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  1. adc0832中文资料

  2. ADC0832 是美国国家半导体公司生产的一种8 位分辨率、双通道A/D转换 芯片。由于它体积小，兼容性强，性价比高而深受单片机爱好者及企业欢迎， 其目前已经有很高的普及率。学习并使用ADC0832 可是使我们了解A/D转换器 的原理，有助于我们单片机技术水平的提高。 ADC0832 具有以下特点： · 8位分辨率； · 双通道A/D转换； · 输入输出电平与TTL/CMOS相兼容； · 5V电源供电时输入电压在0~5V之间； · 工作频率为250KHZ，转换时间为32μS； · 一般功耗仅为

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2009-07-02
    • 文件大小：285kb
    • 提供者：shan_0898

  1. ADC0832转换芯片中文pdf

  2. ADC0832 是美国国家半导体公司生产的一种 8 位分辨率、双通道 A/D 转换芯片。由于它体积小，兼容性强，性价比高而深受单片机爱好者及企业欢迎，其目前已经有很高的普及率。学习并使用 ADC0832 可是使我们了解 A/D 转换器的原理，有助于我们单片机技术水平的提高。ADC0832 具有以下特点：· 8 位分辨率；· 双通道 A/D 转换；· 输入输出电平与 TTL/CMOS 相兼容；· 5V 电源供电时输入电压在 0~5V 之间；· 工作频率为 250KHZ，转换时间为 32μS；·

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-08-18
    • 文件大小：277kb
    • 提供者：huwen415

  1. ADC0832中文资料.pdf

  2. A/D转换芯片ADC0832的应用 作者：杜洋 2005年10月11日 ADC0832是美国国家半导体公司生产的一种8位分辨率、双通道A/D转换 芯片。由于它体积小，兼容性强，性价比高而深受单片机爱好者及企业欢迎， 其目前已经有很高的普及率。学习并使用ADC0832可是使我们了解A/D转换器 的原理，有助于我们单片机技术水平的提高。 ADC0832具有以下特点： ·8位分辨率； ·双通道A/D转换； ·输入输出电平与TTL/CMOS相兼容； ·5V电源供电时输入电压在0~5V之间； ·工作频率

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2009-08-19
    • 文件大小：285kb
    • 提供者：he2002512

  1. IT专业英语词典P 懂得专业英语，让你在设计的时候省了许多精力。我自己用过，感觉还蛮不错的。提供参考，希望对你有帮助。

  2. package outline 封装外形 package, ceramic 陶瓷封装 package, ceramic dual-in-line (CerDIP) 陶瓷双列式直插组件 package, ceramic leaded chip carrier (CLCC) 陶瓷式引线芯片承载封装 package, dual-in-line (DIP) 双列直插式封装

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-11-15
    • 文件大小：80kb
    • 提供者：F2278850827

  1. 单片机I/O与PROTEL99封装

  2. 单片机I/O与PROTEL99封装发表于：2009-01-10 10:13:18 - 1、单片机在原理图中用8031或8051、8052，在原理图库protel DOS schematic intel 2、PROTEL 99 SE的原理图元器件库中的数码管没有公共端，对于共阳和共阴数码管，最好自己EDIT一下，加一个公共端，到时就可以用做共阳或共阴数码管了。不过用做共阴数码管时可别忘了上拉电阻哦。接上+5V的电压，数码管可就挂了：（我已经挂了两个了。 3、AT89S51/52的P0口、P1、P

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-01-22
    • 文件大小：4kb
    • 提供者：liao384608421

  1. ADC0832中文数据资料及应用.pdf

  2. ADC0832 是美国国家半导体公司生产的一种8 位分辨率、双通道A/D转换 芯片。由于它体积小，兼容性强，性价比高而深受单片机爱好者及企业欢迎， 其目前已经有很高的普及率。学习并使用ADC0832 可是使我们了解A/D转换器 的原理，有助于我们单片机技术水平的提高。 ADC0832 具有以下特点： · 8位分辨率； · 双通道 A/D转换； · 输入输出电平与 TTL/CMOS相兼容； · 5V电源供电时输入电压在0~5V之间； · 工作频率为250KHZ，转换时间为32μS； · 一般功耗

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2010-04-20
    • 文件大小：277kb
    • 提供者：panyingyan

  1. protel AD 中用到的各种元器件封装介绍

  2. 1、BGA(ball grid array)　　球形触点陈列，表面贴装型封装之一。 2、BQFP(quad flat package with bumper)　　带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)　　表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 8、COB(chip on board)　　板上芯片封装， 10、DIC(dual in-line ceramic package) 陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP)。11、

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-07-12
    • 文件大小：31kb
    • 提供者：junliuyao

  1. mcs-51单片机结构及引脚功能

  2. mcs-51单片机结构及引脚功能，标准的40引脚DIP双列直插式封装的集成电路芯片。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-03-17
    • 文件大小：415kb
    • 提供者：fanlangtao1986

  1. 常用的PCB封装altium designer绝对好用！

  2. 原理图封装列表 Name Descr iption ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 74ACT573T 双向数据传输 74HC138 138译码器 74HC154 4-16译码器 74HC4052 双通道模拟开关 74HC595 移位寄存器 74HVC32M 双输入或门 74LS32M 双输入或门 74VHC04M 非门 AC

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2015-09-04
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：qq_21439291

  1. ad9 PCB footprint

  2. 74ACT573T 双向数据传输 74HC138 138译码器 74HC154 4-16译码器 74HC4052 双通道模拟开关 74HC595 移位寄存器 74HVC32M 双输入或门 74LS32M 双输入或门 74VHC04M 非门 ACS712 电流检测芯片 ACT45B 共模电感 AD5235 数控电阻 AD8251 可控增益运放 AD8607AR 双运放 AD8667 双运放 AD8672AR 双运放 ADG836L 双刀双掷数字开关 AFBR-5803-ATQZ 光以太网 AS1

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2017-01-22
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：iwantahouse

  1. 非常好用的pcb封装库

  2. 原理图封装列表 Name Descr iption ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 74ACT573T 双向数据传输 74HC138 138译码器 74H C154 4-16译码器 74HC4052 双通道模拟开关 74HC595 移位寄存器 74HVC32M 双输入或门 74LS32M 双输入或门 74VHC04M 非门 A

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2017-09-18
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：pdp19931228

  1. DIP直插芯片（三维PCB封装库）AD用PCB封装库

  2. DIP直插芯片（三维PCB封装库）AD用PCB封装库，作者主页下有全套的三维PCB封装库，欢迎大家下载使用。文件为作者千辛万苦整理的，请大家自用，不要随意传播，谢谢！～

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2018-09-13
    • 文件大小：5mb
    • 提供者：mayongmao

  1. 三维PCB封装库.zip

  2. 9001连接器 CCM-5.08卧式直插插座2P-24P CZ-5.08-L-Z-立式直插插座2P-24P DC3-2.54mm简牛贴片插座 DC-L-Z-2.54简牛立式直插插座4P-50P DIP DIP直插芯片ESOP ETSSOP FPC0.5 FPC1.0 FPC1.25 HT3.96 HT-5.08弯针立式贴片插座 IDC2.54 KF-2.54 接线端子 KF接线端子 LED LOGO LQFP LQFP贴片芯片 M3铜柱 MSOP MX1.25 PH2.0 PHB2.0 P

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2020-07-07
    • 文件大小：441mb
    • 提供者：fhqibj

  1. 关于芯片封装详细介绍

  2. 关于芯片封装详细介绍一、DIP双列直插式封装 二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装三、PGA插针网格阵列封装四、BGA球栅阵列封装五、CSP芯片尺寸封装六、MCM多芯片模块

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-14
    • 文件大小：90kb
    • 提供者：weixin_38665490

  1. PCB技术中的芯片封装详细介绍

  2. 一、DIP双列直插式封装 　　DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点：　　1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。　　2.芯片面积与封

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：93kb
    • 提供者：weixin_38740848

  1. 内存芯片封装技术“三级跳”

  2. 芯片的封装技术种类多种多样，诸如DIP、PQFP、TSOP、TSSOP、PGA、BGA、QFP、TQFP等等。 　　芯片的封装技术已历经好几代的变迁，技术指标一代比一代先进，如芯片面积与封装面积之比越来越接近，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多、引脚间距减小，可靠性提高，更加方便等等，这都是看得见的变化。而从TSOP到TinyBGA、再到CSP，内存芯片封装技术实现了“三级跳”。 　　TSOP浮出水面 　　在20世纪70年代，芯片封装流行的还是双列直插封装，简称DIP(Dual l

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：99kb
    • 提供者：weixin_38685173

  1. PCB技术中的DIP双列直插式封装简介

  2. DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。 　　DIP封装具有以下特点： 　　1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 　　2.芯片面积与封

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：30kb
    • 提供者：weixin_38607311

  1. PCB技术中的芯片封装技术知多少

  2. 一、DIP双列直插式封装                   　　DIP(DualIn－line                    Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。              

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：94kb
    • 提供者：weixin_38504170

  1. PCB技术中的DIP双列直插式封装简介及特点

  2. DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。2.芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。In

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：31kb
    • 提供者：weixin_38559646

  1. 芯片封装详细介绍

  2. 一、DIP双列直插式封装 　　DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点：　　1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。　　2.芯片面积与封

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：92kb
    • 提供者：weixin_38538950
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