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搜索资源列表

  1. DEK印刷机教程

  2. DEK印刷机的程式详解,他可以快速的帮助你了解DEK机器的用法.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2012-02-27
    • 文件大小：84kb
    • 提供者：mylove_hu

  1. DEK高级中文培训

  2. 对DEK印刷机的结构,功能参数做了详细的介绍,

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2014-03-18
    • 文件大小：10mb
    • 提供者：u014203182

  1. DEK印刷故障排除

  2. 介绍了DEK印刷机一些经常出现的故障的排除方法

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2014-03-18
    • 文件大小：181kb
    • 提供者：u014203182

  1. DEK印刷机操作规范

  2. 介绍了DEK265印刷机的操作规范及一些注意事项

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2014-03-18
    • 文件大小：259kb
    • 提供者：u014203182

  1. Dek印刷校正资料

  2. 很好的DEK印刷机校正资料，非常详细，只要照着再也不担心印刷偏移了，呵呵！

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2015-05-23
    • 文件大小：360kb
    • 提供者：pengyulingsmt

  1. DEK印刷机操作编程文件

  2. 比较全的DEK全自动印刷机操作编程保养资料，可以做培训资料

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2015-08-07
    • 文件大小：763kb
    • 提供者：qq_30437411

  1. DEK 印刷精度Cpk统计与调整分析

  2. DEK印刷机的CPK统计结果之所以能体现出其设备印刷精度，源自于机器相机的CALIBRATION原理，所以在分析其CPK统计原理之前先介绍机器 CAMERA CALIBRATION 的原理，然后结合CALIBRATION 的原理，对机器CPK统计过程进行分析。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2016-02-24
    • 文件大小：101kb
    • 提供者：baidu_34065772

  1. PCB技术中的0201元件锡膏的选用和印刷参数设置

  2. 锡膏选择免洗和水性两种焊膏，金属含量均为90％，粉末颗粒为Ⅳ型。锡膏黏度为900 KCPS。 　　锡膏印刷机为DEK 265 GSX，印刷工艺工艺参数设置如下： 　　·印刷速度=1.0 in/s； 　　·刮刀类型=金属刀片（前后刮刀交替印刷）： 　　·刮刀角度=60°； 　　·刮刀压力=2.32 b/in； 　　·印刷间距=0（接触式印刷）； 　　·分离速度=0.02 in/s。 　　（4）贴片机准备 　　贴片机应用环球仪器（Universal）4796R HSP高速贴片机，选

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：116kb
    • 提供者：weixin_38711740

  1. DEK推出全新Photon高速印刷机 标准尺寸产能翻倍

  2. DEK公司宣布推出全新的高速、高性能印刷机，名为DEK Photon。Photon采用优化的印刷机机架，能提供更高的精度和重复性，以及包含所有印刷变量真正的6-sigma工艺平台(±25mm)。 　　DEK Photon的核心周期仅为4秒，其产能是其它机器平台的两倍，却只占用标准尺寸的机身面积。Photon拥有如此高产能的原因，在于具备DEK尖端的技术和富创意的工程理念，包括DEK的快速输送技术(RTC)；方便易用的Instinctiv用户界面；优化的印刷机机架技术；以及DEK的智能化可延展控制

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-27
    • 文件大小：71kb
    • 提供者：weixin_38680506

  1. DEK推出新型Horizon APi机器及展示Photon高速高性能印刷机

  2. DEK公司推出领先市场的印刷机系列的最新成员Horizon APi，并同时展示重点推介的DEK Photon印刷机。 　　全新orizon APi has the highest speedHHHorizon APi 结合备受欢迎的Horizon系列的强大功能和高产量特点，再加上DEK创新的Instinctiv 用户界面，提供10秒周期的高速配置和出色的精确度和可重复性。這種高水平的功能可讓区內的 Horizon APi 用户组装具备最新封装和外形的半导体器件，以及外形尺寸超小的SMD无源元件

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：63kb
    • 提供者：weixin_38632146

  1. 电源技术中的DEK推出新款印刷电路板平台工具

  2. DEK推出新款印刷平台工具──12吋Grid-Lok技术，新系统提供在原本18吋模块外的附加功能，具有模块化气动控制工具顶针数组，可顺应任何电路板下方包括与组件相接触。其12根工具顶针每一根的尖端，均以抗静电材料覆盖，并且独立锁定；在上升时，每个顶针对电路板的所施予的压力大约为5克。  　　Grid-Lok数组可以应用于50mm×50mm至500mm×500mm的电路板，由作业员启动顺应程序后，可在2秒内准备就绪使用；或者可采用全自动模式，透过DEK Instinctiv接口，针对经过印刷机的每

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：34kb
    • 提供者：weixin_38628310

  1. DEK发布首个全面无铅解决方案品牌

  2. DEK公司宣布推出DEK Lead-Free品牌的产品和服务系列，协助客户使用无铅焊膏进行丝网印刷时，实现最大的生产和工艺能力。DEK Lead-Free品牌产品包括针对无铅焊膏特性而优化设计和制造的网板；专为无铅应用而特别设计的刮刀和清洁材料；专用的无铅网板存储柜；以及专用的无铅印刷机盒。此外，正规的实施方法可确保每一个场地都能以最快的速度施行无铅方案，而且能够按照客户的不同需要。DEK Lead-Free品牌背后的基石是DEK丰富的无铅工艺知识和无铅焊膏及材料的兼容性数据库，这是该公司通过实

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：66kb
    • 提供者：weixin_38548589

  1. 0201元件锡膏的选用和印刷参数设置

  2. 锡膏选择免洗和水性两种焊膏，金属含量均为90％，粉末颗粒为Ⅳ型。锡膏黏度为900 KCPS。 　　锡膏印刷机为DEK 265 GSX，印刷工艺工艺参数设置如下： 　　·印刷速度=1.0 in/s； 　　·刮刀类型=金属刀片（前后刮刀交替印刷）： 　　·刮刀角度=60°； 　　·刮刀压力=2.32 b/in； 　　·印刷间距=0（接触式印刷）； 　　·分离速度=0.02 in/s。 　　（4）贴片机准备 　　贴片机应用环球仪器（Universal）4796R HSP高速贴片机，选

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：161kb
    • 提供者：weixin_38703823