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  1. 电子产品的电磁兼容设计与测试

  2. 电磁兼容本讲座以通信类电子产品为背景、以电磁兼容设计为重点，介绍了电磁兼容（EMC）的基本概念、EMC指标、EMC三要素、EMC问题分类、解决EMC问题的基本方法、产品EMC设计的目标；产品EMC设计的基础知识；重点讲述了产品EMC设计的主要内容，包括PCB（含高速PCB、布局、布线等）的EMC设计、结构EMC设计、屏蔽、接地与搭接、滤波、信号接口、工艺、器件选用、软件设计要求、EMC测试以及如何使你的产品顺利通过EMC认证测试、存在EMC问题的设备如何进行整改等内容，可供EMC工程师、电路设

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-04-10
    • 文件大小：324kb
    • 提供者：quanfeng0396

  1. ESD防护电路（周立功）

  2. 周立功 PCB高级EMC设计，讲述了常用接口的ESD防护电路，包括USD、CAN、SD、MMC等接口的ESD防护，还介绍了芯片的选型知识。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2011-08-16
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：zhangmingfu

  1. EMC设计-浪涌、静电、EFT防护---北京和利时.doc

  2. 目录 1 电路（系统）设计概述 3 1.1 电路设计 3 1.1.1 电路设计之1：功能设计 3 1.1.2 电路设计之2：性能设计 3 1.1.3 电路设计之3：可靠性设计 3 1.1.3.1 可靠性设计之1：降额设计 3 1.1.3.2 可靠性设计之2：热设计 3 1.1.3.3 可靠性设计之3：信号完整性设计 3 1.1.3.3.1 信号完整性设计之1：信号传输线效应 3 1.1.3.3.2 信号完整性设计之2：信号串扰 3 1.1.3.3.3 信号完整性设计之3：电源完整性 3 1.1

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-09-27
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：dengzs2008

  1. ATV610变频器产品目录.PDF

  2. 施耐德ATV610通用型变频器产品目录， 施耐德官方技术文档目录 介绍… 技术规范 型号 线路电压380.415V50/60Hz…… 45889 配合类型表 熔断器选型表….10 dudt滤波器选件∴ 中文控制面板 重重国重重重DD 12 通信总线和网络 …13 EMC安装板选件 14 尺寸与安装 端子及接线 16 ATV610变频器 更少的时间投入国际品 坦 地 B国中最重“己 >多种应用宏覆盖90%标准负载应用,即插即用无需修改参数 标配中文显示控制面板,快速调试无需记忆代码 PCB

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2019-10-14
    • 文件大小：3mb
    • 提供者：cwh129

  1. 施耐德ATV610变频器产品目录.pdf

  2. 施耐德ATV610变频器产品目录pdf,施耐德ATV610变频器产品目录目录 介绍 技术规范… 翻B面着面D主日B面1B面1音 型号 8 线路电压380.415V50/60Hz… 配合类型表. du/dt滤波器选件 中文控制面板 通信总线和网络… 尺寸与安装…… 端子及接线 14 睿易系列 ATV610变频器 入国 业重 多种应用宏覆盖90%标准风机和泵类应用,即插即用无需修改参数 >标配中文显示控制面板,快速调试无需记忆代码 pCB板涂层,母排加强防护,抵御恶劣应用环境 >内置E

  3. 所属分类：其它

  1. 接口/总线/驱动中的USB 2.0接口电磁兼容（EMC）解决方案

  2. 一、 USB2.0接口面临电磁兼容问题     USB接口具有传输速度快，支持热插拔以及连接多个设备的特点，目前已经在各类计算机、消费类产品中广泛应用。     由于USB2.0则可以达到速度480Mbps，其运行速率较高，容易通过USB连接线缆对外高频辐射超标，同时由于带电热插拔，容易受到瞬间电压冲击和静电干扰。因此我们在产品接口设计时，需要着重从接口滤波设计，防护设计，PCB设计、结构电缆多个方面考虑电磁兼容设计。     本文电磁兼容解决方案主要结合USB2.0接口电路特点，从产品原

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：103kb
    • 提供者：weixin_38560107

  1. PCB技术中的EMC防护电路PCB设计

  2. 快速ESD 脉冲可能在电路板上相邻(平行)导线间产生感应电压。如果上述情况发生，由于将不会得到保护，因此感应电压路径将成为另一条让浪涌到达IC的路径。因此，被保护的输入线不应该被放置在其它单独、未受保护的走线旁边。推荐的ESD 抑制器件PCB 布局方案应该是：应尽可能的滤除所有的I/O 口的干扰信号，靠近连接器/触点PCB侧。     布线时，尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰;输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。  

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：58kb
    • 提供者：weixin_38503496

  1. EMC防护电路PCB设计

  2. 快速ESD 脉冲可能在电路板上相邻(平行)导线间产生感应电压。如果上述情况发生，由于将不会得到保护，因此感应电压路径将成为另一条让浪涌到达IC的路径。因此，被保护的输入线不应该被放置在其它单独、未受保护的走线旁边。推荐的ESD 抑制器件PCB 布局方案应该是：应尽可能的滤除所有的I/O 口的干扰信号，靠近连接器/触点PCB侧。     布线时，尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰;输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。加线间地线，以免发生反馈藕合。    

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：54kb
    • 提供者：weixin_38571104

  1. 超实用70个问答的高频PCB电路设计（二）

  2. 41、怎样通过安排叠层来减少 EMI 问题?　　首先，EMI 要从系统考虑，单凭 PCB 无法解决问题。层迭对 EMI 来讲，我认为主要是提供信号短回流路径，减小耦合面积，抑制差模干扰。另外地层与电源层紧耦合，适当比电源层外延，对抑制共模干扰有好处。　　42、为何要铺铜?　　一般铺铜有几个方面原因。1，EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如 PGND 起到防护作用。2，PCB 工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB 板层铺铜。3，信号完整性

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：114kb
    • 提供者：weixin_38705558