楼氏集团旗下电容器事业部的美国DLI工厂（Dielectric Laboratories）近期研发出威尔金森（Wilkinson）功分器。该功分器可在宽频带小功率的应用中，实现同相功率分路或同相合路。 它通过精密薄膜工艺制造并集成电阻，而且采用了DLI的高介电常数的陶瓷材料，因此实现了高性能和可重复的解决方案。 　　DLI制造的功分器PDW05758提供宽带性能，并采用紧凑便捷的表贴式封装从而易于集成。该功分器尺寸为0.160“（4.06mm） x 0.185” （4.7mm），可取代基于MM

楼氏集团旗下电容器事业部的美国DLI工厂（Dielectric Laboratories）近期研发出威尔金森（Wilkinson）功分器。该功分器可在宽频带小功率的应用中，实现同相功率分路或同相合路。 它通过精密薄膜工艺制造并集成电阻，而且采用了DLI的高介电常数的陶瓷材料，因此实现了高性能和可重复的解决方案。 　　DLI制造的功分器PDW05758提供宽带性能，并采用紧凑便捷的表贴式封装从而易于集成。该功分器尺寸为0.160“（4.06mm） x 0.185” （4.7mm），可取代基于MM