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搜索资源列表

  1. protel2004封装

  2. protel dxp的元件封装 一、 Protel DXP中的基本PCB库： 原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类： 电容：电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-10-23
    • 文件大小：31kb
    • 提供者：lidaoshi

  1. 四六层PCB设计

  2. PCB 设计关于 BGA 芯片周边的走线与阻容布局设计规范。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-02-27
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：rx0uc

  1. 10种为PCB散热的方法，你了解几个？

  2. 对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。PCB电路板的散热是一个非常重要的环节，那么PCB电路板散热技巧是怎样的，下面我们一起来讨论下。1通过PCB板本身散热目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：422kb
    • 提供者：weixin_38627590

  1. PCB布线设计完整的方法

  2. PCB布线设计中，对于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我们为大家提供提高PCB设计布通率以及设计效率的有效技巧，不仅能为客户节省项目开发周期，还能最大限度的保证设计成品的质量。电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组（BGA）组件，就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。布线层的数量以及层叠（stack-up）方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。多年来，人们总是认为电路板层数越少成本就越低，但是影

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：149kb
    • 提供者：weixin_38697171

  1. 针对BGA封装可编程逻辑器件设计的低成本布板技术

  2. 本文探讨了系统设计师可以在进行采用BGA封装的PLD设计时，用以降低电路板成本的一些技巧。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-05
    • 文件大小：86kb
    • 提供者：weixin_38698367

  1. 针对BGA封装可编程逻辑器件设计的低成本布板技术

  2. 随着可编程逻辑器件的演变，BGA封装向着引脚数增加，引脚间距减小的方向发展。引脚间距或焊球间距是指两个相邻引脚中心或焊球中心之间的距离。引脚间距对从PLD引出I/O的布线产生重大影响。更高引脚数和更小引脚间距的发展趋势使得系统设计师面临巨大挑战，他们必须使用更激进的设计规则，通过先进的叠层和过孔技术以满足设计要求。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：286kb
    • 提供者：weixin_38674512

  1. EDA/PLD中的针对BGA封装可编程逻辑器件设计的低成本布板技术

  2. BGA封装概述 　　为了满足不断变化的市场标准和更短的产品上市时间，可编程逻辑器件(PLD)越来越广泛地应用于电路板和系统设计中。使用可编程逻辑器件能够加快产品上市时间，并且相对于特定应用集成电路(ASIC)和特定应用标准产品(ASSP)而言，具有更大的设计灵活性。可编程逻辑器件因其新的产品架构具有降低功耗、新的封装选择和更低的单片成本的特点，从而为许多产品(如手持设备)所采用。典型的可编程逻辑器件应用包括：上电时序、电平转换、时序控制、接口桥接、I/O扩展和分立逻辑功能。 　　日益复杂的系

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-05
    • 文件大小：185kb
    • 提供者：weixin_38576922

  1. 用JTAG边界扫描测试电路板、BGA和互连

  2. 当第一批电路板样板放在硬件工程师桌面的时候，在测试时他会感到非常困扰。工程师耗费几个星期的时间设计电路图和布板，现在电路板做出来了，上面也安装好了元器件并拿在手上，现在必须确定它能否工作。工程师插上板子，加电并观察。但没有办法检测BGA下面微小到得用放大镜才能看清楚的芯片引脚，工程师应该怎么办？ BGA因为具有很多优点，所以应用非常普遍。然而我们不能靠剥离器件来探测BGA下面的连线。X射线是一种可选的测试方案，但是，它们仅仅呈现焊点的静态图像，而不是提供确保连接性所需的动态电气报告，因而极难

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：95kb
    • 提供者：weixin_38699784

  1. 提高PCB布线设计的方法

  2. PCB布线设计中，对于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我们为大家提供提高PCB设计布通率以及设计效率的有效技巧，不仅能为客户节省项目开发周期，还能限度的保证设计成品的质量。 　　电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组（BGA）组件，就必须考虑这些器件布线所需要的少布线层数。布线层的数量以及层叠（stack-up）方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。 　　多年来，人们总是认为电路板层数越少成本就越

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：74kb
    • 提供者：weixin_38611388

  1. PCB布线设计完整的方法

  2. PCB布线设计中，对于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我们为大家提供提高PCB设计布通率以及设计效率的有效技巧，不仅能为客户节省项目开发周期，还能限度的保证设计成品的质量。 　　电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组（BGA）组件，就必须考虑这些器件布线所需要的少布线层数。布线层的数量以及层叠（stack-up）方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。 　　多年来，人们总是认为电路板层数越少成本就越

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：148kb
    • 提供者：weixin_38694023

  1. PCB设计布通率及设计效率技巧

  2. 设计中，对于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我们为大家提供提高设计布通率以及设计效率的有效技巧，不仅能为客户节省项目开发周期，还能限度的保证设计成品的质量。　　1、确定的层数　　电路板尺寸和层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组(BGA)组件，就必须考虑这些器件所需要的少布线层数。布线层的数量以及层叠(stack-up)方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。　　多年来，人们总是认为电路板层数越少成本就越低，但是影响电

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：80kb
    • 提供者：weixin_38610513

  1. 针对BGA封装可编程逻辑器件设计的低成本布板技术

  2. BGA封装概述 　　为了满足不断变化的市场标准和更短的产品上市时间，可编程逻辑器件(PLD)越来越广泛地应用于电路板和系统设计中。使用可编程逻辑器件能够加快产品上市时间，并且相对于特定应用集成电路(ASIC)和特定应用标准产品(ASSP)而言，具有更大的设计灵活性。可编程逻辑器件因其新的产品架构具有降低功耗、新的封装选择和更低的单片成本的特点，从而为许多产品(如手持设备)所采用。典型的可编程逻辑器件应用包括：上电时序、电平转换、时序控制、接口桥接、I/O扩展和分立逻辑功能。 　　日益复杂的系

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：239kb
    • 提供者：weixin_38708945