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搜索资源列表

  1. BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE

  2. BGA是PCB 上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、 AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga 的型式包装，简言之，80﹪的 高频信号及特殊信号将会由这类型的package 内拉出。因此，如何处理BGA package 的走线，对重要信号会有很大的影响。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-08-05
    • 文件大小：461kb
    • 提供者：wenyuanmei

  1. BGA布线策略 pcb altium Designer

  2. BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-05-04
    • 文件大小：122kb
    • 提供者：asteroidgbl

  1. BGA信号的量测判断

  2. BGA信号量测判断:时序对于主板来说是非常重要的,在开机过程中,时序中的任何一环出现问题,都会导致系统不能正常开启.BGA信号量测判断很重要。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-01-24
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：cwu2008

  1. BGA布线策略

  2. BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDG E、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga的型式包装，简言之， 80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的 package 内拉出。因此，如何处理 BGA package 的走线，对重要信号会有很大的影响。 通常环绕在 BGA附近的小零件，依重要性为优先级可分为几类： 1. by pass。 2. clock 终端 RC电路。 3. damping（以串接电阻、排组型式出现；例如

  3. 所属分类：电子政务

    • 发布日期：2011-10-23
    • 文件大小：166kb
    • 提供者：ly1985420

  1. BGA是PCB 上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、

  2. BGA是PCB 上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、 AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga 的型式包装，简言之，80﹪的 高频信号及特殊信号将会由这类型的package 内拉出。因此，如何处理BGA package 的走线，对重要信号会有很大的影响。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-04-26
    • 文件大小：461kb
    • 提供者：mf00000000

  1. 在PCB设计中高效地使用BGA信号布线技术.docx

  2. 用于嵌入式设计的BGA封装技术正在稳步前进，但信号迂回布线仍有很大难度，极具有挑战性。在选择正确的扇出/布线策略时需要考虑几

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-05
    • 文件大小：383kb
    • 提供者：weixin_38744270

  1. Candence-Allegro-shemic+pcb.rar(官网demo-candence+allegro 6层，含BGA，原理及PCB设计学习绝佳实例)

  2. 官网demo板，6层PCB，核心是TI-超低功耗DSP器件，支持网口PHY，DDR，NANDFLAH,SD卡，LCD，camera，audio-in/out,usb,sata等各种外设，包含成套的完善的原理图及PCB源文件，PCB库文件及相关工程文件，BGA361及其他高速信号，及对于学习BGA布局布线，DDR布局布线，PHY布局布线等，是Candence及allegro的绝佳设计实际例程。

  3. 所属分类：嵌入式

  1. BGA器件如何走线、布线

  2. SMT(Surface Mount Technology 表面安装)技术顺应了智能电子产品小型化，轻型化的发展潮流，为实现电子产品的轻、薄、短、小打下了基础。SMT技术在90年代也走向成熟的阶段。但随着电子产品向便携式／小型化、网络化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，其中BGA(Ball Grid Array 球栅阵列封装)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。 BGA技术的研究始于60年代，最早被美国IBM公司采用，但一直到90年代初，BGA 才真正进入实用化的阶段。由于之

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：557kb
    • 提供者：weixin_38688890

  1. 如何处理PCB上BGA芯片的零件走线

  2. BGA是 PCB 上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包装，简言之，80%的高频信号及特殊信号将会由这类型的 package 内拉出。因此，如何处理 BGA package 的走线，对重要信号会有很大的影响。通常环绕在 BGA 附近的小零件，依重要性为优先级可分为几类：1. by pass.2. clock 终端 RC 电路。3. damping（以串接电阻、排组型式出现；例如 m

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：156kb
    • 提供者：weixin_38689055

  1. 在PCB板设计中高效地使用BGA信号布线技术

  2. 球栅阵列(BGA)封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。用于嵌入式设计的BGA封装技术在跟随芯片制造商的技术发展而不断进步，这类封装一般分成标准和微型BGA两种。这两种类型封装都要应对数量越来越多的I/O挑战，这意味着信号迂回布线越来越困难，即使对于经验丰富的PCB和嵌入式设计师来说也极具挑战性。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-22
    • 文件大小：110kb
    • 提供者：weixin_38722164

  1. 在PCB设计中高效地使用BGA信号布线技术

  2. 用于嵌入式设计的BGA封装技术正在稳步前进，但信号迂回布线仍有很大难度，极具有挑战性。在选择正确的扇出/布线策略时需要考虑几个关键因素：球间距，触点直径，I/O引脚数量，过孔类型，焊盘尺寸，走线宽度和间距以及叠层。遵循本文所述的一些策略可以确保产品具有正确的形态、装配和功能。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-05
    • 文件大小：108kb
    • 提供者：weixin_38683848

  1. BGA器件的PCB布局布线经验

  2. BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA package的走线，对重要信号会有很大的影响。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-14
    • 文件大小：61kb
    • 提供者：weixin_38535364

  1. 扩展探头带宽以提高信号保真度

  2. 由于存储器设计日趋复杂和紧凑，数据速率越来越高，使用BGA探头探测DDRDRAM越来越受欢迎并已成为一种需求。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：79kb
    • 提供者：weixin_38707217

  1. 数据转换/信号处理中的看不一样的电视：互动数字电视解决方案

  2. 数字电视又称为数位电视或数码电视，是指从演播室到发射、传输、接收的所有环节都是使用数字电视信号或对该系统所有的信号传播都是通过由0、1数字串所构成的二进制数字流来传播的电视类型，与模拟电视相对。其信号损失小，接收效果好。   方案功能  1、Cortex A9双核GPU，mali400mp4  2、3D格式引擎  3、一个多标准的/格式解码器  4、mace-pro2uc视频处理器  5、家庭影院声音处理器  6、互联网和各种连接支持  7、先进的双核心CPU和四

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：184kb
    • 提供者：weixin_38592332

  1. BGA芯片的布局和布线

  2. BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA package的走线，对重要信号会有很大的影响。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-24
    • 文件大小：276kb
    • 提供者：weixin_38548421

  1. 高速数字电路的信号完整性与电磁兼容性设计

  2. 引  言 　　纵观电子行业的发展，1992年只有40％的电子系统工作在30 MHz以上，而且器件多使用DIP、PLCC等体积大、引脚少的封装形式；到1994年，已有50％的设计达到了50 MHz的频率，采用PGA、QFP、RGA等封装的器件越来越多；1996年之后，高速设计在整个电子设计领域所占的比例越来越大，100 MHz以上的系统已随处可见，采用CS(线焊芯片级BGA)、FG(线焊脚距密集化BGA)、FF(倒装芯片小间距BGA)、BF(倒装芯片．BGA)、BG(标准BGA)等各种BGA封装

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：165kb
    • 提供者：weixin_38638033

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的直接总线式DRAM的信号

  2. 作为Direct Rambus DRAM，我们以NEC（现在的ELPIDA公司）的pPD488448为例进行说明。该DRAM的结构为8M字×16位×32块。与DDR SDRAM等相比较，采用较多的存储块是Direct Rambus DRAM的特征之一。内部框图如图1所示，是相当复杂的，这也是成本提高的一个因素。 　　图1 μPD488448的信号配置（俯视图） 　　信号配置如图1所示，以前的DRAM大多采用TSOP等封装，而Direct Rambus DRAM采用BGA封装。 　　Dir

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-14
    • 文件大小：176kb
    • 提供者：weixin_38734008

  1. 通信与网络中的TT的芯片级终端网络可提高高速电路信号完整性

  2. TT电子IRC高级薄膜分部(TT electronics IRC Advanced Film Division)推出一种芯片级封装的Thevenin终端网络，适用于终止高速数字电路中的信号线。 　　 这种命为CHC系列的18个电阻球栅阵列(BGA)网络可提高高速数字电路中的信号完整性，它在网络原理图中九个Thevenin对，可用于DDR存储器终结、ECL/PECL高速逻辑终结和单端及差分信号终结。 　　这种芯片级终端网络有各种标准和定制阻值，绝对温度电阻系数(TCR)为±100 ppm/

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-02
    • 文件大小：38kb
    • 提供者：weixin_38608726

  1. 模拟技术中的高速电子线路的信号完整性设计-互连问题解决方案

  2. 北京理工大学电子工程系 于波 1、引言 当今电子技术的发展日新月异，大规模超大规模集成电路越来越多地应用到通用系统中。同时，深亚微米工艺在IC设计中的使用，使得芯片的集成规模更大。从电子行业的发展来看，1992年只有40%的电子系统工作在30MHz以上的频率，而且器件多数使用DIP、PLCC等体积大、管脚少的封装形式，到1994年已有50%的设计达到了50MHz的频率，采用PGA，QFP，RGA等封装的器件越来越多。1996年之后，高速设计在整个电子设计领域所占的比

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：119kb
    • 提供者：weixin_38651661

  1. 在PCB设计中高效地使用BGA信号布线技术

  2. 球栅阵列封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。用于嵌入式设计的封装技术在跟随芯片制造商的技术发展而不断进步，这类封装一般分成标准和微型两种。这两种类型封装都要应对数量越来越多的I/O挑战，这意味着信号迂回布线(Escape routing)越来越困难，即使对于经验丰富的和嵌入式设计师来说也极具挑战性。　　嵌入式设计师的首要任务是开发合适的扇出策略，以方便电路板的制造。在选择正确的扇出/布线策略时需要重点考虑的因素有：球间距，触点直径，I/O引脚数量，过孔

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：374kb
    • 提供者：weixin_38635794
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