现今的复杂现场可编程门阵列（FPGA）正渐渐成为整个可编程系统的主角，这包括嵌入存储器和处理器、专用I/O和多个不同的电源和地平面。为这些器件开发封装也面临着许多问题，这对SOC产品是很常见的，对可编程单芯片系统（SOPC）是独有的。 例如，可编程逻辑器件（PLD）厂商能够让客户在其器件交付之前开发和验证他们的器件，这段时间通常是在第一个样片交付前4到6个月。那么在这之前，整个产品的封装必须确定下来。这些封装情况包括管脚、电气和 热特性，这样便于早期对板子进行设计、时限设计和验证、信号完整性分析