内容简介 　　这是本严谨的教程，它可帮助您缩短设计周期并改善器件效率。书中设计工程师Andrei Grebennikov告诉您如何与计算机辅助设计技术结合在一起进行分析计算，在处理与生产的过程中提高效率；使用了近300个详细的图表、曲线、电路图图示说明，提供给您所需要的、改善设计的所有信息。 　　本书主要阐述设计射频与微波功率放大器所需的理论、方法、设计技巧，以及有效地将分析计算与计算机辅助设计相结合的优化设计方法。它为电子工程师提供了几乎所有可能的方法，以提高设计效率和缩短设计周期。书中不仅

无处不在的 无线技术 为高集成度电路创造了市场需求，比如发信机、接收机，以及片上频率合成器等。硅 CMOS 技术把这种集成变为 可 能，然而 功率放大器 (PA) 却是个例外，它仍然是用非 CMOS 技术实现的典型。硅 CMOS 功率放大器能够同其它无线构建模块紧凑集成 到一起是再理想不过了。下面就是一些 CMOS PA 设计方案。

无处不在的无线技术为高集成度电路创造了市场需求，比如发信机、接收机，以及片上频率合成器等。硅CMOS技术把这种集成变为可能，然而功率放大器(PA)却是个例外，它仍然是用非CMOS技术实现的典型。硅CMOS 功率放大器能够同其它无线构建模块紧凑集成到一起是再理想不过了。下面就是一些CMOS PA设计方案。 　　功率放大器涉及到许多不同参数的分配，包括附加功率效率(PAE)、线性度、最大输出功率、最大稳定增益、输入/输出匹配、散热和击穿电压。与许多RF组件设计技术一样，这些要求常常彼此矛盾，例如，

无处不在的无线技术为高集成度电路创造了市场需求，比如发信机、接收机，以及片上频率合成器等。硅CMOS技术把这种集成变为可能，然而功率放大器(PA)却是个例外，它仍然是用非CMOS技术实现的典型。硅CMOS 功率放大器能够同其它无线构建模块紧凑集成到一起是再理想不过了。下面就是一些CMOS PA设计方案。 　　功率放大器涉及到许多不同参数的分配，包括附加功率效率(PAE)、线性度、输出功率、稳定增益、输入/输出匹配、散热和击穿电压。与许多RF组件设计技术一样，这些要求常常彼此矛盾，例如，获得较好