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  1. 模拟电路的PCB layout指导解决EMI问题

  2. PCB 设计经典教程, 模拟电路的PCB layout指导解决EMI问题
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2014-06-06
    • 文件大小:383kb
    • 提供者:touren
  1. 如何解决多层PCB设计时的EMI问题

  2. 解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-22
    • 文件大小:93kb
    • 提供者:weixin_38520046
  1. 高速PCB设计解决EMI问题时的九大规则

  2.  随着信号上升沿时间的减小及信号频率的提高,电子产品的EMI问题越来越受到电子工程师的关注,几乎60%的EMI问题都可以通过高速PCB来解决。以下是九大规则。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-20
    • 文件大小:55kb
    • 提供者:weixin_38622983
  1. 多层PCB设计时的EMI问题怎么办?

  2. 解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-18
    • 文件大小:86kb
    • 提供者:weixin_38726407
  1. 多层PCB设计EMI问题详解

  2. 本文主要讲解了多层PCB设计的EMI问题,希望对你有帮助。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-18
    • 文件大小:108kb
    • 提供者:weixin_38617001
  1. 高速PCB设计解决EMI问题的九大规则

  2. 随着信号上升沿时间的减小及信号频率的提高,电子产品的EMI问题越来越受到电子工程师的关注,几乎60%的EMI问题都可以通过高速PCB来解决。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-31
    • 文件大小:52kb
    • 提供者:weixin_38651812
  1. PowerLab 笔记:如何避免传导 EMI 问题

  2. 大部分传导 EMI 问题都是由共模噪声引起的。而且,大部分共模噪声问题都是由电源中的寄生电容导致的。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-31
    • 文件大小:70kb
    • 提供者:weixin_38569651
  1. 如何在PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题

  2. 从系统设备EMC/EMI设计的观点来看,在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题,是使系统设备达到电磁兼容标准最有效、成本最低的手段。本文将介绍在数字电路PCB设计中,如何进行EMC/EMI控制。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-05
    • 文件大小:96kb
    • 提供者:weixin_38743372
  1. 正确排查EMI问题的四大实用性技巧

  2. 本文总结了排查EMI问题的四大实用性技巧,希望对您有帮助。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-02
    • 文件大小:84kb
    • 提供者:weixin_38646706
  1. PCB设计EMI问题:高速信号走线规则

  2. 电子产品的EMI问题越来越受到电子工程师的关注,几乎60%的EMI问题都可以通过高速PCB来解决。本文介绍了高速信号走线的九大规则。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-01
    • 文件大小:52kb
    • 提供者:weixin_38520192
  1. 利用MDO 地线布局不合理引起的EMI问题

  2. 在找到案例三中的问题后,我们立刻想到,既然电源纹波会影响设备性能,地线上是否也会由于布线不合理而存在该开关电源纹波造成的EMI 问题?为此我们做进一步测试。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-26
    • 文件大小:147kb
    • 提供者:weixin_38628926
  1. PowerLab 笔记:如何避免传导 EMI 问题

  2. 这里,我们先着重讨论当寄生电容直接耦合到电源输入电线时会发生的情况。  1.只需几fF的杂散电容就会导致EMI扫描失败。从本质上讲,开关电源具有提供高 dV/dt 的节点。寄生电容与高 dV/dt 的混合会产生 EMI 问题。在寄生电容的另一端连接至电源输入端时,会有少量电流直接泵送至电源线。  2.查看电源中的寄生电容。我们都记得物理课上讲过,两个导体之间的电容与导体表面积成正比,与二者之间的距离成反比。查看电路中的每个节点,并特别注意具有高 dV/dt 的节点。想想电路布局中该节点的表面积是
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-16
    • 文件大小:162kb
    • 提供者:weixin_38689338
  1. 集成电路中的如何快速解决PCB设计EMI问题

  2. 随着电子系统的复杂度越来越高,EMI问题也越来越多。为了使自己的产品能达到相关国际标准,设计人员不得不往返于办公室和EMC实验室,反复地测试、修改设计、再测试。这样既浪费了人力,物力,也拖延了产品的上市时间,给企业带来不可估量的损失。于是,如何在产品设计的阶段就及时发现EMI问题变得重要。PCB布局、布线以及电源层的处理对整个电路板的EMI问题有着非常重要的影响。本文将通过实例分析讨论如何利用EMIStream来解决板级EMI问题。   电磁干扰(EMI)分为传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰主
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-20
    • 文件大小:219kb
    • 提供者:weixin_38707342
  1. 如何应对D类音频应用中的EMI问题

  2. 电磁干扰(EMI)是指电路受到了来自外部的非预期性电磁辐射干扰。这种干扰可以中断、阻碍或降低电路的性能表现。在现今的便携式消费电子设备设计中,空间已跃升为第一要素。设计师经常需要移除外壳或屏罩,并且通过更加严谨的电路隔离来抑制EMI和噪声。毫无疑问,较小的空间和更多的功能增加了电路板的密度,此外还需要考虑圆片级封装和微型电路设计规范,因此EMI问题更加值得关注。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-20
    • 文件大小:211kb
    • 提供者:weixin_38724154
  1. 电源技术中的如何避免传导EMI问题

  2. 大部分传导 EMI 问题都是由共模噪声引起的。而且,大部分共模噪声问题都是由电源中的寄生电容导致的。   我们着重讨论当寄生电容直接耦合到电源输入电线时会发生的情况。   1. 只需几 fF 的杂散电容就会导致 EMI 扫描失败。从本质上讲,开关电源具有提供高 dV/dt 的节点。寄生电容与高 dV/dt 的混合会产生 EMI 问题。在寄生电容的另一端连接至电源输入端时,会有少量电流直接泵送至电源线。   2. 查看电源中的寄生电容。我们都记得物理课上讲过,两个导体之间的电容与导体表面积成
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-20
    • 文件大小:60kb
    • 提供者:weixin_38605188
  1. 模拟技术中的如何应对D类音频应用中的EMI问题

  2. 电磁干扰(EMI)是指电路受到了来自外部的非预期性电磁辐射干扰。这种干扰可以中断、阻碍或降低电路的性能表现。在现今的便携式消费电子设备设计中,空间已跃升为第一要素。设计师经常需要移除外壳或屏罩,并且通过更加严谨的电路隔离来抑制EMI和噪声。毫无疑问,较小的空间和更多的功能增加了电路板的密度,此外还需要考虑圆片级封装和微型电路设计规范,因此EMI问题更加值得关注。   EMI包含有两个方面:放射和电磁耐受性。放射是指哪些设备会产生辐射噪声。电磁耐受性是指哪些设备会受到其它设备的电磁波影响。在稍候
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-19
    • 文件大小:115kb
    • 提供者:weixin_38678796
  1. 白光LED驱动器在手机设计中EMI问题的考虑

  2. 目前手机普遍采用白光LED作为显示屏幕的背光元件,相应的白光LED驱动器成为一颗在手机设计中不可或缺的IC。白光LED驱动器采用开关电源拓扑结构,如电感式升压转换器。转换器在高速开关的同时,由于使用电感产生EMI干扰,会给手机其他功能模块的设计带来困难。随着LCD屏幕的增大,驱动器所需的输出能力也相应增加,EMI干扰也会变得严重。因此设计白光LED驱动器时对EMI的考虑必需认真对待。     德州仪器推出的TPS61161升压转换器除了提供10颗LED的驱动能力外,在EMI问题上也有相应
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-19
    • 文件大小:215kb
    • 提供者:weixin_38583278
  1. 如何解决D类音频应用中的EMI问题

  2. 电磁干扰(EMI)是指电路受到了来自外部的非预期性电磁辐射干扰。这种干扰可以中断、阻碍或降低电路的性能表现。在现今的便携式消费电子设备设计中,空间已跃升为第一要素。设计师经常需要移除外壳或屏罩,并且通过更加严谨的电路隔离来抑制EMI和噪声。毫无疑问,较小的空间和更多的功能增加了电路板的密度,此外还需要考虑圆片级封装和微型电路设计规范,因此EMI问题更加值得关注。   EMI包含有两个方面:放射和电磁耐受性。放射是指哪些设备会产生辐射噪声。电磁耐受性是指哪些设备会受到其它设备的电磁波影响。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-18
    • 文件大小:117kb
    • 提供者:weixin_38726193
  1. PowerLab 笔记:如何避免传导 EMI 问题

  2. 这里,我们先着重讨论当寄生电容直接耦合到电源输入电线时会发生的情况。  1.只需几fF的杂散电容就会导致EMI扫描失败。从本质上讲,开关电源具有提供高 dV/dt 的节点。寄生电容与高 dV/dt 的混合会产生 EMI 问题。在寄生电容的另一端连接至电源输入端时,会有少量电流直接泵送至电源线。  2.查看电源中的寄生电容。我们都记得物理课上讲过,两个导体之间的电容与导体表面积成正比,与二者之间的距离成反比。查看电路中的每个节点,并特别注意具有高 dV/dt 的节点。想想电路布局中该节点的表面积是
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:153kb
    • 提供者:weixin_38573171
  1. 如何解决多层PCB设计时的EMI问题?

  2. 解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。  电源汇流排  在 IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容,可使IC输出电压的跳变来得更快。然而,问题并非到此为止。由于电容呈有限频率响应的特性,这使得电容无法  在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外,电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会形成电压降,这些瞬态电
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:84kb
    • 提供者:weixin_38700779
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