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  1. ic--封装技术介绍

  2. 封装技术介绍COB的關鍵技術在於Wire Bonding(俗稱打線)及Molding(封膠成型),是指對裸露的積體電路晶片(IC Chip),進行封裝,形成電子元件的製程,其中IC藉由銲線(Wire Bonding)、覆晶接合(Flip Chip)、或捲帶接合(Tape Automatic Bonding;簡稱TAB)等技術,將其I/O經封裝體的線路延伸出來
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2009-12-28
    • 文件大小:327kb
    • 提供者:probecard
  1. 常用IC封装术语 BQFP等

  2. IC封装方面的术语 BGA BQFP COB DIP
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2010-06-16
    • 文件大小:67kb
    • 提供者:wicky123456
  1. protel AD 中用到的各种元器件封装介绍

  2. 1、BGA(ball grid array)  球形触点陈列,表面贴装型封装之一。 2、BQFP(quad flat package with bumper)  带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)  表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 8、COB(chip on board)  板上芯片封装, 10、DIC(dual in-line ceramic package) 陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP)。11、
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2010-07-12
    • 文件大小:31kb
    • 提供者:junliuyao
  1. 关于IC70种封装术语

  2. BGA BQFP 碰焊PGA C- Cerdip Cerquad CLCC COB等 IC封装术语
  3. 所属分类:C

    • 发布日期:2010-10-09
    • 文件大小:60kb
    • 提供者:i159800
  1. LED-COB加工技术实用介绍

  2. LED照明 LED背光 Chip On Board(COB)封装 制程技术 加工技术 实用介绍
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2011-09-17
    • 文件大小:3mb
    • 提供者:dai260324
  1. LED COB封装介绍

  2. LED COB封装计算介绍,很实用,是LED封装的发展方向。强烈建议学习。
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2012-03-20
    • 文件大小:75kb
    • 提供者:roadwu
  1. 全球LED照明COB封装市场报告分析.docx

  2. 全球LED照明COB封装市场报告分析
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-05
    • 文件大小:13kb
    • 提供者:weixin_38744435
  1. led显示屏cob

  2. 什么是cob显示屏,就是led显示屏脱离SMD封装,采用了COB封装技术。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-11
    • 文件大小:44kb
    • 提供者:weixin_38732740
  1. COB封装技术常见问题解答

  2. 文章为大家带来了COB封装技术常见问题解答。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-23
    • 文件大小:65kb
    • 提供者:weixin_38687505
  1. COB封装中LED失效的原因分析

  2.  本文介绍了基于COB封装技术的LED照明产品失效模式及几种常见原因分析。并阐述了在COB封装、整灯结构设计等应用过程中预防和改善对策。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-23
    • 文件大小:91kb
    • 提供者:weixin_38639237
  1. COB封装中芯片在基板不同位置的残余应力

  2. 利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近边的位置和中心位置时应力水平接近,但是靠近基板一角的位置应力较大,而且在热处理过程中应力出现“突跳”和“尖点”。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-23
    • 文件大小:92kb
    • 提供者:weixin_38618315
  1. COB封装相对于传统SMD封装的优势

  2.  本文就COB封装相对于传统LED封装的优势进行阐述,主要从生产制造效率优势,低热阻优势,光品质优势,应用优势,成本优势五大方面进行对比,说明COB封装在未来LED照明领域发展中的主导地位。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-23
    • 文件大小:61kb
    • 提供者:weixin_38719643
  1. led cob封装与传统封装比较

  2. 本文介绍了LEDcob封装与传统封装的区别。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-23
    • 文件大小:36kb
    • 提供者:weixin_38694529
  1. 【技术分享】LED板上芯片(COB)封装流程

  2. 文章为大家介绍了LED板上芯片)封装流程。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-25
    • 文件大小:54kb
    • 提供者:weixin_38703980
  1. 什么是led MCOB封装?MCOB与LED COB封装的区别

  2. MCOB和传统的不同,MCOB技术是芯片直接放在光学的杯子里面的,是根据光学做出来的,不仅是一个杯,要做好多个杯,这也是基于一个简单的原理,LED芯片光是集中在芯片内部的,要让光能更多的跑出来,需要非常多的角,就是说出光的口越多越好,效率就能提升,MCOB小功率的封装和大功率的封装.
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-21
    • 文件大小:27kb
    • 提供者:weixin_38532629
  1. 突破散热与光学瓶颈 COB封装打造优质LED照明

  2. 此封装显示出COB技术由于具备高成本效益以及高设计弹性等特性,因此可成为LED封装设计工程师另一具有吸引力的替代选择。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-20
    • 文件大小:515kb
    • 提供者:weixin_38621312
  1. LED照明中的COB封装技术常见问题解答

  2. 什么是COB封装   Cache on Board(板上集成缓存)(Cache on board,板上集成缓存)在处理器卡上集成的缓存,通常指的是二级缓存,例:奔腾II COB:(chip On board)被邦定在印制板上,由于IC供应商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP(SMT零件的一种封装方式)封装的产量。因此,在今后的产品中传统的SMT方式逐步被代替。   COB封装技术与传统封装的区别?   COB封装就是将LED芯片直接绑定在PCB板子上的封装。这种封装方式和传统的S
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-19
    • 文件大小:67kb
    • 提供者:weixin_38725734
  1. 基于塑料散热器无基板板上芯片封装的LED热分析

  2. 提出了一种基于塑料散热器无基板板上芯片(COB)封装方式,采用Ansys有限元热分析软件,与传统的陶瓷基板COB封装方式进行热仿真模拟对比分析。研究表明:将LED芯片直接封装在导热系数为20 W/(m·K)的塑料散热器上的COB封装方式,得到的LED结温明显低于金属基板的COB封装方式的结温,而与陶瓷基板的COB封装方式接近。进一步模拟分析可知,当塑料散热器的厚度为3.9 mm时,器件的总热阻最小,且随着塑料材料的导热系数和塑料散热器表面与空气间对流系数的增加,器件总热阻均有不同程度的减少。由于
  3. 所属分类:其它

  1. COB封装技术和传统SMD封装相比,可节省5%的任何和物料费

  2. 与传统封装技术相比,COB技术有哪些优点?1、封装效率高,节约成本COB封装流程和SMD生产流程相差不大,但是COB封装在点胶,分离,分光和包装上的封装效率要高更多,和传统SMD相比可以节省5%的任何和物料费。2、低热阻优势传统SMD封装的系统热阻结构为:芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。COB封装的系统热阻为:芯片-固晶胶-铝材。COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装的系统热阻,因此COB 封装的LED灯具使用寿命大大提高。3、光品质优势传统SMD封装通过贴片的形式将多个分立的
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:40kb
    • 提供者:weixin_38735804
  1. COB封装中LED失效的原因分析

  2. cob封装介绍 COB封装全称板上芯片封装(Chips on Board,COB),是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业,具有高效的热管理方式。 COB封装即chip On board,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。 COB封装即ch
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:174kb
    • 提供者:weixin_38631729
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