 添加。 在部分中添加了一系列文章“谈论AI芯片时我们谈论什么”。 添加新闻。 捷径 table,th,td {边框:1px纯黑色; } ,,英,, ,, ,,, ,
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-02-03
    • 文件大小:41mb
    • 提供者:weixin_42106765
  1. 格芯赢得AI芯片业务

  2. 像Nvidia这样的芯片巨头可以负担得起7nm技术,但初创公司和其他规模较小的公司却因为复杂的设计规则和高昂的流片成本而挣扎不已——所有这些都是为了在晶体管速度和成本方面取得适度的改善。格芯的新型12LP+技术提供了一条替代途径,通过减小电压而不是晶体管尺寸来降低功耗。格芯还开发了专门针对AI加速而优化的新型SRAM和乘法累加(MAC)电路。其结果是,典型AI运算的功耗  多可减少75%。Groq和Tenstorrent等客户已经利用初代12LP技术获得了业界  的结果,首批采用12LP+工艺制
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:133kb
    • 提供者:weixin_38618784
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