Actel公司宣布为其低功耗5µW IGLOO现场可编程门阵列 (FGPA) 推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装，是目前市场上体积最小的可编程逻辑器件封装，为业界发展奠下了重要的里程碑。全新封装的Actel器件与其现有小型8x8 mm 和 5x5 mm封装相辅相成，与其它竞争的可编程逻辑产品相比，新封装器件可为设计人员带来4倍更高的密度、3倍更多的I/O，以及减小尺寸达36%。这款新的IGLOO FPGA比玉米粒还要小，是智能电话、便携式媒体播放器、安全移动通信设备、遥控传感器、保安镜头和便

便携式应用可从业界功耗最低及占位面积最小的IGLOO FPGA中受益       Actel公司宣布为其低功耗5μW IGLOO现场可编程门阵列 (FGPA) 推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装，是目前市场上体积最小的可编程逻辑器件封装，为业界发展奠下了重要的里程碑。全新封装的Actel器件与其现有小型8x8 mm 和 5x5 mm封装相辅相成，与其它竞争的可编程逻辑产品相比，新封装器件可为设计人员带来4倍更高的密度、3倍更多的I/O，以及减小尺寸达36%。这款新的IGLOO FPGA比

Actel公司宣布为其低功耗5μW IGLOO现场可编程门阵列 (FGPA) 推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装，是目前市场上体积最小的可编程逻辑器件封装，为业界发展奠下了重要的里程碑。全新封装的Actel器件与其现有小型8x8 mm 和 5x5 mm封装相辅相成，与其它竞争的可编程逻辑产品相比，新封装器件可为设计人员带来4倍更高的密度、3倍更多的I/O，以及减小尺寸达36%。这款新的IGLOO FPGA比玉米粒还要小，是智能电话、便携式媒体播放器、安全移动通信设备、遥控传感器、保安镜头和便

Actel公司宣布为其低功耗5μW IGLOO现场可编程门阵列 (FGPA) 推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装，是目前市场上体积的可编程逻辑器件封装，为业界发展奠下了重要的里程碑。全新封装的Actel器件与其现有小型8x8 mm 和 5x5 mm封装相辅相成，与其它竞争的可编程逻辑产品相比，新封装器件可为设计人员带来4倍更高的密度、3倍更多的I/O，以及减小尺寸达36%。这款新的IGLOO FPGA比玉米粒还要小，是智能电话、便携式媒体播放器、安全移动通信设备、遥控传感器、保安镜头和便携式