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  1. BGA资料制作注意事项

  2. BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2014-08-03
    • 文件大小：22kb
    • 提供者：tanyfei974

  1. BGA球栅阵列结构的PCB

  2. BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2011-12-20
    • 文件大小：63kb
    • 提供者：luckyljian88

  1. BGA器件如何走线、布线

  2. SMT(Surface Mount Technology 表面安装)技术顺应了智能电子产品小型化，轻型化的发展潮流，为实现电子产品的轻、薄、短、小打下了基础。SMT技术在90年代也走向成熟的阶段。但随着电子产品向便携式／小型化、网络化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，其中BGA(Ball Grid Array 球栅阵列封装)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。 BGA技术的研究始于60年代，最早被美国IBM公司采用，但一直到90年代初，BGA 才真正进入实用化的阶段。由于之

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：557kb
    • 提供者：weixin_38688890

  1. BGA 封装集成电路

  2. BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-31
    • 文件大小：165kb
    • 提供者：weixin_38652270

  1. BGA线路板及其CAM制作

  2. BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-14
    • 文件大小：68kb
    • 提供者：weixin_38729022

  1. PCB技术中的BGA线路板及其CAM制作

  2. BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。 它具有： 　　①封装面积减少　　②功能加大，引脚数目增多　　③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡　　④可靠性高　　⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。 　　目前对B

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：71kb
    • 提供者：weixin_38515362

  1. PCB技术中的超越BGA封装技术

  2. 杨建生（天水华天微电子有限公司技术部，甘肃 天水 741000）摘要：简要介绍了芯片级封装技术诸如芯片规模封装（CSP）、微型SMT封装（MSMT）、迷你型球栅阵列封装（miniBGA）、超级型球栅阵列封装（SuperBGA）和 mBGA封装。 关键词：芯片规模封装；微型球栅阵列封装 中图分类号： TN305.94 文献标识码： B 文章编号：1003-353X(2003)09-0052-03 1引言 BGAs封装已成为当今制造的主流，并已发展成为新一代微型BGA封装技术。芯片规模封装就是比裸芯

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：125kb
    • 提供者：weixin_38586186

  1. BGA线路板及其CAM制作

  2. BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。 它具有： 　　①封装面积减少　　②功能加大，引脚数目增多　　③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡　　④可靠性高　　⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。 　　目前对B

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：70kb
    • 提供者：weixin_38678510

  1. 高速BGA 封装与PCB 差分互连结构的设计与优化

  2. 摘要：随着电子系统通信速率的不断提升，BGA封装与PCB互连区域的信号完整性问题越来越突出。针对高速BGA封装与PCB差分互连结构进行设计与优化，着重分析封装与PCB互连区域差分布线方式，信号布局方式，信号孔/地孔比，布线层与过孔残桩这四个方面对高速差分信号传输性能和串扰的具体影响。利用全波电磁场仿真软件CST建立3D仿真模型，时频域仿真验证了所述的优化方法能够有效改善高速差分信号传输性能，减小信号间串扰，实现更好的信号隔离。 　　近年来，球栅阵列（BGA）封装因体积小，引脚多，信号完整性和散

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：587kb
    • 提供者：weixin_38672807