您好,欢迎光临本网站![请登录][注册会员]  

搜索资源列表

  1. BGA焊接失效分析报告完整版

  2. BGA焊接失效分析报告完整版 生产过程中,工艺参数设定不当,如回流焊设定、印刷机参数设定等等,导致虚焊。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2013-12-14
    • 文件大小:603kb
    • 提供者:u013156598