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  1. BGA封装检查及相关halcon算子简介

  2. 照明：对于BGA检测通常使用直接暗场前照明。此时，焊锡球为多纳圈状结构而周围是暗的。 2、像平面：摄像机像平面必须与BGA平行，以保证所有正确的焊锡球在图像上呈现同样的大小并形成矩形网格。若不平行，则须进行摄像机标定和图像矫正。

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2020-12-03
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：saladpie