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  1. 分析多核处理器技术的发展趋势

  2. 从技术上来说，单处理器的已经不能满足日益增长的对性能的要求了。多核处理器以其高性能、低功耗优势正逐步取代传统的单处理器成为市场的主流。多核处理器也称为片上多处理器（chip multi-processor，CMP），或单芯片多处理器。自1996年美国斯坦福大学首次提出片上多处理器（CMP）思想和多核结构原型，到2001年mM推出个商用多核处理器POWER4，再到2005年Intel和AMD多核处理器的大规模应用，到现在多核成为市场主流，多核处理器经历了十几年的发展。在这个过程中，多核处理器的应用

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：88064
    • 提供者：weixin_38559203

  1. 片上多核处理器共享资源分配与调度策略研究综述（二）

  2. 1 基于缓存分区的分配调度策略概述 　　1.1 缓存分区的背景 　　在CMP 系统中，缓存通常是私有的，而缓存（last level cache,LLC）则在各个核间共享（下文提到的缓存如无特别说明都是指LLC）。 　　共享缓存使得多个线程可以共享某些数据，降低通讯延迟，同时减少数据的冗余备份，提高缓存空间利用率。但是，线程间对于有限共享缓存空间的争夺，也会导致缓存失效率的上升，影响系统的吞吐量和公平性。 　　在单核单线程处理器中为常用的缓存替换算法是LRU.LRU 不区分访存请求的线程

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：302080
    • 提供者：weixin_38570519

  1. 一汽马自达M6轿车怠速不稳有时会自动熄火尾气有异味的故障现象诊断与排除

  2. 故障现象：一汽马自达M6轿车启动着车后，发动机严重抖动，怠速转速在300～800r／min之间来回游动，有时会自动熄火，使发动机故障灯点亮，尾气有异味。 　　故障诊断与排除：首先用马自达专用诊断仪WDS进行检测。读取的故障码为P0300，其含义为：①CKP传感器故障：②CMP传感器故障：③点火线圈故障；④高压线故障：⑤MAE空气流量计故障；⑥燃油泵故障：⑦燃油系统故障；⑧PCV阀故障；⑨EGR阀故障；⑩相关线束故障；④可变配气控制系统故障；⑩真空系统故障。 　　首先检查进气和真空系统，没有发

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-18
    • 文件大小：58368
    • 提供者：weixin_38559866

  1. 别克轿车爆震传感器的检测

  2. 爆震传感器（KS）、凸轮轴位置（CMP）传感器、曲轴位置（CKP）传感器和点火控制模块（ICM）的电路如图1所示。爆震传感器安装在发动机右侧下部的气缸体上，如图2所示。 　　爆震传感器为单导线型传感器。PCM中包含着集成式的爆震传感器诊断电路，如图3所示。来自爆震传感器的输人信号用于检测发动机的爆震，PCM根据KS信号的振幅和频率推迟点火正时控制（IC）的点火时间。 　　在发动机所有的运转条件下，爆震传感器产生一个AC信号。在发动机运转期间，PCM计算爆震传感器信号的平均电压。如果爆震传感器

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-18
    • 文件大小：266240
    • 提供者：weixin_38637144

  1. keepalived+nginx部署高可用环境

  2. 德邦证券使用keepalived+nginx部署高可用环境 注：实际上可以去掉nginx这一层，使用keepalived部署4节点。（德邦这边因为一开始部署的是双nginx，后续需要修改） 一、需求 1）高可用环境 两个nginx节点、两个cmp节点、主主数据库 2）使用vip地址访问cmp服务 配置nginx+keepalived服务 二、nginx、cmp安装，mysql双主模式配置 参考：华安证券——cmp高可用部署 三、相关环境 vip nginx:192.168.7.88 vi

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-09
    • 文件大小：60416
    • 提供者：weixin_38706100

  1. 半导体新材料报告30页）

  2. 1）半导体材料市场空间上千亿元：2015年半导体材料市场产值为434亿美元，大陆半导体材料稳步上升，2015年达到61.2亿美元，位列全球第四。但半导体主要材料寡头垄断严重，国内奋起直追。 2）占比最高的几大类都是海外寡头垄断：大硅片的占比最高，为32%，掩膜版、电子气体、CMP材料、光刻胶合计占比近80%，都是海外垄断。 3）大硅片 国产化是必然趋势：行业市场空间76亿美元，国内半导体硅片市场近30亿元，主要由日本厂商垄断，国际上前6家硅片生产企业占全球的94%。我国6英寸硅片国产化率为5

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-21
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38729269

  1. 半导体新材料专题报告

  2. 在半导体材料领域，由于高端产品技术壁垒高，国内企业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断，比如：硅片全球市场前六大公司的市场份额达 90%以上，光刻胶全球市场前五大公司的市场份额达 80%以上，高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达80%以上，CMP 材料全球市场前七大公司市场份额达 90%。 半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-20
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38616120
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